當(dāng)智能穿戴設(shè)備邁入“場(chǎng)景化剛需”時(shí)代，差異化芯片方案的底層支撐力成為體驗(yàn)突破的核心。作為全球出貨量NO.1的AR眼鏡標(biāo)桿，谷歌Glass以小巧設(shè)計(jì)、卓越性能與出色顯示效果，持續(xù)定義人機(jī)交互新形態(tài)。而這款產(chǎn)品背后，芯動(dòng)科技的多項(xiàng)核心IP方案堪稱“隱形引擎”。

值得一提的是，谷歌Glass里的諸多技術(shù)方案，都是芯動(dòng)為其專門量身定制的，低功耗、小尺寸、頻率切換自如：從Type-C(USB3.0/DP1.4 Combo)、USB2.0、MIPI CSI/DSI-C/D PHY，到LPn/DDRn Combo內(nèi)存方案，再到I2S、PVT Sensor、ADC、PLL等底層IP，完整的全鏈高性能多媒體、低功耗解決方案，為谷歌Glass注入了顛覆行業(yè)的底氣。

芯動(dòng)科技一站式高速IP及解決方案為智能穿戴設(shè)備提供"多功能+高能效"全棧賦能。其創(chuàng)新性Type-C Combo通過集成USB3.0、DP1.4 Rx及PD3.0協(xié)議，實(shí)現(xiàn)AR/VR設(shè)備與多終端的高效互聯(lián)，面積小，功耗低，將復(fù)雜接口生態(tài)化繁為簡。

針對(duì)IoT場(chǎng)景，提供覆蓋"連接-感知-交互-安全"全流程的SoC解決方案，包括多媒體接口、大帶寬存儲(chǔ)方案和安全加密IP等核心模塊。特別在功耗優(yōu)化方面，芯動(dòng)科技從架構(gòu)設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)到DVFS/AVFS動(dòng)態(tài)調(diào)頻等多維度進(jìn)行極致把控，使設(shè)備在保持高性能的同時(shí)顯著延長續(xù)航，完美解決了智能穿戴設(shè)備"強(qiáng)性能"與"長待機(jī)"的核心矛盾。這種從IP到系統(tǒng)的全棧技術(shù)支撐，大幅降低了設(shè)備廠商的研發(fā)門檻和兼容性調(diào)試成本，為智能硬件生態(tài)提供了高效可靠的底層技術(shù)底座。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，芯動(dòng)科技憑借跨全球幾乎全部先進(jìn)工藝，超百億顆芯片出貨的跨工藝標(biāo)準(zhǔn)化交付體系、全流程量產(chǎn)測(cè)試軟件支持與定制化能力，特別是在 LPDDR6/5X、GDDR7/6X、HBM3E 、PCIe6.0/5.0、Chiplet等尖端技術(shù)，以及SoC系統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)居行業(yè)先進(jìn)。

作為中國橫跨臺(tái)積電、三星、中芯國際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力等全球各大工藝廠，實(shí)現(xiàn) 28/22/14/12/8/7/6/5/4/3nm 主流工藝節(jié)點(diǎn)全覆蓋的一站式高端 IP 和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)，芯動(dòng)科技?xì)v經(jīng) 19 年持續(xù)不斷的技術(shù)積累，依托上千人研發(fā)團(tuán)隊(duì)的攻堅(jiān)克難，成功賦能全球數(shù)百家知名客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)十億顆 FinFET 定制芯片的成功量產(chǎn)，創(chuàng)下了超 100 億顆高端 SoC 芯片背后有芯動(dòng)技術(shù)支撐的驕人業(yè)績。

其中，AMD、Microsoft、英特爾、Microchip、Amazon 等國際巨頭，以及瑞芯微、君正、ZTE等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，均為其長期戰(zhàn)略合作伙伴，芯動(dòng)科技也持續(xù)為 IoT、HPC、多媒體、汽車電子等多維應(yīng)用場(chǎng)景注入強(qiáng)勁技術(shù)動(dòng)能。