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襯底芯片—封裝—應(yīng)用完整企業(yè)鏈子

半導體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-05-07 07:44 ? 次閱讀
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初夏時節(jié),筆者來到安溪北部的湖頭鎮(zhèn),在位于鎮(zhèn)區(qū)東部的湖頭光電產(chǎn)業(yè)園區(qū),筆者被連片的現(xiàn)代光電企業(yè)所吸引——整齊劃一的連片廠房、來來往往的集裝箱貨車、緊張調(diào)試的大型設(shè)備……一派繁忙景象。三安光電、信達、萊力普、光勁光電等國內(nèi)一批有影響力的行業(yè)龍頭企業(yè)匯聚在此。

當?shù)亟y(tǒng)計部門發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年1-4月,湖頭光電產(chǎn)業(yè)園實現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值13.5億元,同比增長22.6%;2015年,該園區(qū)實現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值47.8億元,同比增長20.1%。

湖頭,一個山區(qū)縣的偏遠鄉(xiāng)鎮(zhèn),緣何吸引了如此之多的高科技光電龍頭企業(yè)?

這得從一家企業(yè)和一個項目說起。2011年初,國內(nèi)光電業(yè)龍頭企業(yè)、上市公司——三安光電要上馬一個藍寶石襯底芯片項目。三安光電掌門人林秀成,正是安溪湖頭鎮(zhèn)人。幾番商談之后,三安最終決定,將項目放在湖頭。

“之所以下決心引入三安,是看好這個藍寶石襯底芯片項目背后巨大的帶動效應(yīng)?!卑蚕h縣長高向榮告訴記者,藍寶石襯底芯片屬于光電業(yè)上游,一旦扎下根來,必然會吸引中下游的一大批企業(yè)前來,形成“聚巢”的效果。

2013年初,三安光電藍寶石襯底芯片一期項目投產(chǎn)。彼時,國內(nèi)的光電業(yè)正迎來了全行業(yè)發(fā)展的一個高峰期,上游的藍寶石襯底芯片的需求暴漲,產(chǎn)品供不應(yīng)求。

正如預期,這個項目投產(chǎn)后,光電業(yè)中下游的一批企業(yè)被吸引過來。信達、天電、珈瑋照明、錦達、華瀚明、萊力普、東莞光勁光電等中下游環(huán)節(jié)實力型企業(yè)紛紛先后落戶湖頭。至目前,已有20家光電企業(yè)入駐。這些企業(yè),多為國內(nèi)光電細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

集團式招商

三安光電藍寶石襯底芯片項目落地和投產(chǎn)后,為加快吸引國內(nèi)外中下游的光電企業(yè)入駐,湖頭光電產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新招商模式,采取集團式招商的辦法,政府負責提供土地、完善配套服務(wù),企業(yè)負責具體招商。

當?shù)胤Q這種招商模式為“以商招商”。根據(jù)這一思路,安溪縣和湖頭鎮(zhèn)將具體的招商工作交給了三安光電。在三安的策劃和組織下,從2012年起,一批國內(nèi)光電企業(yè)相繼到湖頭來考察。

“將以前由政府大包大攬的直接招商,轉(zhuǎn)為出臺統(tǒng)一的優(yōu)惠條件,委托企業(yè)招商,這種企業(yè)化、市場化的運作方式,效率極高。”湖頭鎮(zhèn)黨委書記黃永崗告訴記者,由于熟知行業(yè)發(fā)展和企業(yè)運行,三安的招商工作很快取得突破,不少企業(yè)考察后迅速前來落戶。

天電光電就是一家被這種特別的招商模式吸引而來的下游光電企業(yè)。

“前來湖頭考察時,三安方面以自身的實踐經(jīng)驗,向我們介紹政府配套服務(wù)以及光電業(yè)下游的投資機會,讓我們放心?!碧祀姽怆娤嚓P(guān)負責人張仁權(quán)說。

2013年進入園區(qū)后,天電光電發(fā)展迅速,2015年,在安溪的產(chǎn)值3億元左右,納稅3800萬元,進入安溪縣納稅前八強,預計2016年的產(chǎn)值可達5億元。

經(jīng)過短短3年多的發(fā)展,目前,湖頭光電園區(qū)內(nèi)上游項目有三安光電,中游項目有以信達、天電光電為代表的封裝項目,下游有以珈偉、萊力普光電為主的10多家光電終端企業(yè),形成了產(chǎn)品涵蓋“襯底芯片—封裝—應(yīng)用”的一條完整的光電產(chǎn)業(yè)鏈。

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    的頭像 發(fā)表于 07-23 16:59 ?949次閱讀

    尋求AFE4960P芯片完整資料

    各位大佬,我是一名研究生,目前在做基于ECG和PPG信號的可穿戴設(shè)設(shè)備的項目,經(jīng)過調(diào)研發(fā)現(xiàn),AFE4960P這款芯片比較符合需求。由于沒有企業(yè)郵箱,被TI官方拒絕提供完整資料。大佬們有沒有完整
    發(fā)表于 04-17 16:20

    芯片點膠封裝#

    芯片
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2025年04月15日 11:36:47