據(jù)國內(nèi)多家主流科技媒體的報道顯示，高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳，拜訪手機品牌廠OPPO，近日市場也傳出高通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機R15S的訂單。

為什么高通總裁親自拜訪手機廠商OPPO推銷自家產(chǎn)品呢?媒體分析原因有兩個：

一是創(chuàng)造營收，因為OPPO是現(xiàn)在整個手機市場出貨量第四巨頭，是除了蘋果、三星、華為之外的全球第四大手機生產(chǎn)廠商，如果能夠成功拿下OPPO的手機訂單，無疑會給高通帶來巨大的財富收入。

二是打擊對手，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因為產(chǎn)品藍圖走向不符合客戶需求，導(dǎo)致智能手機產(chǎn)品線市占率下滑，OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通。此次OPPO的R15處理器首度采用兩種版本，讓聯(lián)發(fā)科重新拿回一部分R系列訂單，成為該公司今年智能手機芯片市占率止跌回升的功臣之一。

如果高通能夠成功拿下OPPO，成為R15S系列的處理器獨家供應(yīng)方的話，對于聯(lián)發(fā)科來說毫無疑問是一大損失，它將極大地沖擊聯(lián)發(fā)科的出貨量與市場占有率。

加上高通芯片相較于聯(lián)發(fā)科芯片有著明顯的優(yōu)勢，高通芯片的優(yōu)勢在于集成度以及先進的制造工藝，截止目前最高制造工藝達到10納米級別的集成度，加上高通自家的基帶專利，最高支持LTE Cat.18，也就是1.2Gbps的下載速率，其次，高通芯片給出的是一整套的手機芯片解決方案，即只要你有硬件，裝上CPU，你就可以是一部智能型設(shè)備了。手機產(chǎn)商完全不用去考慮什么維護和技術(shù)問題。只要按照高通的標準來都可以做手機。

另外，高通除了帶來更高的性能外，還帶來更好的智能設(shè)備體驗。

雖然高昂且不合理的專利費用，成為高通方案的一大劣勢，但是近期高通提出了“優(yōu)惠價格”策略，已經(jīng)開始下調(diào)專利授權(quán)費用，并且由原來設(shè)定的最高500美元調(diào)整為現(xiàn)在的400美元，能夠減少一些手機廠商的負擔。

高通如此努力的爭取OPPO這個客戶，對聯(lián)發(fā)科來說有點不妙哦。