2025年度三菱電機投資者關系日

——半導體&器件

經(jīng)營概況

截至2025年3月31日的財年，半導體器件實現(xiàn)了2863億日元的營收實績，占三菱電機全業(yè)務線的5.2%。營業(yè)利潤率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊本縣）投產(chǎn)及匯率假設調(diào)整，ROIC實績及預期將暫時下降，計劃通過維持中期EBITDA利潤率的上升趨勢來提高。

為實現(xiàn)2031財年的增長戰(zhàn)略，鑒于市場環(huán)境變化，三菱電機計劃對資本配置進行微調(diào)，將部分原投資于功率器件業(yè)務的資金轉(zhuǎn)向增長中的光器件業(yè)務，以維持穩(wěn)定的收益基礎。此外，還將通過持續(xù)提升盈利能力和生產(chǎn)效率，驅(qū)動新一輪增長。

關鍵戰(zhàn)略

在功率器件市場，短期內(nèi)，純電動汽車轉(zhuǎn)型步伐放緩，消費電子及工業(yè)設備需求轉(zhuǎn)弱，競爭者增加導致行業(yè)格局發(fā)生變化，同時新能源普及帶動高壓直流輸電需求擴張。中長期來看，功率半導體市場因脫碳需求持續(xù)擴張，電動汽車應用推動碳化硅功率半導體市場增長。

為此，三菱電機計劃通過擴大我們在功率模塊市場的先進優(yōu)勢，拓展碳化硅功率模塊在前沿領域的應用，積極響應高壓直流輸電模塊日益增長的需求，以加速提升盈利能力和生產(chǎn)效率，把握市場復蘇后的增長機遇。同時，近期市場放緩對應盈利水平的提高，以及通過企業(yè)協(xié)作強化競爭力成為了新的挑戰(zhàn)。

在高頻和光器件領域，因云服務和生成式AI的普及，數(shù)據(jù)中心需求快速擴張，帶來了光器件新的增長機會。

投資計劃

在產(chǎn)能方面，截至目前，三菱電機已按計劃推動新工廠建設，提升8英寸Si晶圓及6英寸SiC晶圓產(chǎn)能，并推進向12英寸Si晶圓及8英寸SiC晶圓等大直徑功率半導體晶圓的轉(zhuǎn)型，加速從舊世代產(chǎn)品向更具生產(chǎn)力的新世代產(chǎn)品過渡。未來還將新增投資，用于提高大尺寸功率芯片及光器件產(chǎn)能，布局中長期市場擴張。

在研發(fā)方面，三菱電機將在基礎核心技術研發(fā)的基礎上，面向汽車、新能源、高壓直流輸電以及消費電子市場，針對性開發(fā)高性能芯片和模塊，通過研發(fā)量產(chǎn)技術提升盈利能力和生產(chǎn)效率。

此外，與Coherent的合作成果即將進入收獲階段。未來將持續(xù)加大戰(zhàn)略性投資，強化合作。

高壓直流輸電 | 功率器件

為應對新能源需求增長帶來的供電穩(wěn)定性挑戰(zhàn)，輸電網(wǎng)絡建設和系統(tǒng)穩(wěn)定化投資加速推進，推動高壓直流輸電（HVDC）市場快速擴張。依托專業(yè)積累與客戶基礎，三菱電機計劃加強高壓、大電流技術優(yōu)勢，通過產(chǎn)品線升級、強化供應體系以及深化戰(zhàn)略合作關系，以專業(yè)實力把握高壓直流輸電市場快速增長機遇，提升功率器件業(yè)務盈利能力。

數(shù)據(jù)中心 | 光器件

數(shù)據(jù)中心需求伴隨著云服務和生成式AI的普及快速擴張，帶來了光器件新的增長機會。依托在EML器件市場的優(yōu)勢地位，三菱電機計劃拓展超高速器件業(yè)務，攜手行業(yè)領軍企業(yè)，定制開發(fā)滿足客戶需求的EML器件，及時擴充產(chǎn)線規(guī)模，應對市場需求激增，憑借EML器件超高速性能優(yōu)勢，將應用場景延伸至百米以下短距通信領域，把握數(shù)據(jù)中心市場快速增長機遇。

<關于三菱電機>

三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。截止2025年3月31日的財年，集團營收55217億日元（約合美元368億）。作為一家技術主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導體已有69年。其半導體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。