TPS732xx 系列低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器采用一種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：電壓跟隨器配置中的 NMOS 傳輸元件。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使用輸出電容器時(shí)很穩(wěn)定 具有低 ESR，甚至允許在沒(méi)有電容器的情況下工作。它還提供高反向阻塞 （低反向電流） 和接地引腳電流，在所有輸出電流值上幾乎恒定。
*附件：tps73233-ep 具有反向電流保護(hù)功能的無(wú)電容 NMOS 250mA 低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

TPS732xx 采用先進(jìn)的 BiCMOS 工藝，可在提供低壓差電壓和低接地引腳電流的同時(shí)產(chǎn)生高精度。未啟用時(shí)，電流消耗低于 1 μA，非常適合便攜式應(yīng)用。低輸出噪聲 （30 μVRMS帶 0.1 μF C 星期日 ） 非常適合為 VCO 供電。這些器件受到熱關(guān)斷和折返電流限制的保護(hù)。

特性

• 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測(cè)試站點(diǎn)，一個(gè)制造站點(diǎn)
• –55° 至 125°C 的擴(kuò)展溫度性能
• 增強(qiáng)的 Diminishing Manufacturing Source （DMS） 支持
• 增強(qiáng)的產(chǎn)品 – 變更通知
• 資格血統(tǒng)書^(1)^
• 在沒(méi)有輸出電容器或任何值或類型的電容器的情況下保持穩(wěn)定
• 輸入電壓范圍：1.7 V 至 5.5 V
• 超低壓差電壓：
  250 mA 時(shí)為 40 mV（典型值）
• 出色的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng) — 帶或不帶任選輸出電容器
• 新的 NMOS 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供低反向漏電流
• 低噪聲：30 μVRMS典型值（10 kHz 至 100 kHz）
• 0.5% 初始精度
• 1% 總精度（線路、負(fù)載和溫度）
• 小于 1 μA 最大值 IQ在關(guān)機(jī)模式下
• 熱關(guān)斷和指定的最小 / 最大電流限制保護(hù)
• 提供多種輸出電壓版本
  • 1.2 V 至 5 V 的固定輸出
  • 1.2 V 至 5.5 V 的可調(diào)輸出
  • 提供自定義輸出
• 應(yīng)用
  • 便攜式/電池供電設(shè)備
  • 開關(guān)電源的后置調(diào)節(jié)
  • 噪聲敏感電路，如 VCO
  • DSP、FPGA、ASIC 和微處理器的負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

TPS73233-EP是一款具有反向電流保護(hù)功能的無(wú)電容NMOS低壓差（LDO）穩(wěn)壓器，支持高達(dá)250mA的輸出電流。該穩(wěn)壓器采用新型NMOS拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，提供超低壓差、低噪聲和高反向阻斷能力，適用于便攜式設(shè)備、電池供電設(shè)備以及噪聲敏感的電路。

二、主要特性

• ?無(wú)電容設(shè)計(jì)?：無(wú)需外部輸出電容即可穩(wěn)定工作。
• ?反向電流保護(hù)?：有效防止反向電流，增強(qiáng)電路安全性。
• ?超低壓差?：在250mA負(fù)載下，典型壓差電壓為40mV。
• ?高精度?：初始精度為0.5%，整體精度（包括線路、負(fù)載和溫度）為1%。
• ?低噪聲?：輸出噪聲電壓低至30μV RMS（10kHz至100kHz）。
• ?低功耗?：關(guān)斷模式下最大靜態(tài)電流僅為1μA。
• ?寬工作溫度范圍?：支持-55°C至+125°C的工作溫度。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.7V至5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：提供固定輸出（1.2V至5V，通過(guò)EEPROM編程可選）和可調(diào)輸出（1.2V至5.5V）。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.0005%/mA（10mA≤IOUT≤250mA）。
• ?線路調(diào)整率?：0.01%/V（VOUT(nom)+0.5V≤VIN≤5.5V）。
• ?輸出電流限制?：在VOUT=0.9×VOUT(nom)時(shí)，輸出電流限制為250mA至600mA。
• ?短路電流?：300mA（VOUT=0V）。
• ?反向泄漏電流?：最大15μA（固定電壓版本，VEN≤0.5V，0V≤VIN≤VOUT）。

四、熱特性

• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱保護(hù)電路，當(dāng)結(jié)溫升高至約160°C時(shí)自動(dòng)關(guān)斷輸出，防止過(guò)熱損壞。
• ?熱阻?：根據(jù)封裝和PCB類型，熱阻有所不同。例如，DBV封裝在JEDEC低K板上的熱阻為255°C/W。

五、封裝與訂購(gòu)信息

TPS73233-EP提供SOT-23、SOT-223和3mm x 3mm SON等多種封裝選項(xiàng)。具體封裝和訂購(gòu)信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)表的最后部分。

六、應(yīng)用信息

• ?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：無(wú)需輸出電容即可穩(wěn)定工作，但可根據(jù)需要添加電容以改善負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和噪聲性能。
• ?布局建議?：為了優(yōu)化性能，建議將輸入和輸出電容盡可能靠近TPS73233-EP的引腳放置。
• ?散熱設(shè)計(jì)?：在高功率耗散應(yīng)用中，可能需要采取額外的散熱措施，以確保結(jié)溫不超過(guò)最大允許值。

七、文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)表?：提供了詳細(xì)的電氣特性、封裝信息和應(yīng)用指南。
• ?TI支持?：用戶可通過(guò)TI的官方網(wǎng)站和應(yīng)用論壇獲取更多設(shè)計(jì)支持和幫助。

八、注意事項(xiàng)

• 在使用TPS73233-EP時(shí)，請(qǐng)確保遵守?cái)?shù)據(jù)表中規(guī)定的絕對(duì)最大額定值和推薦操作條件。
• 本數(shù)據(jù)表提供的信息僅供參考，實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測(cè)試，以確保系統(tǒng)功能的正確性和可靠性。