ICinsights的最新報告顯示，過去幾十年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商份額發(fā)生了明顯的變化。2017年，全球Top 5半導(dǎo)體供應(yīng)商的出貨量占了總出貨量的43%，比十年前的33%提升了10個百分點。如果放大到Top 50供應(yīng)商的出貨量占比，他們的營收在去年達到4447億美元，占了全球收入的88%。而這個數(shù)據(jù)在十年前是76%。

從上圖我們可以看到，在過去十年，Top 5、Top 10和Top 25公司的總出貨量占比同樣也增加了10到12個百分點。隨著過去幾年的各種大規(guī)模并購的影響，ICinsights認為未來這些領(lǐng)先供應(yīng)商的市場份額會進一步提升。

按照國家來看，如下圖，我們發(fā)現(xiàn)日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額在1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在2017年，他們的IC市場份額（不包括Foundry）只有7%。但在1990年，這個數(shù)字是90%。在過去的幾十年里，日本曾經(jīng)非常重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商，包含NEC、日立(Hitachi)、三菱( Mitsubishi) 等，現(xiàn)在皆已不是全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)商。來自競爭對手，尤其是韓國，特別是他們的存儲產(chǎn)品帶來的威脅，最為致命。他們充當(dāng)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去20多年的掘墓人。

值得一提的是，如果東芝的NAND Flash業(yè)務(wù)成功剝離以后，日本半導(dǎo)體的影響力將會進一步下降。

由于競爭激烈，日本IC供應(yīng)商數(shù)量減少，垂直整合業(yè)務(wù)的流失，多個大批量最終用途應(yīng)用的IC供應(yīng)缺失以及集體轉(zhuǎn)向fab-lite IC業(yè)務(wù)模式，減少了對新型半導(dǎo)體晶圓廠和設(shè)備的投資。事實上，日本公司在2017年僅占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的5％（比去年集成電路市場份額低2個百分點），距離1990年的51％的份額還很遠。

從地區(qū)上看，整個亞太區(qū)則從1990 年時的4%，攀升到去年38% 水準(zhǔn)，其中除了***以外，中國大陸也是主要成長區(qū)域。

至于北美近10 年來比重持平在38%，歐洲則從9% 降到6%。