你有多久沒在身邊見過非智能的磚頭機(jī)了？

還有 Old school 的這樣的朋友么？

IHS Markit 的數(shù)據(jù)顯示，到 2020 年，全世界人口預(yù)計(jì)將達(dá)到 78 億，全球智能手機(jī)也將增長為 60 億部。到那時(shí)，想找個(gè)沒有智能手機(jī)的地球人就更難了。

另一方面，消費(fèi)者對人工智能的需求也越來越高。CSG Systems International 的一份最新報(bào)告顯示，八零后、九零后認(rèn)為，人工智能是智能手機(jī)必要的功能，他們中大部分也愿意為此支付更多的費(fèi)用。

兩年后，全球?qū)⒂?60 億部智能手機(jī)被人使用，其中許多智能手機(jī)將配備人工智能。

驍龍845全新架構(gòu)，三倍 AI 性能提升

Qualcomm 在終端側(cè)人工智能方面處于領(lǐng)先地位。驍龍移動(dòng)平臺加快了人工智能從云端到終端的遷移，驍龍845移動(dòng)平臺采用了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可顯著提高處理速度和移動(dòng)體驗(yàn)。

驍龍845引入了全新的 Qualcomm Hexagon 685 Vector DSP 架構(gòu)和 GPU、CPU 優(yōu)化，終端側(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行速度比前代提高了三倍。而且，由于是在設(shè)備上而不是在云端處理，用戶將獲得超快的速度、高速的連接性以及超強(qiáng)的安全性。

為了幫助開發(fā)者更好地選擇合適的計(jì)算核心，驍龍845 移動(dòng)平臺支持多種框架，如Google 的 TensorFlow 等。同時(shí)，我們將在驍龍神經(jīng)處理引擎（SNPE）SDK 中添加對 ONNX 開放式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式的支持。

我們的 AI 平臺能夠?yàn)樽顝V泛的框架和合作伙伴提供支持，幫助他們打造新一代的 AI 體驗(yàn)。

通過 SDK幫助開發(fā)者選擇最佳的計(jì)算核心（GPU，CPU和DSP），在驍龍上流暢運(yùn)行應(yīng)用。

支持平臺范圍的優(yōu)化

將 AI 推理從云端遷移到移動(dòng)設(shè)備上，驍龍845 全新的核心架構(gòu) — Hexagon DSP、Qualcomm Adreno GPU 和 Qualcomm Kryo CPU ，可實(shí)現(xiàn) AI 應(yīng)用快速、高效運(yùn)行。這種異構(gòu)計(jì)算方法為開發(fā)者提供了更多的選擇，支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和更高的計(jì)算精度，高質(zhì)量的應(yīng)用，并最終提供卓越的用戶體驗(yàn)。

驍龍 845 旨在支持眾多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架以及滿足三個(gè)驍龍核心的各種計(jì)算精度。驍龍845 的 GPU 對 16 位浮點(diǎn)數(shù)精度運(yùn)算進(jìn)行了優(yōu)化，CPU 也對 8 位定點(diǎn)數(shù)精度進(jìn)行了優(yōu)化，讓開發(fā)者能夠提供更加靈活的 AI 用戶體驗(yàn)。

此外， DSP 子系統(tǒng)中的向量加速引擎 HVX 向量擴(kuò)展可以用 8 位向量計(jì)算來加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的執(zhí)行。我們在驍龍845 中創(chuàng)建了一個(gè)微型架構(gòu)，從而使 8 位向量計(jì)算性能比前代翻了一番。

打造出色的用戶體驗(yàn)

驍龍845 支持摩托羅拉、OPPO 和 Vivo 等公司的人臉檢測、背景虛化和地標(biāo)檢測等諸多 AI 應(yīng)用。驍龍845 經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可以輕松利用與攝像頭配對的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，降低拍照延遲并提升成像精確度。Sensetime、Face ++、Thundercomm、Elliptic Labs 和 Uncanny Vision 等公司已經(jīng)提供了優(yōu)化的用例，而這僅僅是個(gè)開始。

驍龍845 AI：視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換 Demo

軟硬結(jié)合，AI Engine 加速 AI 體驗(yàn)

我們的核心價(jià)值是計(jì)算硬件，為了充分發(fā)揮硬件性能，我們推出了 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。

人工智能引擎 AI Engine 指的是在驍龍移動(dòng)平臺上加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)實(shí)現(xiàn)的硬件與軟件組件的集合。其中關(guān)鍵組件包括——硬件：Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU；以及一套軟件工具和庫：驍龍神經(jīng)處理 SDK、Android NN和 Hexagon NN。

目前，驍龍845、驍龍835、驍龍821、驍龍820 、驍龍660 以及驍龍700 系列均已支持 Qualcomm人工智能引擎 AI Engine，其中驍龍845將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能。

通過推動(dòng)人工智能發(fā)展，驍龍845 讓智能手機(jī)變得更加智能，超快的速度、效率和令人興奮的新功能，打造激動(dòng)人心的移動(dòng)體驗(yàn)。

最后，告訴大家一個(gè)好消息： 3 月 27 日，搭載驍龍845移動(dòng)平臺的小米MIX 2S 即將來襲。