近日，據(jù)媒體最新報道，2022年宣布的意法半導(dǎo)體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目，目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。

這一項目原本旨在滿足全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁需求，特別是在汽車、工業(yè)、5G/6G、國防和航空航天等領(lǐng)域。2023年5月，格芯曾宣布?xì)W盟委員會已批準(zhǔn)根據(jù)《歐洲芯片法案》提供補(bǔ)貼，用于資助這家面向上述市場的12英寸晶圓廠。截至2023年6月，該項目的總成本估計已攀升至75億歐元，其中法國Bpifrance在“法國2030”倡議下提供了關(guān)鍵支持。

然而，盡管有這些承諾和資金支持，該項目在過去18個月里并未取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。據(jù)媒體報道，該晶圓廠項目目前已被擱置，其未來的可行性也受到了廣泛質(zhì)疑。

這一消息對于期待該項目能夠帶動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的人來說，無疑是一個沉重的打擊。同時，這也引發(fā)了業(yè)界對于半導(dǎo)體投資環(huán)境和項目執(zhí)行效率的擔(dān)憂。