電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近期，智能手機處理器巨頭高通宣布，將與沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同開發(fā)面向人工智能數(shù)據(jù)中心的AI算力芯片。同時，就在前幾天的臺北電腦展中，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數(shù)據(jù)中心市場。

有趣的是，隨著小米自研芯片的發(fā)布，安蒙還對該事件發(fā)表了自己的看法。伴隨越來越多品牌廠商開始自研芯片，高通又將如何應對？

從放棄，到重啟，高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心芯片

2014年，彼時在移動領域呼風喚雨的高通宣布要進軍服務器市場，打造基于ARM架構的服務器芯片，為此還專門成立了高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（QDT），并且就在兩年后推出首款基于Arm架構的服務器芯片Centriq 2400，采用三星10nm工藝和自研Falkor CPU核心。

這款產(chǎn)品直接對標英特爾Xeon系列，官方宣稱其性能優(yōu)于同代Xeon 8180且價格僅為1/5，該團隊人數(shù)一度達上千人。還與微軟達成合作，通過其10納米Qualcomm Centriq 2400平臺加速新一代云服務發(fā)展。

不過當時服務器市場軟件生態(tài)幾乎完全依賴x86架構，而Arm架構在數(shù)據(jù)中心的應用需要重新編譯大量企業(yè)級軟件，導致客戶接受度較低。并且盡管高通宣稱性能優(yōu)越，但實際測試中Centriq與英特爾、AMD產(chǎn)品的差距并不顯著。

另一方面，高通當時遭遇了與蘋果的全球專利訴訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務削減。2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務器業(yè)務也受到了非常大的影響，最終在2019年徹底放棄了Centriq項目。

直到今年5月13日，高通宣布與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄，旨在達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎設施以及云到邊緣服務。

根據(jù)這份備忘錄，高通需要開發(fā)和供應最先進的數(shù)據(jù)中心CPU和AI解決方案，來為HUMAIN AI云基礎設施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。兩家公司還將與沙特阿拉伯通信和信息技術部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半導體技術設計中心。

有趣的是，Humain在此前還宣布，將與芯片制造商英偉達和AMD建立合作伙伴關系，在其AI數(shù)據(jù)中心中使用它們的芯片。意味著此次的合作，并非是獨家，高通還面臨著嚴峻的競爭環(huán)境。

在2019年，高通還推出過一款數(shù)據(jù)中心芯片AI 100，社交媒體巨頭Meta測試后發(fā)現(xiàn)其性能表現(xiàn)相當出色，每瓦特功耗的計算能力尤為突出。包括在本次宣布正式進軍服務器市場，安蒙也表示，高通的DNA便是高性能、低功耗。

但Meta對高通提供的配套軟件成熟度存疑，懷疑其能否在長期任務重穩(wěn)定發(fā)揮芯片的最大性能，最終只能放棄。不過Meta的拒絕并不意味著AI 100芯片徹底失敗，工業(yè)富聯(lián)成為該芯片首個公開的客戶，其將AI 100應用于分析交通和安全監(jiān)控視頻流的服務器中，證明了高通芯片具備實際應用場景的潛力。

擴展應用邊界，無懼品牌商造芯

從高通2014年嘗試進入到服務器芯片領域就能看到，高通并不滿足于只在手機芯片市場中縱橫捭闔。除了在服務器芯片領域嘗試外，在2023年，高通推出了其第一代AI PC芯片驍龍X系列，采用的是其收購的Nuvia公司自研Oryon CPU內核。

高通對該芯片寄予厚望，希望能夠在未來五年拿下全球30%-50%的非x86 Windows PC市場。但事與愿違，據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量為72萬臺，僅占整個PC市場的0.8%的份額，在Windows PC市場的占比不到1.5%。

原因主要在于軟件未優(yōu)化或缺乏優(yōu)化、兼容性問題以及產(chǎn)品價格較高等因素導致，以至于此前的英特爾臨時CEO米歇爾公開表示，基于高通驍龍X Elite平臺的PC面臨著高退貨率的問題。

為此，安蒙也不得不調低了驍龍X系列在PC市場中的預期表現(xiàn)。安蒙給出的最新目標是，在2029年高通在PC市場的占有率達到12%，并帶來40億美元的營收。

相比之下，高通在新能源汽車領域表現(xiàn)十分亮眼，2024財年，高通汽車芯片業(yè)務營收同比大漲87%，連續(xù)四個季度創(chuàng)歷史新高。2025財年第一季度，高通汽車業(yè)務營收達到9.61億美元，同比增長60.7%，顯示出強勁的增長勢頭。

數(shù)據(jù)顯示，在在2024年1-8月，高通以近235萬顆裝機量和66.7%的市場份額，穩(wěn)居全球座艙域控芯片市場第一位。由于人形機器人與汽車相似，都屬于不插電、高性能與低功耗的移動裝置，因此技術上有很多類似的地方。目前高通公司已與多家機器人企業(yè)展開合作，預期將成為高通下一個增長領域。

不過在服務器、AI PC市場發(fā)展仍不明顯的情況下，高通在手機芯片領域也迎來了新的挑戰(zhàn)。近日，小米官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，預計將在小米15S Pro系列中首發(fā)搭載。一旦玄戒O1在市場中大獲成功，或許將動搖高通與小米的合作。

對此，安蒙表示，目前仍然與小米有著長期穩(wěn)固的合作關系，高通驍龍芯片目前也應用在小米旗艦機型中，未來也將會繼續(xù)應用。如果算上小米的話，目前可以看到市場中包括蘋果、三星、華為等頭部手機企業(yè)都已經(jīng)推出了自研的手機SoC芯片，好處在于可以讓性能、功耗上進行獨特的優(yōu)化，讓產(chǎn)品在市場中具有更強的競爭力，同時還能提升供應鏈穩(wěn)定性。

不過，自研芯片并不意味著一定要全部采用自家的芯片。例如三星自研了Exynos系列SoC，但高通仍然是三星旗艦機的主要供應商。包括華為推出的暢想系列，仍然在采用高通芯片，盡管這些芯片不支持5G。

但是，隨著小米未來在手機芯片領域的進一步發(fā)力，可以預計，小米在高通中的訂單勢必會受到一定影響，從而導致高通的營收變動。這也將進一步推動高通向著手機領域以外的場景發(fā)展。

寫在最后

根據(jù)財報，高通在2024財年（截至2024年9月29日）總收入為389.62億美元（約合人民幣2813億元），同比增長8.77%。其中，第四季度營收102.44億美元，同比增長19%。

到了2025財年第一財季（截至2024年12月），實現(xiàn)營收116.69億美元（約合人民幣842億元），同比增長17%，其中手機業(yè)務增長13%，汽車業(yè)務增長60.7%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務增長36.1%。而手機芯片業(yè)務占比達56%，較2024年同期增長6%，主流與入門級產(chǎn)品需求增加。

可以看到高通仍然保持著高速的增長，但高通有46%營收來自中國，高度依賴中國手機廠商及5G網(wǎng)絡建設。一旦地緣政治風險加劇，將導致高通營收大受影響，而那些新興市場，例如印度、東南亞的拓展仍需要時間。并且隨著中國本土芯片廠商的崛起，其在中低端市場份額將被遭受擠壓。因此，選擇在產(chǎn)品領域上進行進一步擴展，成為高通未來穩(wěn)健經(jīng)營的重要一環(huán)。