三星電子準(zhǔn)備調(diào)整鑄造技術(shù)藍圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。

在7納米技術(shù)上，三星落后于臺積電，現(xiàn)在它想在6納米技術(shù)上加速前進，這樣就可以更好與臺積電競爭，2019年為高通、蘋果生產(chǎn)先進芯片。

臺積電已經(jīng)收到了13份7納米定制方案，2018年就會開始量產(chǎn)7納米芯片。還有消息說臺積電收到了高通的訂單，為它生產(chǎn)7納米基帶芯片，不過高通還沒有決定將下一代應(yīng)用處理器訂單交給誰，是臺積電還是三星沒有確定，這些芯片可能是7納米芯片，也可能采用更先進的制程。

一直以來，臺積電投入了許多研發(fā)資源，用EUV技術(shù)改進7納米技術(shù)，改進版技術(shù)2019年就可以量產(chǎn)。

照估計，蘋果下一代應(yīng)用處理器訂單仍然會交給臺積電，2019年用改進的7納米EUV技術(shù)生產(chǎn)，它比三星的7納米技術(shù)更先進，按照計劃，三星會在2018年試產(chǎn)7納米芯片。

為了追趕臺積電，三星會在2017年年底之前安裝兩臺ASML EUV機器，2018年再安裝7臺相似的機器。ASML EUV系統(tǒng)可以支持7、6、6納米技術(shù)，三星可以改變7納米設(shè)備的用途，用它生產(chǎn)6納米芯片。