近日從全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺(tái)獲悉，江蘇華芯智造半導(dǎo)體有限公司作為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)起草單位，參與《半導(dǎo)體分立器件 第3部分：信號(hào)、開關(guān)和調(diào)整二極管》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的起草，公司創(chuàng)始人賴澤聯(lián)被列為標(biāo)準(zhǔn)主要起草人之一。據(jù)公開的信息，該標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口，工業(yè)和信息化部（電子）主管，旨在完善信號(hào)、開關(guān)和調(diào)整二極管的參數(shù)體系，統(tǒng)一測(cè)試方法，規(guī)范產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及檢驗(yàn)流程，為提升工程穩(wěn)定性、經(jīng)濟(jì)效益和用戶滿意度提供技術(shù)支撐，同時(shí)推動(dòng)行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。

作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)及專精特新企業(yè)，華芯智造深耕半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，聚焦QFN/DFN、WB-LGA、FC-BGA等中高端封裝形式，并布局系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度倒裝芯片（FC類產(chǎn)品）等前沿領(lǐng)域，構(gòu)建覆蓋晶圓測(cè)試、減薄劃片、封裝、測(cè)試、出貨的全流程工藝鏈，擁有9大封裝形式及超400個(gè)量產(chǎn)品種，核心技術(shù)涵蓋電源控制、光電耦合等關(guān)鍵領(lǐng)域，工藝精度與良率位居行業(yè)前列。

江蘇華芯智造作為深圳市華芯邦科技有限公司旗下半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心企業(yè)，依托60余項(xiàng)專利及持續(xù)增長(zhǎng)的研發(fā)投入，創(chuàng)新推出SMT一體化服務(wù)，為客戶提供從快速打樣、定制化封測(cè)到全球產(chǎn)能調(diào)配的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，滿足“小批量定制+大規(guī)模量產(chǎn)”的多樣化需求，持續(xù)鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力。

參與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定是行業(yè)技術(shù)話語(yǔ)權(quán)的重要體現(xiàn)。華芯智造憑借在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的深厚積累，通過(guò)“技術(shù)專利化—專利標(biāo)準(zhǔn)化—標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化”的閉環(huán)，推動(dòng)創(chuàng)新成果高效轉(zhuǎn)化，助力企業(yè)定義行業(yè)規(guī)則、引領(lǐng)技術(shù)方向。這一過(guò)程不僅強(qiáng)化了公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，更促進(jìn)了行業(yè)技術(shù)迭代與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，為半導(dǎo)體智能制造的高質(zhì)量發(fā)展注入動(dòng)能。

華芯智造在參與這些標(biāo)準(zhǔn)起草與制定的過(guò)程中，不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的深厚積累，更彰顯了其作為行業(yè)領(lǐng)軍者的前瞻視野與責(zé)任擔(dān)當(dāng)，總能提出具有前瞻性和實(shí)用性的建議，為推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體智能制造行業(yè)的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。未來(lái)，華芯智造將繼續(xù)以開放合作的態(tài)度，深度參與更多國(guó)家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴探索半導(dǎo)體智造技術(shù)邊界，推動(dòng)行業(yè)邁向規(guī)范化、智能化新階段，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力提升貢獻(xiàn)標(biāo)桿力量。

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審核編輯 黃宇