來源：立訊技術

當前，人工智能技術驅(qū)動全球數(shù)據(jù)中心向智算中心加速演進，傳統(tǒng)架構在承載AI大模型訓練時暴露出顯著瓶頸--資源調(diào)度碎片化、異構算力協(xié)同低效、能源利用率不足等問題。在此背景下，行業(yè)亟需通過技術架構的創(chuàng)新突破應用壁壘。超節(jié)點作為資源池化理念落地的第一步，成為今年ODCC夏季全會上的熱議話題。

作為ODCC網(wǎng)絡組核心成員及ETH-X項目關鍵參與者，立訊技術應邀出席本屆論壇并分享ETH-X項目建設成果，更以“三經(jīng)兩緯”的戰(zhàn)略布局，解析資源池化視角下的數(shù)據(jù)中心零組件系統(tǒng)發(fā)展趨勢。

近日，在合肥的2025 ODCC夏季全會上，立訊技術專家以“ETH-X超節(jié)點高速互連技術的現(xiàn)狀與未來”為主題，圍繞“AI整機柜高速互聯(lián)發(fā)展與演進”、“ETH-X成果&Cable Cartridge技術與演進”，以及“立訊Cable Cartridge高速互連加速啟航”三部分內(nèi)容，分享了立訊技術對于ETH-X Cable Cartridge技術與演進的深刻理解。同時，在論壇期間，立訊技術還現(xiàn)場展示了面向超節(jié)點的AI核心零組件方案，并與業(yè)界專家進行了深入交流。

“要想富，先修路”

打通機柜內(nèi)外關鍵通路，成為下一代AI數(shù)據(jù)中心能力實現(xiàn)的關鍵要素

當前，為滿足下一代AI數(shù)據(jù)中心大規(guī)模、高帶寬、成本效益及高可用性要求，AI整機柜正在向更高速、更高密、更高規(guī)模飛速發(fā)展，不論Scale-up還是Scale-out網(wǎng)絡，需要具備高速互連互通能力的部分顯著增加。在基礎架構方面，從協(xié)議層來看，無論是NVLink、UALink、UB-Mesh還是CXL或PCIe，都離不開高速互連的支撐。而與此同時，“流量模型+拓撲感知”也正驅(qū)動高速互聯(lián)最優(yōu)模型及規(guī)模實現(xiàn)。在模型方面，TP、SP和EP任務并行可高達95%~98%，這就要求scale up網(wǎng)絡單一機柜或者說HBD中必須具備可實現(xiàn)更高效互連互通的“內(nèi)部通路“。

除器件間的高速互連外，高速互連方案與整機柜供電方案、散熱方案的有機結合、互相協(xié)同，同樣是必須保持順暢的關鍵通路。

首先，AI 整機柜通常以 “預制模塊” 形式交付，高速互連（線纜拓撲）、供電（Bus Bar）、散熱（冷板 + CDU）需在設計階段完成三維建模協(xié)同。若三者布局設計割裂，可能導致現(xiàn)場安裝時出現(xiàn) “線纜長度不足”“供電接口錯位”“冷板管路干涉” 等問題；

其次從效能上說，協(xié)同設計可減少冗余結構（如避免為散熱額外增加風扇導致供電容量浪費）；

最后，從運維角度，Cable Cartridge、Koolio CPC cable、OmniStack cable、Power Shelf 等零組件的統(tǒng)一模塊化替換，將大大提高運維效率。

可以說，下一代AI數(shù)據(jù)中心要真正實現(xiàn)大規(guī)模、高帶寬、成本效益和高可用性的愿景，集成高速互連、整機柜供電、熱管理的一體化方案才是最優(yōu)解。

“三經(jīng)兩緯”，織就AI整機柜方案完整藍圖

基于對行業(yè)需求的深度洞察，立訊技術以高速互連、電力供應、熱管理體系三個功能為“經(jīng)線”，超節(jié)點內(nèi)板級解決方案、整機柜解決方案為“緯線”，編織成了一套完備的 AI 整機柜基礎環(huán)境解決方案：

01224G/448G 高速互連系統(tǒng)：打破算力壁壘

節(jié)點內(nèi)互連：提供Koolio CPC、OmniStack近封裝銅互連、高速背板連接器、高速線纜等核心組件，確保板內(nèi)芯片與模塊間的低延遲、高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。

機柜內(nèi)互連：利用以 Cable Cartridge 為代表的下一代高速互連系統(tǒng)，實現(xiàn)整機柜內(nèi)各節(jié)點間的線纜有序部署與高效連接，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

機柜間互連：提供1.6T DAC、ACC、AOC等光電產(chǎn)品。

02±400V/800V 電源供電系統(tǒng)：穩(wěn)定輸送算力 “能源”

節(jié)點供電：推出PowerModule模塊化電源方案，為 AI 芯片及板載器件提供精準、高效的電力供應。

機柜級供電：采用PwrLink BusBar、PowerShelf和PwrSock Board Connector，實現(xiàn)整機柜電源的集中管理與分布式供給，保障大規(guī)模算力集群的穩(wěn)定運行。

03熱管理體系：為 AI 算力設備 “降溫護航”

板級散熱：開發(fā)高效冷板解決方案，直接貼合發(fā)熱器件，通過液冷技術快速導出熱量，提升單機柜算力密度。

機柜級散熱：配套 CDU 與 Manifold 系統(tǒng)，構建從冷板到外部制冷的全鏈路散熱網(wǎng)絡，滿足高密度 AI 機柜的散熱需求。

立訊技術在大會現(xiàn)場展示AI整機柜基礎環(huán)境解決方案

十年磨一劍，一劍定乾坤

通過十余年的不懈努力，立訊技術在高速互連產(chǎn)品領域已積累了深厚的研發(fā)底蘊，從而率先推出Cable Cartridge、Koolio CPC、Omnistack等新品引領潮流；與此同時，通過投入海量預研、長遠布局和持續(xù)投入，立訊技術領先下一個十年的產(chǎn)品也已經(jīng)在路上。以Cable Cartidge為例，立訊技術在容量（XPU數(shù)量）和速率數(shù)兩個層面都在不懈的追求更高更遠的目標：容量方面，立訊技術目前已經(jīng)支持256/512 Pair 交換節(jié)點設計，1024 Pair已在研發(fā)之中；速率方面，112/224G產(chǎn)品已經(jīng)率先就位，448G產(chǎn)品也將在不久的將來面向市場。 立訊技術希望通過持續(xù)為客戶提供面向未來的領先設計，助力客戶提前布局、部署下一代AI整機柜方案，確保業(yè)務迭代的無縫銜接，步步領先。

今天，全球下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展正迎來能力全面進階的嶄新時代。立訊技術緊密洞察數(shù)據(jù)中心領域發(fā)展趨勢，前瞻性的不斷豐富技術產(chǎn)品解決方案能力，并將攜手更多產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共同推動下一代AI智算中心數(shù)字新基座建設。