此前，6月26-27日，2025高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行，高通聯(lián)手生態(tài)伙伴為業(yè)界呈現(xiàn)艙駕一體、AI座艙、大模型、先進駕駛輔助等領域的前沿技術方案。作為高通在域控領域的重要生態(tài)伙伴，ADAYO華陽通用攜基于高通驍龍前沿芯片平臺打造的艙駕一體域控、艙泊一體域控等產品亮相大會，向現(xiàn)場客戶展示新一代座艙的場景化應用。

擁抱E/E架構中央集成化趨勢，華陽通用自2018年啟動域控平臺化布局，通過多年技術沉淀和量產實踐，已積累豐富的域控項目開發(fā)經(jīng)驗。其中與高通的合作成果也尤為亮眼，華陽通用基于高通驍龍芯片平臺推出了涵蓋座艙、艙泊一體、艙駕一體等一系列高性能、高算力的域控產品，相關量產項目獲得車企客戶和終端用戶廣泛認可。此外，依托華陽開放平臺AAOP和可擴展式設計，新平臺可在迭代中直接復用歷史版本的成熟穩(wěn)定的底層軟件及豐富的生態(tài)，大幅縮短開發(fā)周期，并快速響應客戶定制化需求。未來，華陽通用還將依托中央計算單元解決方案，推動座艙域、駕駛域向車身域的進一步融合，為用戶帶來更加全方位、多元化的用車體驗。

面向汽車智能化新時代，ADAYO華陽通用將持續(xù)聚焦汽車智能化賽道，加大研發(fā)投入，強化技術創(chuàng)新引領，積極與高通及更多生態(tài)伙伴開展深度合作，共同推進創(chuàng)新技術應用，為車企客戶提供更具競爭力的汽車智能化解決方案及服務。