據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國(guó)對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)測(cè)主要基于當(dāng)前芯片制造行業(yè)面臨的產(chǎn)能過(guò)剩挑戰(zhàn)以及美國(guó)制裁帶來(lái)的更大限制。

TechInsights的高級(jí)半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出，中國(guó)在過(guò)去兩年一直是晶圓制造設(shè)備的最大采購(gòu)國(guó)，累計(jì)購(gòu)買了價(jià)值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球銷售額的40%份額。然而，受多重因素影響，2025年中國(guó)在芯片制造設(shè)備上的支出預(yù)計(jì)將減少至380億美元，同比下降6%，其全球采購(gòu)份額也將因此下滑至20%，這是自2021年以來(lái)中國(guó)在該領(lǐng)域采購(gòu)份額的首次下降。

分析師進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，出口管制措施的加強(qiáng)和芯片制造行業(yè)的產(chǎn)能過(guò)剩是導(dǎo)致中國(guó)芯片制造支出放緩的主要原因。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，中國(guó)芯片制造業(yè)將需要尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，同時(shí)加強(qiáng)自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)外部壓力和市場(chǎng)變化。