微型固態(tài)電池領域的全球領導者ITEN與先進封裝研究領域的領導者新加坡科技研究局微電子研究所(A*STAR IME)宣布了一項突破性成果：利用A*STAR IME的尖端先進封裝平臺成功實現(xiàn)ITEN微型電池的集成。這一里程碑為封裝內(nèi)儲能解決方案鋪平了道路，助力實現(xiàn)更高效、緊湊且可靠的系統(tǒng)級封裝(SiP)設計。

革新儲能與先進封裝

這一突破性創(chuàng)新標志著SiP技術的重大飛躍。通過在晶圓層面嵌入ITEN的高性能固態(tài)電池，ITEN與A*STAR IME成功展示了利用先進封裝直接集成非易失性儲能組件的能力。這實現(xiàn)了無縫集成，提升了電子元件的能源效率和運行可靠性。

核心優(yōu)勢與應用

·效率提升：無縫集成可最大化能量傳輸，同時最小化功率損耗，從而提升整體性能。

·緊湊設計：在封裝內(nèi)嵌入微型電池可顯著縮小設備體積，非常適合下一代便攜式和可穿戴設備。

·可靠性增強：單一封裝內(nèi)的集成不僅降低了組裝復雜度，還提高了互連可靠性。焊點和連接器減少，潛在故障點隨之減少，可靠性得以提升。

邁向可持續(xù)未來的一步

此次合作凸顯了雙方對環(huán)境可持續(xù)性的共同承諾。ITEN的電池不含有害物質(zhì)，提供了更安全、環(huán)保的替代方案。通過延長設備使用壽命并減少對外部電源組件的需求，這一創(chuàng)新有助于最大程度地減少電子廢棄物。

行業(yè)合作與未來前景

這一成果標志著封裝創(chuàng)新新時代的開端，尤其是對內(nèi)置能源的3D芯片集成架構(gòu)而言。ITEN與A*STAR IME正積極探索其在消費電子、醫(yī)療器械和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中的未來應用，這些領域?qū)o湊性和能源效率要求極高。

A*STAR IME執(zhí)行董事Terence Gan表示：“我們很高興與ITEN合作開發(fā)突破性的先進封裝技術，以滿足不斷增長的微電子市場的需求。此類努力將推動SiP的新應用，創(chuàng)造新的市場機會?！?/p>

ITEN首席執(zhí)行官Vincent Cobee補充道：“A*STAR IME在先進封裝技術方面的深厚知識和專業(yè)能力能夠幫助我們加速開發(fā)針對SiP集成進行優(yōu)化的全新微型電池。這是在解決各類應用的能源效率挑戰(zhàn)方面向前邁出的重要一步?！?/p>

先進封裝研究領導者

A*STAR IME的研究圍繞三大架構(gòu)系列展開：高密度扇出晶圓級封裝(HD FOWLP)、2.5D中介層和3D中介層，并衍生出八個平臺：模塑優(yōu)先FOWLP、再分布層(RDL)優(yōu)先FOWLP、無源中介層、有源中介層、光子中介層、晶圓對晶圓(W2W)混合鍵合、芯片對晶圓(C2W)混合鍵合和C2W微凸點。A*STAR IME還開發(fā)制造技術、封裝架構(gòu)、電熱機械(ETM)模型和封裝工藝設計套件(PDK)，推動行業(yè)封裝路線圖的發(fā)展。

審核編輯 黃宇