
外網(wǎng)消息稱,Indichip Semiconductors Ltd 與日本 Yitoa Micro Technology 合作,將在安得拉邦建立印度第一家私營半導(dǎo)體工廠,從而推動(dòng)印度電子行業(yè)的飛躍。這項(xiàng)雄心勃勃的項(xiàng)目投資額為 1400 億印度盧比(16.2 億美元),將專注于生產(chǎn)碳化硅 (SiC) 芯片,這是推動(dòng)節(jié)能技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵組件。
據(jù)《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》和《印度時(shí)報(bào)》等消息來源報(bào)道,該合資企業(yè)已與安得拉邦政府達(dá)成協(xié)議,為發(fā)展這一先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地鋪平了道路。該工廠最初設(shè)計(jì)每月生產(chǎn) 10,000 片晶圓,預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)將產(chǎn)能提高到每月 50,000 片晶圓。
印度政府承諾為庫爾努爾的 Orvakal 大型工業(yè)中心提供土地和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,這是印度政府于 2024 年 11 月推出的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體政策的一部分。這項(xiàng)政策凸顯了安得拉邦成為電子和半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)跑者的雄心,凸顯了該邦致力于促進(jìn)技術(shù)發(fā)展的決心。
Indichip Semiconductors 董事總經(jīng)理 Piyush Bichhoriya 表示,該計(jì)劃是該公司通過技術(shù)創(chuàng)新建設(shè)國家承諾的重要組成部分。該計(jì)劃以 SiC 芯片為重點(diǎn),旨在提升印度的制造業(yè)格局,并為全球半導(dǎo)體市場做出重大貢獻(xiàn)。與此同時(shí),Indichip 董事 Sandeep Garg 指出,此次合作在推動(dòng)突破性技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著重要作用。他強(qiáng)調(diào),滿足對節(jié)能解決方案日益增長的需求非常重要,特別是在電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域,為可持續(xù)的未來鋪平道路。
晶揚(yáng)電子 | 電路與系統(tǒng)保護(hù)專家
深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年,是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”科技企業(yè),是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE,擁有百余項(xiàng)有效專利等知識產(chǎn)權(quán)。建成國內(nèi)唯一的廣東省ESD保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心,是業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。
主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器,高精度運(yùn)放芯片,汽車音頻功放芯片等。
審核編輯 黃宇
-
硅晶圓廠
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
2瀏覽量
1330
發(fā)布評論請先 登錄
200mm碳化硅襯底厚度與外延厚度的多維度影響
簡單認(rèn)識博世碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品
探索碳化硅如何改變能源系統(tǒng)
[新啟航]碳化硅 TTV 厚度測量技術(shù)的未來發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向
Wolfspeed碳化硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用
碳化硅在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用
碳化硅器件的應(yīng)用優(yōu)勢
碳化硅晶圓特性及切割要點(diǎn)
博世碳化硅技術(shù)在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用
EAB450M12XM3全碳化硅半橋功率模塊CREE
碳化硅在多種應(yīng)用場景中的影響
國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)
碳化硅功率器件有哪些特點(diǎn)
碳化硅功率器件的種類和優(yōu)勢
為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實(shí)現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?
投資16.2億美元!印度建首座碳化硅晶圓廠
評論