半導(dǎo)體行業(yè)的最初業(yè)態(tài)是被稱為“IDM”的經(jīng)營模式，就是芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試全部由一家公司完成，別人插不上手。英特爾如此、過去的AMD如此、三星也如此！然而隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)化發(fā)展，臺積電誕生了、聯(lián)電誕生了、GF誕生了、中芯國際誕生了，晶圓代工企業(yè)紛紛獨(dú)立。另外，封裝測試企業(yè)獨(dú)立出來，如日月光等。半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個(gè)細(xì)分行業(yè)。

***企業(yè)撕開西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一體化

1987年，人到中年的張忠謀在***創(chuàng)辦了臺積電。但成就臺積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了制造工藝落后英特爾兩代的臺積電代工，奠定了臺積電起點(diǎn)。從此，世界半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一個(gè)細(xì)分行業(yè)：晶圓代工業(yè)。晶圓代工業(yè)最為重要的作用是為那些小規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)公司提供了方便的制造資源平臺，從而也成就了多家著名的芯片設(shè)計(jì)公司，例如高通、英偉達(dá)等。如果安德魯·格魯夫活到現(xiàn)在看到當(dāng)前英特爾的現(xiàn)狀肯定會(huì)后悔：當(dāng)初太大意了，一時(shí)善心給英特爾增加了這么多競爭者！

晶圓制造制程水平反過來制約芯片設(shè)計(jì)

時(shí)至今日，晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè)，臺積電2017年的營收已經(jīng)排進(jìn)全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺積電的晶圓制程水平是全世界最先進(jìn)的制程之一，它已經(jīng)與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級的芯片設(shè)計(jì)公司都選擇在臺積電代工。

大陸半導(dǎo)體分進(jìn)合擊：晶圓制造崛起，芯片設(shè)計(jì)開花

中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試三個(gè)細(xì)分行業(yè)中競爭力依次增強(qiáng)。其中封裝測試行業(yè)的江蘇長電已經(jīng)排進(jìn)世界第三名；在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經(jīng)成為全世界的集中地；然而，芯片設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)領(lǐng)域仍處于劣勢，新應(yīng)用領(lǐng)域（人工智能、物聯(lián)網(wǎng)）正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導(dǎo)體等也已經(jīng)成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設(shè)計(jì)IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經(jīng)在中國設(shè)立了合資企業(yè)。

西方的擔(dān)憂正變?yōu)樾袆?dòng)

一體化的IDM半導(dǎo)體已經(jīng)演變?yōu)樾酒O(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試的分工模式，正因?yàn)橛辛朔止?，中國半?dǎo)體行業(yè)則采取分進(jìn)合擊的策略，依次從難度較低的封裝測試、晶圓代工環(huán)節(jié)起步，逐步追趕世界先進(jìn)水平，而在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域則利用中國市場的廣度和貼近新應(yīng)用的優(yōu)勢，從細(xì)小處突破！而這給了西方半導(dǎo)體巨大的競爭壓力，西方正在采取例如貿(mào)易、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等多種手段限制中國半導(dǎo)體的成長。