自2008~2009年全球經(jīng)濟(jì)衰退爆發(fā)以來(lái)，IC業(yè)者為提高晶圓生產(chǎn)成本效益，一直在努力減少8吋(含)以下晶圓產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)往更大尺寸晶圓制程發(fā)展。而在半導(dǎo)體業(yè)者間興起的購(gòu)并浪潮，以及朝向20納米以下制程的發(fā)展，也有助于半導(dǎo)體制造業(yè)者淘汰低效能晶圓廠。

此外，隨著越來(lái)越多IC業(yè)者營(yíng)運(yùn)模式轉(zhuǎn)變，預(yù)期未來(lái)還會(huì)有更多的晶圓廠關(guān)閉，這將會(huì)有助于晶圓代工業(yè)者的發(fā)展。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布數(shù)據(jù)顯示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中6吋廠數(shù)量占比最高，達(dá)41%。其次為8吋廠的26%。4吋、5吋與12吋廠數(shù)量占比則是分別為10%、13%與10%。

就地域而言，以日本地區(qū)34座(占總數(shù)37%)為最多。其次為北美地區(qū)的30座(占33%)。歐洲與除日本外亞太地區(qū)(APeJ)則是分別有，17座(占18%)與11座(占12%)晶圓廠關(guān)閉或移為他用。

再就關(guān)閉時(shí)間而言，先前受到全球經(jīng)濟(jì)衰退影響，2009與2010年全球關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量為最多，分別達(dá)25座與22座。2012年和2013年關(guān)閉10座，2015年關(guān)閉2座。2017年則是有3座晶圓廠停產(chǎn)。

此外，現(xiàn)有數(shù)據(jù)顯示，2018~2019年還會(huì)有3座IC晶圓廠關(guān)閉(2座6吋廠，1座8吋廠)。

在12吋廠方面，2009年因破產(chǎn)而被德州儀器(TI)收購(gòu)的德國(guó)DRAM業(yè)者奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)，是最先關(guān)閉12吋晶圓廠的業(yè)者。2013年***地區(qū)茂德(ProMOS)關(guān)閉了2座12吋存儲(chǔ)器晶圓廠。2014年瑞薩電子(Renesas Electronics)將自家12吋邏輯IC廠脫手給Sony，接著Sony將該廠移作生產(chǎn)影像傳感器。

2017年三星電子(Samsung Electronics)也將自家位于韓國(guó)龍仁的Line 11 12吋存儲(chǔ)器晶圓廠，轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)影像傳感器。

IC Insights表示，隨著近來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)案頻傳，新設(shè)晶圓廠和晶圓制造設(shè)備成本暴漲，再加上越來(lái)越多的IC業(yè)者朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純IC設(shè)計(jì)(fabless)業(yè)者方向發(fā)展，預(yù)期還會(huì)有更多晶圓廠關(guān)閉。這對(duì)晶圓代工業(yè)者而言，無(wú)疑會(huì)有助于未來(lái)代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。