隨著英偉達GB200即將大規(guī)模出貨，被動元件市場將迎來新一輪的采購熱潮。據(jù)業(yè)界觀察，AI服務(wù)器對于積層陶瓷電容（MLCC）的需求量遠超傳統(tǒng)服務(wù)器，增幅超過一倍，并且單價更為優(yōu)越。因此，如國巨、華新科等被動元件供應商有望顯著提升其利潤。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，AI服務(wù)器及其相關(guān)應用的快速發(fā)展極大地推動了積層陶瓷電容等被動元件的需求。值得注意的是，每單位高分子（Polymer）電容材料可以替代多達十至二十顆積層陶瓷電容，這意味著在GB200服務(wù)器運算匣或其他AI服務(wù)器的組件選擇上，可以根據(jù)客戶需求采用高階MLCC或Polymer材料，從而為相關(guān)廠商帶來實質(zhì)性的支持。

以GB200為例，其高容量標準品的單位用量顯著。具體而言，GB200系統(tǒng)主板上的MLCC總用量較傳統(tǒng)服務(wù)器增加了一倍，其中1U以上的用量占比約60%，而耐高溫的X6S、X7S、X7R型號用量更是高達85%。隨著訂單逐月攀升，部分高容量產(chǎn)品的需求增長尤為迅速。

有媒體指出，由于AI服務(wù)器的高速運算特性，無論采用氣冷還是水冷散熱方案，機架都會處于高溫環(huán)境。因此，服務(wù)器主板和電源主板將大量使用耐高溫的高階MLCC和鉭質(zhì)電容器。此外，大型電源廠在GB200備援電池（BBU）中采用的超級電容器（EDLC）已開始進行測試。業(yè)內(nèi)認為，高階被動元件供應商將在2025年迎來新的增長動力。

在中國臺灣的被動元件廠商中，國巨在AI服務(wù)器相關(guān)領(lǐng)域的布局已處于領(lǐng)先地位。受益于運算和企業(yè)系統(tǒng)對AI服務(wù)器的需求增加，國巨的AI應用相關(guān)高分子電容、電感和電阻等產(chǎn)品的出貨量正在上升。國巨對AI應用的未來充滿信心，其董事長陳泰銘多次強調(diào)，集團掌握了AI所需的所有被動元件產(chǎn)品線，并且是外商之外最大的AI服務(wù)器X6S型號MLCC供應商，同時已通過代工廠進入英偉達的供應鏈。

華新科也在積極搶占AI服務(wù)器和電源應用的市場份額。先前，高階AI服務(wù)器電源對特殊和高壓電容被動元件的需求尤為明顯，華新科通過OEM客戶成功切入高階AI服務(wù)器電源應用。華新科預計，AI服務(wù)器大電源供應器內(nèi)的被動元件價值將增加10%至30%，電阻規(guī)格升級后，其價值較傳統(tǒng)服務(wù)器增加40%至60%。

除了產(chǎn)品規(guī)格升級外，數(shù)量和價格方面也有顯著提升。據(jù)臺系元器件分銷商表示，考慮到溫度系數(shù)和放置空間，AI服務(wù)器在高階MLCC和鉭質(zhì)電容器方面的用量大幅增加。以往PC約使用2000顆MLCC，其中高階用料僅3-4顆，而AI服務(wù)器的用量已躍升至2萬顆以上。此外，無論采用何種散熱方案，機架都處于高溫環(huán)境，因此服務(wù)器主板和電源主板的耐溫度系數(shù)從85度提升至105度以上，大型電源廠甚至要求達到150度。這導致MLCC規(guī)格從X5升級到X6S、X7R、X8，全面采用高階規(guī)格，從而推高了MLCC的單價。

AI應用的逐步落地不僅將改變服務(wù)器市場，還將對電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)生深遠影響，相關(guān)元器件類別都將從中受益。從應用領(lǐng)域來看，除了即將量產(chǎn)的AI高階服務(wù)器、云端運算和數(shù)據(jù)中心等應用外，高效能運算交換器的需求也在增長，同時高瓦數(shù)電源對電感的用量增加了一倍以上。在車用領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車每輛約使用1000至2000顆被動元件，而進入電動車或自動駕駛時代，預計每輛汽車將使用5000至10000顆被動元件，需求量將呈倍數(shù)增長。在AI PC方面，研究機構(gòu)Canalys預測，到2028年，AI PC的出貨量將達到2億臺，年復合增長率高達44%，平均每臺AI PC的MLCC用量較傳統(tǒng)PC激增80%。