近日，第十二屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2025）暨汽車(chē)電子應(yīng)用展在滬盛大舉行。國(guó)芯科技憑借在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新實(shí)力與突出貢獻(xiàn)，蟬聯(lián)了“2025汽車(chē)電子·金芯獎(jiǎng)——?jiǎng)?chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)”，成為大會(huì)的耀眼焦點(diǎn)之一。

本屆 AEIF 2025大會(huì)由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，是汽車(chē)電子領(lǐng)域極具權(quán)威性和影響力的行業(yè)盛會(huì)?！?025 汽車(chē)電子金芯獎(jiǎng)”評(píng)選更是備受矚目，由《國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》編委會(huì)專(zhuān)家、整車(chē)及零部件領(lǐng)域權(quán)威專(zhuān)家組成的評(píng)選委員會(huì)，對(duì)申報(bào)企業(yè)從業(yè)績(jī)表現(xiàn)、行業(yè)影響力、專(zhuān)利情況、投資價(jià)值、市場(chǎng)前景等多個(gè)關(guān)鍵維度進(jìn)行了全面、嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致的綜合評(píng)審。國(guó)芯科技在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中憑借硬核實(shí)力，成功摘得 “創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)”，這一榮譽(yù)充分彰顯了其在汽車(chē)芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位與創(chuàng)新活力。

大會(huì)上正式發(fā)布的《2025 國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》同樣成為焦點(diǎn)。國(guó)芯科技憑借智駕和跨域控制芯片CCFC3012PT在汽車(chē)電子等領(lǐng)域的出色表現(xiàn)成功入選。該目錄作為行業(yè)重要參考依據(jù)，能夠助力整車(chē)企業(yè)和零部件廠商快速、精準(zhǔn)掌握國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品信息。此次入選，不僅是對(duì)國(guó)芯科技產(chǎn)品質(zhì)量的有力證明，更體現(xiàn)了其芯片產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中收獲的高度認(rèn)可與信賴(lài)。

CCFC3012PT芯片其性能可對(duì)標(biāo)英飛凌（Infineon）高端TC397 MCU芯片應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。該芯片基于先進(jìn)的40nm eFlash工藝打造，搭載10個(gè)運(yùn)行頻率達(dá)300Mhz的CPU核，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)2700DMIPS的強(qiáng)大算力。支持100/1000Mbps TSN以太網(wǎng)，配備SARADC和SDADC模塊。安全方面，HSM 符合Evita - Full標(biāo)準(zhǔn)且支持國(guó)密算法，功能安全達(dá)ISO26262 ASIL - D級(jí)，確保汽車(chē)應(yīng)用安全可靠。

目前，CCFC3012PT 芯片系列已在市場(chǎng)上贏得廣泛認(rèn)可，眾多客戶(hù)正基于該芯片開(kāi)展域融合控制器、ADAS 域控制器、混動(dòng)動(dòng)力域控制器、多電機(jī)控制器、集成化線(xiàn)控底盤(pán)控制器等領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作。隨著汽車(chē)智能化應(yīng)用的加速推進(jìn)，汽車(chē)控制芯片結(jié)構(gòu)向域集成化升級(jí)成為行業(yè)趨勢(shì)，這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)成本優(yōu)化，更促進(jìn)了集成高算力、傳感器處理、通信技術(shù)、低功耗和高可靠性的芯片快速發(fā)展，而國(guó)芯科技的產(chǎn)品正以其硬核技術(shù)助力行業(yè)的革新。

榮譽(yù)是對(duì)過(guò)去成績(jī)的肯定，更是邁向未來(lái)的動(dòng)力。在國(guó)芯科技的創(chuàng)新征程中，探索的步伐從未放緩。目前，公司全力推進(jìn)高端MCU芯片CCFC3009PT的研發(fā)工作，該芯片專(zhuān)為汽車(chē)輔助駕駛與跨域融合領(lǐng)域量身打造。CCFC3009PT采用先進(jìn)的22nm RRAM工藝，搭載高性能RISC-V架構(gòu)的多核CRV6 CPU，包含 6個(gè)主核與6個(gè)鎖步核，運(yùn)行頻率高達(dá)500MHz，預(yù)計(jì)算力超10000DMIPS，約為CCFC3012PT芯片的三倍，技術(shù)指標(biāo)預(yù)計(jì)將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，公司正與國(guó)際技術(shù)領(lǐng)先公司合作力爭(zhēng)盡早突破工藝制程與CPU生態(tài)壁壘。

未來(lái)，國(guó)芯科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)攻關(guān)，堅(jiān)守“頂天立地”發(fā)展戰(zhàn)略，深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推出更優(yōu)質(zhì)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品，為推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展、助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起貢獻(xiàn)更多力量。