在“雙碳”目標的驅(qū)動下，光儲充產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長，但效率瓶頸、安全焦慮與成本高壓仍是橫亙在行業(yè)面前的三座大山。

6月26日，第十六屆光儲充關(guān)鍵元器件技術(shù)創(chuàng)新研討會邀請來自德州儀器(TI)、瑞薩電子、揚杰科技、錦浪科技、永聯(lián)科技、德瓏磁電、德芯半導體、東睦科達等全球頂尖企業(yè)和研究機構(gòu)的權(quán)威專家，圍繞SiC/磁材等議題展開深度交流，共繪產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級與商業(yè)化發(fā)展藍圖。

一、頭部企業(yè)破局之道：TI、瑞薩的系統(tǒng)性解決方案

當前，光儲充產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)迭代與市場擴張的關(guān)鍵階段，高效能量轉(zhuǎn)換、系統(tǒng)協(xié)同控制、核心材料創(chuàng)新等成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸。

能量轉(zhuǎn)換上，傳統(tǒng)硅基器件效率逼近極限，SiC/GaN等新材料協(xié)同設(shè)計不足;系統(tǒng)控制上，多設(shè)備數(shù)據(jù)交互延遲高，電池SOH/SOC估算誤差大;核心材料領(lǐng)域，高鎳正極、硅基負極等性能與成本矛盾突出，充電樁關(guān)鍵材料依賴進口，制約產(chǎn)業(yè)降本與安全升級。

基于光儲充產(chǎn)業(yè)的三大核心挑戰(zhàn)，以TI、瑞薩為代表的半導體頭部企業(yè)，正通過底層技術(shù)創(chuàng)新提供破局方案：

TI聚焦模擬與嵌入式技術(shù)，以GaN器件與全鏈路管理方案突破產(chǎn)業(yè)瓶頸：

TI基于GaN + C2000? MCU構(gòu)建高精度控制閉環(huán)，其LMG2100R026等氮化鎵功率器件將逆變器效率提升，BQ7961x系列電池監(jiān)控芯片實現(xiàn)±2mV電壓采樣精度，以“芯片-系統(tǒng)-生態(tài)”三級架構(gòu)直擊系統(tǒng)效率與安全性痛點。

瑞薩電子以“MCU+功率器件”協(xié)同方案覆蓋光儲充全場景：

光伏提效：RX26T MCU搭載120MHz閃存與硬件加速器，提升光伏逆變器MPPT效率;

儲能集成：3.6kW雙向儲能設(shè)計適配戶用場景，RA2E1 MCU與RAJ240100GFP電量計IC構(gòu)建全棧BMS，支持熱失控預警;

快充升級：針對150kW快充場景，功率器件(如RAA211650)與RA6T3/RA8T1 MCU實現(xiàn)高功率密度設(shè)計，智能熱管理優(yōu)化溫度波動，提升充電效率與設(shè)備壽命。

在本屆會議上，針對上述產(chǎn)業(yè)痛點與技術(shù)破局方向，TI系統(tǒng)工程師嚴駿華將分享《光伏儲能系統(tǒng)解決方案和產(chǎn)品，助力打造高效、安全、可靠系統(tǒng)設(shè)計》，重點披露其GaN功率器件與儲能BMS芯片技術(shù)。瑞薩電子技術(shù)支持專家王乾將帶來《瑞薩智能“芯”，助力“芯”能源》主題演講，重點展示其MCU與功率器件協(xié)同方案。

二、權(quán)威嘉賓云集，十大議題聚焦產(chǎn)業(yè)痛點

本次研討會邀請到來自德州儀器(TI)、瑞薩電子、錦浪科技、永聯(lián)科技等全球及國內(nèi)龍頭企業(yè)的權(quán)威嘉賓，均具備深厚的行業(yè)積淀，近一半擁有10年左右的研發(fā)、市場或標準制定經(jīng)驗，且半數(shù)以上來自全球500強企業(yè)或行業(yè)隱形冠軍。

例如，TI系統(tǒng)工程師嚴駿華9年深耕儲能方案設(shè)計;瑞薩電子王乾20年半導體經(jīng)驗洞見新能源需求;錦浪科技張文平參與10余項國家項目，成果影響光儲變流器領(lǐng)域。另有東睦科達博士后李兆程等嘉賓融合高?？蒲信c企業(yè)實踐，為技術(shù)轉(zhuǎn)化提供獨特視角。

本次盛會議題設(shè)置源于對數(shù)百位一線工程師需求的深度調(diào)研，確保內(nèi)容直擊當下最迫切的技術(shù)攻關(guān)點，嘉賓演講主題緊密圍繞行業(yè)技術(shù)難點與創(chuàng)新方向，既有基礎(chǔ)材料研究，也有系統(tǒng)級解決方案：

材料與器件創(chuàng)新：李兆程將帶來《面向第三代半導體應用的軟磁材料研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》，解析國家重點研發(fā)計劃支持下的軟磁材料在SiC/GaN器件中的適配方案，為高頻化儲能電感設(shè)計提供材料選擇新思路;揚杰科技SiC高級經(jīng)理孫志偉的《以應用為牽引，創(chuàng)新為動力，走強“芯”之路》，將深度剖析SiC器件在充電樁領(lǐng)域的國產(chǎn)化進展，探討成本控制與性能提升的平衡路徑。

系統(tǒng)解決方案：嚴駿華將分享德州儀器在光伏儲能系統(tǒng)中的高效設(shè)計方案，重點介紹鋰電池儲能領(lǐng)域的成熟技術(shù)架構(gòu);王乾則展示瑞薩電子在新能源領(lǐng)域的芯片級解決方案，呈現(xiàn)智能芯片如何賦能光儲充系統(tǒng)的安全與高效運行。

高功率密度技術(shù)：永聯(lián)科技技術(shù)總監(jiān)陳小平將分享單級60KW零無功單向AC-DC電源模塊及單級雙邊1500V40KW單向DC-DC電源模塊，其效率突破96%、體積縮小30%的技術(shù)突破，將為大功率充電與儲能場景提供新選擇;德芯半導體MEMS研發(fā)總監(jiān)李若朋的《MEMS傳感器在光儲充中的關(guān)鍵應用》，將詳解高精度溫度、壓力傳感器在極端環(huán)境下的可靠性設(shè)計，直擊系統(tǒng)熱管理與穩(wěn)定性痛點。

三、展商陣容強大，前沿技術(shù)零距離體驗

技術(shù)創(chuàng)新成果的展示是本次會議不可或缺的一環(huán)。精品展區(qū)匯聚了東芝電子、華潤微電子、上海貝嶺、極海半導體、順航芯片、德瓏磁電、驊鷹優(yōu)霸、思索技術(shù)、琥正電子等元器件行業(yè)翹楚，他們將帶來最新研發(fā)的關(guān)鍵元器件與系統(tǒng)解決方案。

更為難得的是，峰會特設(shè)產(chǎn)學研協(xié)同環(huán)節(jié)，將展示來自頂尖高校的最新實驗室成果，為產(chǎn)業(yè)界注入源頭創(chuàng)新的活力，加速前沿技術(shù)從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化的進程。

四、參會福利與報名通道：共赴產(chǎn)業(yè)升級盛宴

目前報名參會的工程師人數(shù)已突破300人，來自中興通訊、萬幫數(shù)字能源、陽光電源、比亞迪、富士康、洲明科技、盛弘股份、拓邦股份等眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的技術(shù)骨干已確認出席。

為了構(gòu)建更完整的產(chǎn)業(yè)對話鏈條，組委會正在積極定向邀請小鵬汽車、華為數(shù)字能源、寧德時代、億緯鋰能、星宇車燈、正泰電氣、易事特等行業(yè)巨頭的技術(shù)負責人加入，共同探討從元器件創(chuàng)新到系統(tǒng)集成再到終端落地的全鏈條挑戰(zhàn)與機遇。

即刻報名參會，您將享有豐厚專屬福利：

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審核編輯 黃宇