6月19日，在2025上海MWC世界移動通信大會期間，中國移動和IMT2020（5G）推進組聯(lián)合主辦了“5G-A無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展論壇”。中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青，芯昇科技通信芯片事業(yè)部總經理楊龍波受邀參會。

會上，芯昇科技先后參加了無源物聯(lián)網技術創(chuàng)新與產業(yè)推進聯(lián)合倡議、系列白皮書發(fā)布、端到端原型系統(tǒng)發(fā)布、及無源物聯(lián)網發(fā)展展望圓桌討論，與各合作方共同向產業(yè)宣告無源物聯(lián)網領域取得的階段性成果，共同研討產業(yè)發(fā)展的現狀與未來。

在討論環(huán)節(jié)，芯昇科技向現場的專家和觀眾匯報了自研5G-A蜂窩無源物聯(lián)網芯片和標簽的研發(fā)進展，并從芯片公司的角度，闡述了對行業(yè)需求特性、技術關鍵點、產業(yè)發(fā)展方向的理解，并介紹了芯昇科技在3GPP國際標準工作中的貢獻。

芯昇科技認為，作為5G-A無源物聯(lián)網的技術底座之一，無源物聯(lián)網芯片從設計之初，除了通信能力之外，還要充分考慮芯片的安全機制及自主可控。芯昇科技已將多年來在安全和通信兩個賽道上積累的經驗，及多年積累的自主可控能力，充分融入到了芯片和標簽的研發(fā)工作中，確保未來量產芯片及標簽的可用性和安全性。

芯昇科技后續(xù)將協(xié)同產業(yè)鏈上下游伙伴，繼續(xù)保持在相關產品上領先的開發(fā)節(jié)奏，充分構建無源物聯(lián)網底層技術基石，為未來“萬物互聯(lián)”場景提供基礎技術支撐。