隨著電子設(shè)備的種類不斷增加，對(duì)充電的效率要求也在提高，特別是在智能家居和互聯(lián)網(wǎng)鄰域，設(shè)備需要頻繁充電，高效充電解決方案的需求也在日益增長(zhǎng)，此外，節(jié)能環(huán)保的社會(huì)趨勢(shì)也在促使增效、節(jié)能設(shè)備的需求怎加，從而帶動(dòng)取電協(xié)議芯片的市場(chǎng)需求。

取電協(xié)議芯片的技術(shù)不斷進(jìn)步，整合型產(chǎn)品將外部組件整合至芯片類，簡(jiǎn)化了電路，降低了成本，例如XSP16取電芯片它集成多種快充協(xié)議，支持UART串口通信協(xié)議。本文將講解匯銘達(dá)XSP16取電芯片的應(yīng)用案例及特點(diǎn)。

XSP16應(yīng)用案例：

便攜燒水杯/保溫杯

和常見(jiàn)的保溫杯相比，外觀、容量等方面的設(shè)計(jì)并不是這款產(chǎn)品的亮點(diǎn)。這款水杯最主要賣點(diǎn)在它竟配備有USB-C接口，可連APP實(shí)現(xiàn)智能加熱，功率最高可達(dá)65W?？梢哉f(shuō)，只要有電源，隨時(shí)隨地都能喝上熱水，非常實(shí)用的設(shè)計(jì)。

保溫杯采用Type-C接口確實(shí)方便了大家不少，第一Type-C接口的適配器和充電線基本大家都有，不用擔(dān)心專用電源線壞了要重新買，第二Type-C接口是支持移動(dòng)電源的不管是充電寶、車充都可以為其共電非常方便

接下來(lái)我們看看保溫杯是如何通過(guò)Type-C接口連接電源供電的，常見(jiàn)的電源適配器電壓檔位 是5V,9V,12V,15V,20V和28V六個(gè)檔位。這款保溫杯內(nèi)置了一顆XSP16取電協(xié)議芯，這顆芯片支持多種快充協(xié)議，市面上的電源適配器都能兼容。保溫杯于充電器連接后會(huì)進(jìn)行握手通訊，進(jìn)行協(xié)議匹配，匹配成功后取電協(xié)議芯片會(huì)根據(jù)保溫杯的需求提供合適的電壓和電流為其快速供電。

XSP16芯片簡(jiǎn)介

匯銘達(dá)XSP16芯片支持UART串口發(fā)送電壓/電流信息，供外部單片機(jī)取，以便適應(yīng)不同的負(fù)載，集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議的 Type-C 多功能受電端 sink 快充取電芯片，支持從充電器/充電寶等電源上取電給產(chǎn)品供電，XSP16可以與電源管理芯片組合，支持達(dá)電流、達(dá)功率(28V5A 140W)快速供電。

芯片特點(diǎn)

支持多種快充協(xié)議

支持UART串口發(fā)送電壓/電流信息

支持熱切換電壓檔位

可通過(guò)I/O動(dòng)態(tài)或固定調(diào)整請(qǐng)求電壓

支持電壓檔位向下兼容，和多協(xié)議切換

集成多種快充協(xié)議

集成 PD3.1 快充協(xié)議

集成 PD2.0/3.0 快充協(xié)議

集成三星 AFC 快充協(xié)議

集成華為快充協(xié)議

集成 QC2.0/QC3.0 快充協(xié)議

自動(dòng)檢測(cè) CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

芯片采用QFN16_3*3封裝

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于小家電、智能穿戴、平板、無(wú)人機(jī)、

小型醫(yī)療設(shè)備、智能家居、美容儀設(shè)備、攝影設(shè)備等

XSP16芯片兼容性

使用華為、綠聯(lián)、三星、OPPO、vivo、安克、Apple、倍思、品勝、小米、公牛等兩百多款電源適配器對(duì)XSP16的兼容性進(jìn)行測(cè)試。

測(cè)試結(jié)果得出XSP16能誘騙出這兩百多款電源適配器所支持的5V、9V、12V、15V、20V、和28V電壓檔位，兼容性非常強(qiáng)大，是一款性價(jià)比非常高的芯片。

總結(jié):

匯銘達(dá)的XSP16取電芯片支持多種快充協(xié)議市面上常見(jiàn)的電源適配器都能兼容性價(jià)比非常高，它還支持UART串口通訊協(xié)議，簡(jiǎn)化了電路，降低了成本。它憑借著其強(qiáng)大的兼容性和獨(dú)特的特性在各種電子領(lǐng)域都能廣泛應(yīng)用。