日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”（Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP）的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，臺積電也在加速前行。除了持續(xù)“扇出型晶圓級封裝”的開發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強(qiáng)化版 7 納米制程，并在過程中導(dǎo)入極紫外光（EUV）技術(shù)，持續(xù)保持競爭優(yōu)勢。

根據(jù)中國***地區(qū)媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)指出，三星為了不讓臺積電獨(dú)享蘋果 A 系列處理器訂單，之前規(guī)劃在 7 納米制程率最先導(dǎo)入先進(jìn)的極紫外光技術(shù)，希望在制程進(jìn)展上超越臺積電。甚至，日前有傳聞指出，曾經(jīng)打算向生產(chǎn) EUV 設(shè)備的廠商──阿斯麥（ASML），吃下一整年產(chǎn)量，就是為了阻礙臺積電在導(dǎo)入 EUV 上的進(jìn)度，借以拉近與臺積電的差距。不過，此計(jì)劃后來遭到了 ASML 的拒絕。

另外，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”的先進(jìn)技術(shù)，對蘋果處理器訂單掌握優(yōu)勢。因此，三星集團(tuán)計(jì)劃將旗下面板廠三星顯示器位于韓國天安（Cheonan）的液晶 （LCD） 面板廠，將改為封裝廠，借由在廠內(nèi)使用 2.5D 和扇出型封裝技術(shù)，全力追趕臺積電“扇出型晶圓級封裝”技術(shù)，以期能分食臺積電在蘋果的 A 系列處理器訂單。

而對于三星的來勢洶洶，臺積電也加速前行。根據(jù)媒體表示，臺積電為了持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，除了加速強(qiáng)化版 7 納米制程導(dǎo)入 EUV 的時程，預(yù)計(jì)在 2018 年底前建立試產(chǎn)產(chǎn)線之外，在后段封裝測試上，面對三星的大舉擴(kuò)張，臺積電還將借由已經(jīng)歇業(yè)的中科太陽能廠，將其改裝成后段晶圓級封裝的發(fā)展主要基地，全力發(fā)展高端封裝技術(shù)。估計(jì)完成后的產(chǎn)能，將較現(xiàn)在翻倍成長。