近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（下稱，國家大基金三期）發(fā)生兩項(xiàng)對外投資，共計1640億元（人民幣），這也是大基金三期的首次投資。

據(jù)天眼查顯示，被投資的兩家基金分別為國投集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）和華芯鼎新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙），兩家基金均成立于2024年12月31日。

目前，國家大基金共有三期。其中，國家大基金一期于2014年9月成立，注冊資本為987.2億元；國家大基金二期于2019年10月成立，注冊資本為2041.5億元。

分析人士指出，國家大基金一、二、三期的注冊資本顯著增加，體現(xiàn)了國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定支持，特別是大基金三期的成立，注冊資本高達(dá)3440億元，將繼續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)勁動力。

從投資方向來看，國家大基金一期主要聚焦集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等領(lǐng)域，投資的多為行業(yè)龍頭企業(yè)。國家大基金二期覆蓋的領(lǐng)域則更加多元，包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

有機(jī)構(gòu)分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括：一、延續(xù)前兩期的重點(diǎn)投資方向，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)；二、前瞻性支持具有戰(zhàn)略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝。當(dāng)前這些領(lǐng)域國內(nèi)廠商大部分還處于中低端發(fā)展階段，有望成為國家大基金三期的投資重點(diǎn)。

東莞證券表示，大基金三期的投資方向?qū)τ谖覈雽?dǎo)體行業(yè)投資與發(fā)展具備指導(dǎo)意義，通過市場化、專業(yè)化運(yùn)作，吸引社會資本，支持集成電路制造、設(shè)計、封裝測試、裝備、材料等領(lǐng)域的發(fā)展，助力實(shí)現(xiàn)自主可控和技術(shù)創(chuàng)新。

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