隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能擴張，以在高端市場中占據(jù)一席之地，并滿足終端市場對先進芯片持續(xù)增長的需求，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的戰(zhàn)略地位。

近期，晶圓代工巨頭格芯和臺積電在先進封裝領(lǐng)域均有所動作，同時，美國商務(wù)部也加大了對先進封裝的補貼力度。

格芯宣布將在其紐約州馬耳他的晶圓廠建立一個先進封裝與光子學(xué)中心，以滿足人工智能、汽車、航空航天、國防以及通信等領(lǐng)域?qū)韫庾訉W(xué)和基礎(chǔ)芯片日益增長的需求。該中心將提供硅光子學(xué)的組裝和測試，并結(jié)合光學(xué)和電氣元件，實現(xiàn)比僅依賴硅和銅的芯片更高的效率和性能。格芯預(yù)計整個設(shè)施的投資將達(dá)到5.75億美元（約合42億元人民幣），并將在未來十年內(nèi)投入1.86億美元的研發(fā)成本。此外，美國紐約州政府將提供2000萬美元的資金支持，而美國商務(wù)部根據(jù)《芯片法案》向格芯提供的15億美元撥款和16億美元貸款也將對該計劃起到推動作用。

臺積電方面，為應(yīng)對旺盛的CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求，據(jù)臺媒報道，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資將超過2000億元新臺幣。加上正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，臺積電短期內(nèi)將總計擴充八座CoWoS廠，其中南科至少有六座。盡管市場上有關(guān)于英偉達(dá)縮減臺積電CoWoS訂單的傳聞，但英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，并沒有縮減產(chǎn)能需求，反而還要增加產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向?qū)oWoS-L的產(chǎn)能需求。臺積電董事長魏哲家也明確表示，公司正在持續(xù)擴產(chǎn)CoWoS以滿足客戶需求。

與此同時，美國商務(wù)部也加大了對先進封裝的補貼力度。根據(jù)“芯片法案”國家先進封裝制造計劃（NAPMP），美國商務(wù)部敲定了14億美元的獎勵資金，旨在加強美國的先進封裝制造能力。其中，Absolics Inc.、應(yīng)用材料公司和亞利桑那州立大學(xué)將分別獲得1億美元的資金支持，用于先進襯底和材料研究。此外，美國商務(wù)部還向NatCast提供了11億美元的資金，用于運營Chips for Americans TC原型制造和NAPMP先進封裝試驗設(shè)施（PPF）的先進封裝能力。