電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）AI推理助推了DeepSeek一體機(jī)的市場(chǎng)熱度，而AI PC對(duì)DeepSeek大模型的支持也將是廣大用戶采購(gòu)AI PC的參考因素。不同配置的AI PC可支持DeepSeek-R1不同模型。相對(duì)來(lái)說(shuō)，DeepSeek-R1 70B大模型或許是日常AI功能的頂格需求，它也是當(dāng)前高性能AI PC的著力點(diǎn)之一。

AI PC跑大模型

DeepSeek-R1目前已經(jīng)發(fā)布了1.5B/7B/8B/14B/32B/70B/671B共7類不同參數(shù)量的大模型版本。適配自然語(yǔ)言處理、內(nèi)容生成創(chuàng)作等不同的場(chǎng)景需求和功能，相對(duì)應(yīng)的也需要不同級(jí)別的硬件性能配置，參數(shù)越大所需的計(jì)算資源就越大。

根據(jù)京東給出的配置參考，個(gè)人消費(fèi)者在日常生活和學(xué)習(xí)場(chǎng)景中，想要滿足文本生成基礎(chǔ)問(wèn)題、基礎(chǔ)圖像處理等需求，可選擇1.5B/7B/8B這三類參數(shù)量的模型，通過(guò)個(gè)人筆記本、臺(tái)式機(jī)就能完成DeepSeek本地部署。

1.5B模型需要最低4G顯卡，可選GTX 1050及以上顯卡，CPU最低4核，內(nèi)存最低8G。7B/8B模型則需要8G顯卡、CPU最低8核、內(nèi)存最低16GB。

若要實(shí)現(xiàn)多語(yǔ)言處理、AI推理、智能數(shù)據(jù)分析、專業(yè)圖像處理等需求，可選擇DeepSeek-R1 14B/32B模型進(jìn)行本地化部署，但其對(duì)硬件配置有更高要求。其中，14B模式需要16G顯卡、12核CPU和32G內(nèi)存，至少是RTX4000Ada及以上顯卡。32B模式則需要24G顯卡、16核CPU和64G內(nèi)存，可選A6000及以上顯卡并行計(jì)算。

對(duì)于大型企業(yè)、高端設(shè)計(jì)、科研和企業(yè)級(jí)應(yīng)用，這類高性能需求場(chǎng)景可選擇70B模型，可完成深度學(xué)習(xí)、復(fù)雜數(shù)據(jù)分析和高級(jí)圖像處理等功能。目前，70B模型可選2個(gè)A100 80G顯卡或4個(gè)RTX4090顯卡并行，配備32核CPU和128G的內(nèi)存。

實(shí)際上，70B模型進(jìn)行本地部署已經(jīng)足夠滿足日常需求，處理器和PC廠商正積極推進(jìn)AI PC運(yùn)行大模型的方案。

AMD AI Max+ 395

今年1月CES 2025上，AMD發(fā)布代號(hào)為“Strix Halo”的銳龍AI Max系列已經(jīng)可以支持本地化運(yùn)行700億參數(shù)版本的DeepSeek大語(yǔ)言模型（LLM），助力各類生成式AI的應(yīng)用。

全新的銳龍AI Max系列處理器采用了 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構(gòu)，并運(yùn)用先進(jìn)的芯粒（chiplets）封裝技術(shù)。每個(gè) Zen 5 CPU 核心位于獨(dú)立的 CCD 上，最高兩個(gè) CCD 提供 16 個(gè) Zen 5 核心，核顯（iGPU）最高擁有40個(gè)RDNA 3.5 計(jì)算單元。此外，該處理器還采用 LPDDR5x 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存帶寬高達(dá)256GB/s，集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，為 Windows 11 AI+ PC 提供領(lǐng)先的 AI 性能，也為新一代AI PC帶來(lái)了革命性的突破，為游戲玩家、創(chuàng)作者和普通用戶提供了卓越的性能和強(qiáng)勁的動(dòng)力。

在AI 性能方面，得益于銳龍AI Max+ 395配備了高達(dá)50 TOPS的XDNA 2架構(gòu)NPU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，同時(shí)功耗降低了87%。同時(shí)得益于銳龍AI Max系列還支持高達(dá)128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，其中最高可將96GB用于圖形處理，這也使得搭載該處理器的系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫、可靠的多任務(wù)處理，并支持運(yùn)行700億參數(shù)的超大規(guī)模的AI模型，使得該處理器成為了全球首款運(yùn)行700億參數(shù)模型的AI PC處理器。

ROG幻X 2025將首發(fā)搭載第三代 AMD AI+ PC 移動(dòng)處理器——AMD 銳龍 AI Max+ 395。據(jù)稱，這是唯一本地流暢運(yùn)行DeepSeek 70B模型的X86筆記本。全新ROG幻X 2025配備128GB 256bit LPDDR5X 8000MHz統(tǒng)一內(nèi)存，支持最大96GB動(dòng)態(tài)顯存分配，可實(shí)現(xiàn)CPU多任務(wù)與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。結(jié)合CPU+GPU+NPU總算力可達(dá)126 TOPS，可以輕松本地部署AI大模型，流暢運(yùn)行各類端側(cè)AI應(yīng)用。

Apple M3 Ultra加持新款Mac Studio

前不久，蘋果公司正式推出了其性能最為強(qiáng)大的Mac產(chǎn)品即新款Mac Studio。據(jù)介紹，新款Mac Studio憑借其強(qiáng)大的中央處理器、先進(jìn)的圖形架構(gòu)、高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存、極速的固態(tài)硬盤以及高效能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種繁重的任務(wù)挑戰(zhàn)。無(wú)論是進(jìn)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理、圖形渲染還是運(yùn)行大型軟件，新款Mac Studio都能游刃有余。

新款Mac Studio提供了M4 Max和M3 Ultra兩種芯片版本供用戶選擇。其中，M4 Max型號(hào)的起售價(jià)為16499元，而搭載M3 Ultra芯片的型號(hào)起售價(jià)則為32999元。M3 Ultra版本的Mac Studio最低配備96GB的統(tǒng)一內(nèi)存，最高選配512GB。此外，新款Mac Studio還支持最高達(dá)16TB的固態(tài)硬盤選配。

Mac Studio以強(qiáng)大的性能和滿血內(nèi)存，其頂配版本可以直接在本地運(yùn)行deepseek R1671B滿血版大模型。當(dāng)然其價(jià)格高達(dá)108749元。

蘋果表示，M3 Ultra是迄今最強(qiáng)大的Apple芯片，由兩塊芯片強(qiáng)強(qiáng)合體，帶來(lái)雙倍的中央處理器、圖形處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和內(nèi)存帶寬。性能表現(xiàn)突飛猛進(jìn)，無(wú)論是處理龐大的數(shù)據(jù)集，還是同步進(jìn)行動(dòng)畫制作和 3D 場(chǎng)景渲染，各種極限任務(wù)都所向披靡。還有最高達(dá) 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，運(yùn)行大語(yǔ)言模型 (LLM)，僅憑內(nèi)存就足夠。

小結(jié)：

AI PC支持百億級(jí)大模型，需要高性能CPU、GPU、NPU的支持，同時(shí)也需要大容量的存儲(chǔ)，而一些廠商也開始推進(jìn)統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的使用。早前蘋果M系列芯片采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，例如，iMac搭載 M4芯片，M4 芯片配備了最多 10 核中央處理器，包括 4 顆性能核心和最多 6 顆能效核心。支持最多 32GB 統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也提升至 120Gb/s。

而英特爾下一代 AI PC旗艦產(chǎn)品Lunar Lake 處理器也將內(nèi)存封裝在芯片之中，這種設(shè)計(jì)可顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間，有助于降低功耗，還能簡(jiǎn)化主板布局。

PC終端跑70B大模型能夠讓用戶體驗(yàn)更智能更豐富的AI功能，當(dāng)然成本也是一大因素，一旦到達(dá)合適的性價(jià)比，支持大參數(shù)量的AI PC會(huì)成為優(yōu)中之選。