Gyges Labs聯(lián)合創(chuàng)始人& COO鄧旭東表示：“我們非常榮幸能夠與炬芯科技合作，共同推動AI眼鏡行業(yè)的發(fā)展。炬芯科技在智能穿戴芯片領域的深厚技術積累和創(chuàng)新能力給我們留下了深刻的印象。他們的芯片不僅性能卓越，而且功耗控制相當極致，為我們的AI眼鏡提供了堅實的硬件基礎。期待未來能夠與炬芯科技在更多領域展開深入合作，共同探索AI技術的無限可能?！?/p>

炬芯科技作為Halliday AI眼鏡的智能穿戴芯片提供商，也為產品的成功上市提供了有力支持。炬芯科技的智能穿戴芯片為AI應用提供了低功耗大算力的高性能硬件基礎。通過芯片的超低功耗設計和GPU屏顯驅動的特性，加上卓越的AI降噪處理能力，以及健壯的藍牙兼容性，為用戶帶來了超長的續(xù)航，流暢絲滑的操作，還有穩(wěn)定和清晰的藍牙連接、通話等體驗。

炬芯科技智能穿戴與感知事業(yè)部總經理張?zhí)煲鎰t表示：“Gyges Labs在個人AI硬件領域的技術創(chuàng)新和獨特視角讓我們深感敬佩。能夠與這樣一家充滿活力和創(chuàng)新精神的公司合作，是我們的榮幸。Halliday AI眼鏡的成功爆火，不僅是對我們芯片性能的認可，更是對我們合作成果的肯定。我們期待未來能夠與Gyges Labs繼續(xù)深化合作，共同推動智能穿戴設備的創(chuàng)新與發(fā)展?！?/p>

炬芯科技在端側AI芯片領域同樣具有深厚的技術積累和創(chuàng)新實力。隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，云端AI正在向端側AI擴展，端側AI應用需求正迎來爆發(fā)式增長。為解決端側AI應用對于低功耗和大算力的需求，炬芯科技創(chuàng)新性地采用基于模數(shù)混合SRAM存內計算(CIM)技術路徑，在最新的產品中整合了低功耗大算力AI加速引擎，正式向市場推出全新一代CPU+DSP+NPU三核異構的端側AI芯片系列。這些芯片致力于為以電池驅動為主的AIoT應用提供極致能效比的AI算力平臺，助力AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。

在AI眼鏡領域，炬芯科技同樣走在了行業(yè)前列。通過與Gyges Labs等科技公司的合作，炬芯科技不斷探索AI技術在AR/AI眼鏡中的應用場景。目前，炬芯科技的智能穿戴芯片ATS308X系列已助力多個國內外知名品牌終端產品實現(xiàn)了非凡的產品體驗。同時，炬芯科技正規(guī)劃推出全新一代芯片ATW6095，布局端側AI穿戴市場應用，致力于為未來智能穿戴設備賦能AI提供更強大的計算能力和高能效支持。

未來，隨著AI技術的快速迭代，AR/AI眼鏡或將成為手機之后AI Agent最重要的硬件載體之一，成為人們生活中不可或缺的一部分。炬芯科技將繼續(xù)深耕低功耗端側AIoT芯片領域，攜手更多合作伙伴共同推動智能穿戴設備的創(chuàng)新與發(fā)展，引領行業(yè)邁向全面AI的未來。同時，我們也期待Halliday AI眼鏡能夠持續(xù)引領AI眼鏡行業(yè)的發(fā)展潮流，為用戶帶來更加智能、更安全、個性化的非凡體驗。

審核編輯 黃宇