TPS43331-Q1 是一款多軌輸出電壓穩(wěn)壓器，具有兩個同步開關(guān)模式控制器和兩個線性穩(wěn)壓器。此外，還有一個反向保護的高側(cè)開關(guān)和電壓監(jiān)控器，用于監(jiān)控待機穩(wěn)壓器和輸入電壓。穩(wěn)壓器輸出和高側(cè)開關(guān)由某些輸出的離散輸入和使用 I 的串行接口控制^2^C 配置，用于不受離散輸入控制的輸出。

待機線性穩(wěn)壓器 （VSTBY） 具有耐高壓能力，可直接連接到車輛電池，靜態(tài)電流通常為 65 μA，可在輕負(fù)載下保持穩(wěn)壓輸出。
*附件：tps43331-q1.pdf

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)果如下：
  • 器件溫度 1 級：-40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度
  • 器件 HBM ESD 分類 2 級
• 輸入工作范圍 5 V 至 30 V （VBAT）
• 兩個可調(diào)輸出電壓降壓開關(guān)穩(wěn)壓器
• 外部時鐘輸入
• 用于降壓穩(wěn)壓器的軟啟動控制
• 可編程線性穩(wěn)壓器 （VSTBY），低靜態(tài)電流（典型值為 65 μA）
• 可編程線性穩(wěn)壓器 （VLR）
• 過壓檢測和關(guān)斷
• 受保護的高側(cè)驅(qū)動輸出 （HSD）
• 備用穩(wěn)壓器的上電復(fù)位 （VSTBY）
• 串行通信， I^2^C 接口
• 具有可編程輸入閾值的低電壓警告檢測 （LVWIN， VBATW）
• Enable Feature，控制 VBUCK 1
• 用于 VSTBY 的可編程電源良好延遲時間 （PGDLY）
• 所有穩(wěn)壓器和高側(cè)驅(qū)動器輸出均具有限流和獨立的熱檢測和關(guān)斷保護
• 耐熱性能增強型 38 引腳 DAP PowerPAD? 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TPS43331-Q1是一款多軌輸出電壓調(diào)節(jié)器，集成了兩個同步降壓開關(guān)模式控制器和兩個線性穩(wěn)壓器，適用于汽車應(yīng)用和其他需要高效電源管理的場景。它還具有反向保護的高側(cè)開關(guān)和電壓監(jiān)視器，用于監(jiān)視待機穩(wěn)壓器和輸入電壓。

2. 主要特性

• ?AEC-Q100認(rèn)證?：適用于汽車應(yīng)用，溫度范圍-40°C至+125°C。
• ?輸入電壓范圍?：5V至30V。
• ?兩個可調(diào)輸出降壓轉(zhuǎn)換器?：外部時鐘輸入，軟啟動控制。
• ?可編程線性穩(wěn)壓器?：包括一個待機穩(wěn)壓器（VSTBY）和一個可切換線性穩(wěn)壓器（VLR）。
• ?過壓檢測和關(guān)斷?：保護所有穩(wěn)壓器和高側(cè)驅(qū)動器輸出。
• ?高側(cè)驅(qū)動輸出?：具有反向保護和電流限制功能。
• ?電源良好延遲時間?：為待機穩(wěn)壓器提供可編程的電源良好延遲時間。
• ?I2C接口?：用于配置和監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)。
• ?熱增強封裝?：38引腳DAP PowerPAD?封裝，提高散熱性能。

3. 應(yīng)用

• ?汽車應(yīng)用?：為微控制器和DSP提供電源。
• ?其他需要多軌電源輸出的應(yīng)用?。

4. 功能描述

• ?降壓轉(zhuǎn)換器?：通過外部NMOS功率開關(guān)驅(qū)動，使用電阻電流感應(yīng)反饋限制電流，輸出電壓可通過外部反饋電阻網(wǎng)絡(luò)編程。
• ?線性穩(wěn)壓器?：包括一個始終開啟的待機穩(wěn)壓器和一個可通過I2C接口控制的可切換線性穩(wěn)壓器。
• ?高側(cè)驅(qū)動輸出?：由離散輸入控制，用于為系統(tǒng)中的其他設(shè)備切換輔助輸入電源。
• ?電壓監(jiān)視器?：監(jiān)視待機穩(wěn)壓器輸出和輸入電壓，提供復(fù)位和電壓警告輸出。

5. 編程與接口

• ?I2C接口?：用于配置開關(guān)模式控制器2、線性穩(wěn)壓器和高側(cè)驅(qū)動輸出。
• ?寄存器映射?：提供數(shù)據(jù)寄存器，用于控制設(shè)備功能。

6. 典型應(yīng)用

• 提供詳細(xì)的設(shè)計要求和設(shè)計步驟，包括降壓轉(zhuǎn)換器的電感和輸出電容選擇，以及環(huán)路補償設(shè)計。
• 給出系統(tǒng)示例，展示如何在車輛音頻應(yīng)用中配置多個電源供應(yīng)。

7. 布局指南

• 提供布局建議，包括地平面分隔、敏感電路布局和高電流環(huán)路最小化。
• 提供布局示例，幫助用戶正確設(shè)計PCB。

8. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：38引腳HTSSOP DAP封裝。
• ?尺寸?：12.50mm × 6.10mm。

9. 訂購信息

• 提供器件狀態(tài)、封裝選項、環(huán)境信息和引腳配置等訂購相關(guān)信息。

10. 注意事項

• 注意靜電放電（ESD）保護。
• 遵循推薦的布局和元件選擇指南。
• 在使用前，請詳細(xì)閱讀數(shù)據(jù)手冊和相關(guān)文檔，確保正確理解和使用產(chǎn)品功能。