隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸需求也在急劇增加。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，其需求量也隨之激增。有科技公司指出未來AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸將依賴于大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)進(jìn)行傳輸，再將光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)進(jìn)行接收。

晶振在光模塊中的應(yīng)用

晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號(hào)的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時(shí)保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。

高速率與低抖動(dòng)

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及，對(duì)光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求，光模塊內(nèi)部采用的晶振必須具備高速率和低抖動(dòng)的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于高速光模塊中，以確保數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的穩(wěn)定運(yùn)行。

小封裝與集成化

隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢(shì)，光模塊的封裝類型也越來越小，設(shè)計(jì)越來越精巧。為節(jié)約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動(dòng)的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應(yīng)不同光模塊的設(shè)計(jì)需求。

工業(yè)級(jí)溫度穩(wěn)定性

光模塊的工作環(huán)境復(fù)雜多變，對(duì)晶振的溫度穩(wěn)定性提出了更高要求。工業(yè)級(jí)晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運(yùn)行。如EPSON差分有源晶振，不僅具有低相位抖動(dòng)，還滿足工業(yè)級(jí)溫度需求，廣泛應(yīng)用于高速光模塊中。