近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。

據(jù)公告顯示，皖芯集成已成功收到各增資方支付的全部增資款，總額高達(dá)95.5億元。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。

本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。

據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。

對于此次增資的背景和目的，晶合集成表示，這是公司基于戰(zhàn)略發(fā)展需要，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、提升整體競爭力的重要舉措。通過引入外部投資者，公司不僅能夠獲得充裕的資金支持，還能夠借助投資者的行業(yè)資源和技術(shù)優(yōu)勢，加速皖芯集成在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局和發(fā)展。

公開資料獲悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。成立九年時間內(nèi)，晶合集成已實現(xiàn) 90 納米、55 納米、40 納米，到 28 納米的跨越。

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主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運放芯片，汽車音頻功放芯片等。

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