近日，根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預測季度報告，半導體行業(yè)預計在2025年將迎來一波新的建設熱潮，共計將啟動18個新晶圓廠建設項目。

這些新項目涵蓋了不同尺寸的晶圓設施，其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設不僅將提升全球半導體產(chǎn)能，還將進一步推動半導體技術的發(fā)展和創(chuàng)新。

從地區(qū)分布來看，美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設項目中處于領先地位，各計劃建設4個項目。中國大陸和歐洲&中東地區(qū)并列第三，分別計劃建設3個項目。此外，中國臺灣也計劃建設2個項目，而韓國和東南亞則各計劃建設1個項目。

這些新晶圓廠的建設預計將在未來幾年內(nèi)陸續(xù)投入運營，其中大部分項目預計將于2026年至2027年期間開始運營。這將為全球半導體市場注入新的活力，同時也將帶來更為激烈的競爭和更多的合作機會。

SEMI的報告指出，隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進，半導體行業(yè)將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。未來，SEMI將繼續(xù)關注全球晶圓廠建設動態(tài)，為半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力的支持和保障。