半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。

半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。

設(shè)計(jì)外包正如物理定律那樣符合規(guī)律

進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用業(yè)界高層人士的一名話來表達(dá)，“設(shè)計(jì)外包正如物理定律那樣符合規(guī)律”。這里引用美國最知名電子媒體在2016年8月發(fā)表的設(shè)計(jì)外包的調(diào)查結(jié)果，調(diào)查對象是北美洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商，他們的平均年銷售額達(dá)到20億美元，其中約1/4是50億美元的大戶，約1/4是110億萬美元的小戶。他們對設(shè)計(jì)外包調(diào)查的回答歸納如下：最近有IC設(shè)計(jì)外包給第三方的公司，占64%，沒有的占18%，還有約18%的人有計(jì)劃在未來使用。

設(shè)計(jì)外包給第三方的工作分類，后端芯片級設(shè)計(jì)占45%，依次還有軟件設(shè)計(jì)40%，前端芯片級設(shè)計(jì)35%，系統(tǒng)級設(shè)計(jì)26%（統(tǒng)計(jì)有重疊）。

設(shè)計(jì)外包商擁有的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，約33%只有5人以下，約16%有30人以上，顯然人手不夠。項(xiàng)目設(shè)計(jì)的平均時間要求，從十年前的18個月縮短到當(dāng)前約12個月，產(chǎn)品面市時間更加緊迫。

從以上統(tǒng)計(jì)資料不難看出，美國超半數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商都采用芯片設(shè)計(jì)外包，其中后端芯片級設(shè)計(jì)工作占45%，承包商的46%是設(shè)計(jì)咨詢公司。導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)外包的原因是研發(fā)經(jīng)費(fèi)減少、人手不夠、面市時間縮短。

全球芯片設(shè)計(jì)外包的最新動向引起業(yè)界的更大關(guān)注。

外包有兩個途徑，一種是委托外包，另一種是離岸外包，兩種外包既有相同之處，亦有不同之處。眾所周知，委托外包將芯片設(shè)計(jì)完全交給第三方承擔(dān)。離岸外包通常在國內(nèi)和內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，然而，公司可派出設(shè)計(jì)小組至各設(shè)計(jì)公司。

芯片外包設(shè)計(jì)最受歡迎的地點(diǎn)＿首先是美國、其次中國大陸和***、還有印度。

摩爾芯片設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部的前身為芯海集成電路設(shè)計(jì)有限公司，創(chuàng)立于 2012 年，是中國大陸地區(qū)專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司。 2017 年初被摩爾精英整體收購，依托摩爾精英廣闊的產(chǎn)業(yè)資源，芯海將在 2 年內(nèi)成為中國最大、最專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司，5年內(nèi)突破 1,000 名員工?，F(xiàn)團(tuán)隊(duì)平均工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，在上海、深圳、北京、西安、成都、南京、合肥等地均有員工分駐。

設(shè)計(jì)外包的關(guān)鍵有兩方面。其一，進(jìn)入新領(lǐng)域時，如果設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)缺乏經(jīng)驗(yàn)，就必須找尋具有處理新領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力的承包商。其二，對要求有大量變量的設(shè)計(jì)，但缺乏開發(fā)全部變量能力時，最好將這些變量設(shè)計(jì)外包到有實(shí)力的承包商。外包商與承包商之間的要求必然存在差距，雙方要磨合使間隙縮至最小。

通常，開展外包的原因是要降低成本。外包遇到的最大問題是不能實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。你真不知道誰能夠承擔(dān)你的設(shè)計(jì)外包，承包商的能力如何。對同一塊芯片往往有不同的答案，既有認(rèn)為只有30%把握的公司，也有表示達(dá)到70%能力的公司，而實(shí)際情況并不相符，需要經(jīng)過評估，雙方深入討論，最后由成品芯片作出結(jié)論。事實(shí)上，外包不單要注意成本，你可能要顧及更多的方面。

芯片設(shè)計(jì)外包是必然趨，因?yàn)檫M(jìn)入某些新技術(shù)和新工藝會遇到很高的成本壁壘，物理芯片設(shè)計(jì)就是一個實(shí)例。

IC供應(yīng)商可成為‘無設(shè)計(jì)公司’，同時也是‘無制造公司’。芯片生產(chǎn)鏈前端的設(shè)計(jì)和制造分別由設(shè)計(jì)承包商和純晶圓加工廠去完成，無論設(shè)計(jì)外包或離岸外包都可采取這種方式。

中小公司最為適宜使用芯片設(shè)計(jì)外包。如果一家公司每年只有3~4種芯片的設(shè)計(jì)量，當(dāng)然無法與每年設(shè)計(jì)30~40種芯片的承包公司經(jīng)驗(yàn)相比的。但是大公司每年生產(chǎn)更多的芯片，可擁有自己的設(shè)計(jì)隊(duì)伍。總之，資源利用率要保持75%以上，降低到50%以下時，有一半人無事可做，公司只有關(guān)門了。

摩爾芯片設(shè)計(jì)具備從設(shè)計(jì)規(guī)格到芯片流片完整流程的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括：設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、功能驗(yàn)證、綜合和DFT、物理實(shí)現(xiàn)、時序和物理檢查、流片。公司在過去幾年中成功為客戶完成了十幾款SoC在65nm/40nm/28nm/14nm工藝上的SoC芯片設(shè)計(jì)和流片，幫助客戶低成本的、高效的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。