DIGITIMES Research預(yù)測(cè)2018年中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)值可望首次突破300億美元大關(guān)，在業(yè)者排名，相較于2016年前三大廠中尚有一家外資企業(yè)，2017年前三大廠已皆為本土業(yè)者，主因國(guó)內(nèi)本土封測(cè)廠自2015年以來(lái)陸續(xù)透過(guò)購(gòu)并以取得技術(shù)，且在半導(dǎo)體大基金扶植下，其擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)外資封測(cè)廠積極，預(yù)料2018年前三大廠續(xù)為本土業(yè)者的可能性高。

2018年中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)值可望較2017年成長(zhǎng)，主因來(lái)自國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)可望成長(zhǎng)、以本土封測(cè)廠為主的產(chǎn)能擴(kuò)充，及藉由購(gòu)并所獲得技術(shù)外溢效果發(fā)酵。

大基金支持有利于中國(guó)本土IC封測(cè)廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，在晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)能方面，國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠江蘇新潮科技集團(tuán)旗下江蘇長(zhǎng)電居相對(duì)其它中國(guó)廠商領(lǐng)先地位。2017年中國(guó)前三大本土IC封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收占總產(chǎn)值比重已首次高于20%，產(chǎn)業(yè)集中度攀升。

DIGITIMES Research觀察國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的江南通華達(dá)微電子于全球排名則自2016年第五名上揚(yáng)至2017年第四名，展望2018年，全球第二大封測(cè)廠Amkor將面臨江蘇新潮科技集團(tuán)等陸廠營(yíng)收漸逼近的挑戰(zhàn)。

中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)值漸成長(zhǎng)至2017年279.6億美元，2018年可望突破300億美元大關(guān)，達(dá)333.3億美元。

中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)的主因包括：

2018年以智能手機(jī)等通訊為主的中國(guó)半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)可望年成長(zhǎng)6.5%。

國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)者持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，且江蘇長(zhǎng)電、南通華達(dá)微電子等本土業(yè)者因獲官方透過(guò)半導(dǎo)體大基金等方式扶植，其擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)外資企業(yè)積極。

國(guó)內(nèi)本土封測(cè)業(yè)者藉由購(gòu)并等方式獲得技術(shù)，如江蘇長(zhǎng)電購(gòu)并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通華達(dá)微電子購(gòu)并AMD檳城廠與蘇州廠等，成中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能之一。