2025年4月2日，美國(guó)政府簽署“對(duì)等關(guān)稅”行政令，宣布美國(guó)對(duì)貿(mào)易伙伴設(shè)立10%的“最低基準(zhǔn)關(guān)稅”，并對(duì)部分貿(mào)易伙伴征收更高關(guān)稅。其中，中國(guó)大陸加征稅率為第6高，加征34%。作為“反擊”，我國(guó)于4月4日出臺(tái)多條反制措施應(yīng)對(duì)美國(guó)發(fā)起的“關(guān)稅戰(zhàn)”，其中包括對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品，在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅。對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)而言，美國(guó)的關(guān)稅政策無(wú)疑帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，對(duì)萬(wàn)年芯等我國(guó)第三代半導(dǎo)體從業(yè)者而言，這也蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。

挑戰(zhàn)與機(jī)遇：國(guó)產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新加速

加征關(guān)稅對(duì)芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)在于，供應(yīng)鏈與成本壓力加劇。

首先是設(shè)備與技術(shù)獲取難度加大。美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，加征關(guān)稅后，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)口成本大幅增加，這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造商的生產(chǎn)計(jì)劃造成巨大壓力。

其次是進(jìn)口成本增加。美國(guó)的高端芯片（如英偉達(dá)H20芯片、TI模擬芯片）和存儲(chǔ)產(chǎn)品（如美光HBM3、三星DDR5內(nèi)存）在中國(guó)市場(chǎng)具有重要地位。關(guān)稅的增加將直接推高國(guó)內(nèi)企業(yè)的采購(gòu)成本，依賴進(jìn)口的企業(yè)可能面臨利潤(rùn)壓縮。

第三是供應(yīng)鏈重構(gòu)與國(guó)際合作變化。美國(guó)的關(guān)稅政策可能導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)。中國(guó)企業(yè)可能加速轉(zhuǎn)向非美供應(yīng)商，或推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代。

同時(shí)帶給芯片企業(yè)的機(jī)遇就是國(guó)產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新加速。

面對(duì)關(guān)鍵設(shè)備和材料的進(jìn)口受限，國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加速國(guó)產(chǎn)替代。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在加大研發(fā)投入，以應(yīng)對(duì)技術(shù)瓶頸。最后是市場(chǎng)占有率提升。中國(guó)對(duì)美國(guó)芯片加征34%關(guān)稅，將抑制美國(guó)芯片產(chǎn)品的進(jìn)口，有利于提升中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)品及半導(dǎo)體設(shè)備材料的市場(chǎng)占有率。

萬(wàn)年芯等企業(yè)如何應(yīng)對(duì)：專注做好自己

面對(duì)美國(guó)的關(guān)稅壓力，我方早已發(fā)表“集中精力辦好自己的事”的態(tài)度積極應(yīng)對(duì)。這與萬(wàn)年芯等國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)的想法不謀而合。

在萬(wàn)年芯看來(lái)，無(wú)論美國(guó)是否加征關(guān)稅，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)都必須加速國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，同時(shí)布局全球與多元化的市場(chǎng)，減少對(duì)美市場(chǎng)依賴?！拔覀兪冀K要回歸本質(zhì)，做到技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)，提升產(chǎn)品附加值，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，才能靈活應(yīng)對(duì)環(huán)境變化帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。”

“集中精力辦好自己的事”，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將以更強(qiáng)的韌性應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的轉(zhuǎn)變。我們始終相信，中國(guó)芯片行業(yè)將在困境中成長(zhǎng)，邁向新的高度。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實(shí)用新型專利等 150余項(xiàng)，是國(guó)家級(jí)專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站；公司與北京郵電大學(xué)建立“先進(jìn)射頻封裝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”；為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)，將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。