2018年首季***地區(qū)IC產(chǎn)值出爐！IC供應(yīng)鏈第一季受到季節(jié)性調(diào)節(jié)影響，較上季(17Q4)衰退10.7%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)5.6%。 不過(guò)在IC制造類，存儲(chǔ)器一支獨(dú)秀，存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣469億元(USD$1.5B)，較上季(17Q4)成長(zhǎng)2.0%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)30.6%，可說(shuō)呈現(xiàn)“反季節(jié)”的逆勢(shì)增長(zhǎng)。

WSTS：18Q1全球半導(dǎo)體1,111億美元 季減2.5%年增20%

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，18Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值1,111億美元，較上季(17Q4)衰退2.5%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)20.0%；銷售量達(dá)2,376億顆，較上季(17Q4)衰退0.2%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)7.6%；ASP為0.467美元，較上季(17Q4)衰退2.3%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)11.5%。

18Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)243億美元，較上季(17Q4)衰退9.6%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)35.7%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)96億美元，較上季(17Q4)衰退1.5%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)12.4%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)107億美元，較上季(17Q4)成長(zhǎng)5.8%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)20.6%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)665億美元，較上季(17Q4)衰退1.1%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)16.2%。其中，WSTS統(tǒng)計(jì)，18Q1中國(guó)市場(chǎng)359億美元，較上季(17Q4)衰退0.5%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)18.8%。

***地區(qū)存儲(chǔ)器18Q1逆勢(shì)增長(zhǎng)30.6%

根據(jù)***地區(qū)工研院IEK統(tǒng)計(jì)2018年第一季(18Q1)***地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣6,032億元(USD$19.8B)，***地區(qū)IC供應(yīng)鏈第一季受到季節(jié)性調(diào)節(jié)影響，較上季(17Q4)衰退10.7%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)5.6%。

其中細(xì)部來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,372億元(USD$4.5B)，較上季(17Q4)衰退14.7%，較去年同期(17Q1)衰退1.9%。

IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,573億元(USD$11.8B)，較上季(17Q4)衰退8.1%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)11.4%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣3,104億元(USD$10.2B)，較上季(17Q4)衰退9.5%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)9.0%。值得注意的是，存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣469億元(USD$1.5B)，較上季(17Q4)成長(zhǎng)2.0%，較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)30.6%，可說(shuō)呈現(xiàn)“反季節(jié)”的逆勢(shì)增長(zhǎng)。

此外，IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣755億元(USD$2.5B)，較上季(17Q4)衰退13.2%，較去年同期(17Q1)衰退1.9%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣332億元(USD$1.1B)，較上季(17Q4)衰退14.2%，較去年同期(17Q1)衰退1.8%。

IC制造增長(zhǎng)趨緩 存儲(chǔ)器一支獨(dú)秀

若就整年度而言，工研院IEK分析預(yù)測(cè)，2018年***地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣25,500億元(USD$83.9B)，較2017年成長(zhǎng)3.6%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,455億元(USD$21.2B)，較2017年成長(zhǎng)4.6%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣14,300億元(USD$47.0B)，較2017年成長(zhǎng)4.5%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣12,270億元(USD$40.4)，較2017年成長(zhǎng)1.7%，存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣2,030億元(USD$6.7B)，較2017年成長(zhǎng)25.2%。存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)仍是較為值得期待的。

最后，IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,310億元(USD$10.9B)，較2017年衰退0.6%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,435億元(USD$4.7B)，較2017年衰退0.3%。