德國領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商康佳特,近日宣布擴展其高性能COM-HPC計算機模塊產(chǎn)品線,推出了全新的conga-HPC/cBLS模塊。該模塊專為需要強大計算能力的邊緣與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而設(shè)計,采用了英特爾酷睿S系列處理器(代號為Bartlett Lake S)的性能混合架構(gòu)。
這款全新的COM-HPC Client Size C(120x160 mm)模塊,支持多達(dá)16個高效核心(E核心)和8個高性能核心(P核心),提供高達(dá)32線程的計算能力。其卓越的多核與多線程性能、大緩存、海量內(nèi)存、高帶寬和先進I/O技術(shù),使其能夠滿足各種高性能應(yīng)用的需求。
目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括但不限于醫(yī)療影像、測試與測量、通信與網(wǎng)絡(luò)、零售、能源和金融等行業(yè)。此外,視頻監(jiān)控、光學(xué)檢測等自動化應(yīng)用也能從該模塊增強的性能中受益。
conga-HPC/cBLS模塊特別適用于高性能實時應(yīng)用,其集成的Hypervisor功能使系統(tǒng)整合變得簡單快捷。與傳統(tǒng)主板相比,該模塊是一種經(jīng)濟高效的替代方案,尤其適合需要持續(xù)保持最大性能并進行定期性能升級的應(yīng)用場景。標(biāo)準(zhǔn)化的COM模塊設(shè)計不僅提供了高擴展性,還使得跨處理器代次的升級變得輕松簡單,無需更改基礎(chǔ)設(shè)計。
康佳特高級產(chǎn)品線經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示:“該模塊采用異構(gòu)計算架構(gòu),結(jié)合強大的英特爾圖形和深度學(xué)習(xí)加速技術(shù),使其成為高性能、低功耗的服務(wù)器,能夠為高耗能的邊緣應(yīng)用提供強大的人工智能推理能力。同時,它還支持英特爾TSN和TCC技術(shù),為醫(yī)療技術(shù)、自動化和工業(yè)解決方案等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)實時應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。”
在硬件規(guī)格方面,conga-HPC/cBLS模塊最高支持42條PCIe通道,包括16條PCIe Gen 5通道和12條PCIe Gen 4通道。集成的英特爾圖形技術(shù)配備多達(dá)32個執(zhí)行單元,為人工智能邊緣應(yīng)用提供卓越的AI推理性能。此外,該模塊還支持快速DDR5-4000內(nèi)存,并具備ECC校驗功能,適用于數(shù)據(jù)關(guān)鍵型應(yīng)用。
作為應(yīng)用就緒的aReady.COM平臺,該模塊還提供經(jīng)過驗證并預(yù)安裝的操作系統(tǒng)選項,如ctrlX OS、Ubuntu或RT-Linux。同時,它還可以與aReady.VT和IoT連接進行系統(tǒng)整合,預(yù)加載客戶的應(yīng)用程序,從而加速產(chǎn)品上市時間。通過模塊固件集成的Hypervisor功能,系統(tǒng)設(shè)計人員可以在一臺機器上實現(xiàn)多套系統(tǒng)應(yīng)用,如測試與測量系統(tǒng)的可視化、生產(chǎn)單元的實時控制(含HMI與IoT網(wǎng)關(guān))以及智能電網(wǎng)中的邊緣服務(wù)器等。
此外,康佳特還提供了全面的高性能生態(tài)系統(tǒng)和設(shè)計服務(wù),以簡化應(yīng)用開發(fā)。這包括全面的板級支持包、經(jīng)過驗證的生產(chǎn)級應(yīng)用載板、定制化散熱解決方案、詳盡的文檔與培訓(xùn)以及高速信號完整性測量等服務(wù)。開發(fā)人員可以將新款COM-HPC模塊安裝到康佳特的Micro-ATX應(yīng)用載板上,以立即獲取新模塊的全部功能和改進。
-
HPC
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
346瀏覽量
24974 -
計算機模塊
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
5瀏覽量
1296 -
康佳特
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
57瀏覽量
11850
發(fā)布評論請先 登錄
思特威全新發(fā)布智能安防應(yīng)用圖像傳感器SCC85HAI
Cadence推出全新完整小芯片生態(tài)系統(tǒng)
u-blox推出全新JODY-B1汽車藍(lán)牙模塊
Amphenol 400POS 0.635MM PITCH COM - HPC 連接器:高性能嵌入式應(yīng)用新選擇
佛瑞亞海拉推出全新碰撞電源模塊
翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝
L-com諾通推出雷電4線纜組件
思特威推出高性能CMOS圖像傳感器SC562HS
碩特DG11電源輸入模塊技術(shù)升級
德國congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán),強化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與計算機模塊產(chǎn)品組合
SC1200IOT 思特威推出1200萬像素AI眼鏡應(yīng)用CMOS圖像傳感器
納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK功率模塊
康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案 計算機模塊散熱性能再升級
TDK推出全新FS160系列microPOL電源模塊
思特威推出全新CMOS圖像傳感器SC136HGS
康佳特推出全新COM-HPC模塊
評論