——Esse系列再添芯品，貫通設(shè)計(jì)驗(yàn)證至制造生產(chǎn)全棧能力

在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時(shí)代浪潮中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計(jì)工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)?；?yàn)證缺位。國(guó)產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù)，更需跨越“市場(chǎng)信任鴻溝”：紙上參數(shù)無(wú)法破壁，唯有經(jīng)過(guò)產(chǎn)線淬煉的EDA工具，才能撕開(kāi)生態(tài)裂縫，真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。國(guó)微芯洞悉產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，以深厚技術(shù)積淀與自主創(chuàng)新為刃，重磅推出芯天成?Esse系列五款新品/升級(jí)產(chǎn)品：

本次“芯天成”五款產(chǎn)品煥新發(fā)布不僅是對(duì)關(guān)鍵工具的創(chuàng)新研發(fā)、迭代升級(jí)，更是對(duì)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證到制造生產(chǎn)全流程能力的一次系統(tǒng)性強(qiáng)化與整合。

自主筑基，創(chuàng)新領(lǐng)航

在加速?lài)?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中，國(guó)微芯以四大技術(shù)架構(gòu)級(jí)優(yōu)勢(shì)奠定創(chuàng)新根基：

四大技術(shù)引擎協(xié)同咬合，形成從原子級(jí)數(shù)據(jù)處理（SMDB）到系統(tǒng)級(jí)流程優(yōu)化（DTCO）的完整技術(shù)鏈，為國(guó)產(chǎn)EDA構(gòu)建自主可控的底層架構(gòu)。

全流程閉環(huán)，制造深賦能

五款新品/升級(jí)產(chǎn)品以形式驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、可靠性、PDK自動(dòng)化開(kāi)發(fā)驗(yàn)證四大技術(shù)平臺(tái)為支柱，補(bǔ)全國(guó)微芯設(shè)計(jì)端到制造端的全流程工具版圖，精準(zhǔn)覆蓋芯片設(shè)計(jì)制造核心痛點(diǎn)場(chǎng)景。通過(guò)將四大平臺(tái)的算法突破、工藝適配、制造精度、質(zhì)量防線凝結(jié)為自主可控的技術(shù)合力，國(guó)微芯在構(gòu)建“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-工藝-制造-質(zhì)量”全流程EDA自主化體系中邁出堅(jiān)實(shí)一步。

（一）智啟設(shè)計(jì)，驗(yàn)證為盾

新品聚焦· EsseCDC
國(guó)微芯EsseCDC是專(zhuān)門(mén)針對(duì)集成電路中跨時(shí)鐘域問(wèn)題的產(chǎn)品。不同時(shí)鐘域之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸可能會(huì)出現(xiàn)亞穩(wěn)態(tài)的問(wèn)題，最終將導(dǎo)致功能異常，EsseCDC可對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行全面的跨域檢查，避免跨域產(chǎn)生亞穩(wěn)態(tài)和毛刺等原因?qū)е鹿δ墚惓?，增?qiáng)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性和確保設(shè)計(jì)的功能正確性。該工具專(zhuān)為高性能芯片提供Glitch檢查與數(shù)據(jù)完整性保障，化解域規(guī)模失控危機(jī)，顯著提升芯片可靠性。

客戶評(píng)價(jià)——
一微-芯片研發(fā)總監(jiān)何再生：“EsseCDC在跨時(shí)鐘域檢查方面展現(xiàn)了令人信賴(lài)的能力，幫助我們高效定位設(shè)計(jì)中的時(shí)序風(fēng)險(xiǎn)，大大增強(qiáng)了芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性。尤其讓我們印象深刻的是，該工具及時(shí)預(yù)防規(guī)避了某款SOC芯片時(shí)鐘樹(shù)功能缺失的風(fēng)險(xiǎn)，最終為整個(gè)驗(yàn)證周期與產(chǎn)品的成功上市節(jié)省了大量時(shí)間?！?br />

新品聚焦 ·EsseLint
國(guó)微芯EsseLint是用于在芯片驗(yàn)證早期檢測(cè)代碼中潛在的錯(cuò)誤的產(chǎn)品，主要針對(duì)代碼風(fēng)格、語(yǔ)法規(guī)范、可綜合性、電路結(jié)構(gòu)等問(wèn)題進(jìn)行全面詳細(xì)的檢查，避免因設(shè)計(jì)風(fēng)格不一致、不合理的電路結(jié)構(gòu)、仿真和綜合差異導(dǎo)致潛在問(wèn)題的發(fā)生，提高代碼質(zhì)量與可維護(hù)性，為保證芯片設(shè)計(jì)功能正確性和穩(wěn)定性提供強(qiáng)有力的支撐。

客戶評(píng)價(jià)——
正和微芯-芯片設(shè)計(jì)總監(jiān) 張慶：“EsseLint在超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)中展現(xiàn)出變革性?xún)r(jià)值。其深度規(guī)則引擎顯著提升代碼規(guī)范性，極大解決團(tuán)隊(duì)協(xié)作中的風(fēng)格碎片化問(wèn)題；高速解析能力將設(shè)計(jì)隱患識(shí)別效率提升至行業(yè)新高度，幫助我們系統(tǒng)性規(guī)避流片風(fēng)險(xiǎn)。工具創(chuàng)新的TCL自動(dòng)化流程已成為設(shè)計(jì)驗(yàn)證不可或缺的質(zhì)量基座?！?br />
（二）智造賦能，效率躍升

煥新升級(jí)·EsseMDC
國(guó)微芯EsseMDC不僅集成了自研高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座 SMDB，還搭載了強(qiáng)大的幾何圖形引擎和先進(jìn)的版圖集成工具?；谶@些特性，該工具支持版圖規(guī)則檢查、高速精準(zhǔn)計(jì)算、版圖拆分、基于規(guī)則（rule - based）的掩模版修正，芯片特征圖形尋址分析等功能，能夠針對(duì)大規(guī)模芯片版圖數(shù)據(jù)開(kāi)展工藝規(guī)則檢查、各類(lèi)制造友好類(lèi)優(yōu)化處理及掩膜規(guī)則檢查等工作。

客戶評(píng)價(jià)——
某大型機(jī)臺(tái)設(shè)備公司-軟件負(fù)責(zé)人：“EsseMDC強(qiáng)大的功能和高效的表現(xiàn)為我們提供了有力支持。該工具深度覆蓋了我們對(duì)復(fù)雜制造規(guī)則檢查的需求，支持包括間距檢查、面積檢查、金屬密度計(jì)算、SRAM區(qū)域提取、pattern識(shí)別等關(guān)鍵制造端檢查和計(jì)算規(guī)則。該工具的規(guī)則檢查功能非常全面且精準(zhǔn)，確保設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)完全符合制造工藝要求。其高效的算法大大縮短了檢查時(shí)間，顯著提高了我們的工作效率?！?br />
（三）嚴(yán)控質(zhì)量，洞見(jiàn)未來(lái)

新品聚焦 ·EsseSanity
國(guó)微芯EsseSanity持續(xù)更新升級(jí)。其采用現(xiàn)代圖形界面以及數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)，能快速分析管理驗(yàn)證海量單元庫(kù)，快速定位單元庫(kù)的潛在問(wèn)題，同時(shí)提供IP快速查看功能，幫助用戶掌握IP數(shù)據(jù)的整體情況，大大提高建庫(kù)人員和設(shè)計(jì)人員的協(xié)同工作效率。目前，其 IP 管理功能已成功集成到某頭部大廠 3nm 設(shè)計(jì)流程中，獲得了行業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可與信賴(lài)。

客戶評(píng)價(jià)——
騰訊-蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人 高劍林：“EsseSanity工具檢查功能全面，能夠快速、精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)單元庫(kù)中的錯(cuò)誤和缺陷，從電氣特性到物理布局，全方位保障單元庫(kù)的正確性。產(chǎn)品優(yōu)秀的穩(wěn)定性、處理能力和結(jié)果可靠性，有效保障了我們?cè)O(shè)計(jì)流程中單元庫(kù)數(shù)據(jù)的質(zhì)量，提升了整體設(shè)計(jì)效率。”

（四）精鑄工藝，無(wú)縫銜接

新品聚焦 ·EssePDK
國(guó)微芯EssePDK基于深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)形成的方法論，直擊PDK開(kāi)發(fā)效率與質(zhì)量方面的痛點(diǎn)，提供PDK組件全流程驗(yàn)證系統(tǒng)、PDK設(shè)計(jì)流程驗(yàn)證系統(tǒng)、驗(yàn)證庫(kù)自動(dòng)生成系統(tǒng)及代碼輔助開(kāi)發(fā)系統(tǒng)等，用于實(shí)現(xiàn)PDK開(kāi)發(fā)的全面自動(dòng)化及驗(yàn)證，從而幫助國(guó)內(nèi)晶圓代工廠構(gòu)建一套高效且精確的標(biāo)準(zhǔn)化PDK開(kāi)發(fā)驗(yàn)證體系。

客戶評(píng)價(jià)——
芯聯(lián)-研發(fā)總監(jiān)李宗正：“EssePDK自動(dòng)化開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工具，為我們構(gòu)建高質(zhì)量、高可靠性PDK提供了關(guān)鍵助力。該平臺(tái)功能強(qiáng)大且高度靈活，集成了高質(zhì)量的簽核驗(yàn)證系統(tǒng)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧鞒舔?yàn)證以及高效的驗(yàn)證庫(kù)自動(dòng)化搭建功能。這些功能協(xié)同作用，在嚴(yán)格保障PDK交付質(zhì)量的前提下，有效縮短整體開(kāi)發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)了開(kāi)發(fā)驗(yàn)證效率的顯著躍升?！?br />
行業(yè)生態(tài)共建：破局而立，共贏“芯”未來(lái)

在當(dāng)前復(fù)雜變化的國(guó)際環(huán)境下，構(gòu)建安全可控、可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)比以往任何時(shí)候都更為緊迫。國(guó)微芯深知，單點(diǎn)工具的突破固然重要，但唯有協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共建開(kāi)放、融合、共贏的國(guó)產(chǎn)EDA商業(yè)生態(tài)，方能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

此次五款產(chǎn)品煥新的發(fā)布，不僅是技術(shù)實(shí)力的展現(xiàn)，更是國(guó)微芯踐行生態(tài)共建承諾的關(guān)鍵一步：
l工具鏈協(xié)同：EsseCDC與EsseLint協(xié)同提供靜態(tài)驗(yàn)證一站式服務(wù)，并補(bǔ)齊EsseFormal等工具形成形式驗(yàn)證閉環(huán)，EssePDK/MDC/Sanity無(wú)縫對(duì)接設(shè)計(jì)制造流程，共同構(gòu)建更完整的國(guó)產(chǎn)EDA解決方案。
l產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：與頭部Foundry、設(shè)計(jì)企業(yè)、光罩廠、設(shè)備廠等深度聯(lián)合開(kāi)發(fā)，確保工具真正滿足客戶實(shí)際需求，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力。
l標(biāo)準(zhǔn)與兼容：遵循業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，深度兼容國(guó)產(chǎn)工藝庫(kù)與核心約束，降低企業(yè)技術(shù)遷移門(mén)檻，加速?lài)?guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。
l可持續(xù)發(fā)展：通過(guò)EssePDK標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證流程、EsseLint規(guī)范統(tǒng)一等，促進(jìn)知識(shí)結(jié)構(gòu)化沉淀與傳承，緩解人才短缺壓力，支撐產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

國(guó)微芯營(yíng)銷(xiāo)中心總經(jīng)理鄧金斌表示：“面對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，國(guó)微芯始終以“突破EDA工具瓶頸、賦能?chē)?guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)”為己任。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)升級(jí)，我們顯著提升了工具性能與可靠性，有效破解設(shè)計(jì)難題，筑牢芯片驗(yàn)證基礎(chǔ)。

展望未來(lái)，我們將繼續(xù)完善自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系構(gòu)建，堅(jiān)持在從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到制造生產(chǎn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)深耕，助力客戶縮短設(shè)計(jì)周期、降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效可靠的芯片創(chuàng)新與流片成功。國(guó)微芯期待與廣大半導(dǎo)體企業(yè)攜手共贏。”

國(guó)微芯以Esse系列五款新品/升級(jí)產(chǎn)品為利刃，貫通設(shè)計(jì)驗(yàn)證至制造生產(chǎn)全流程閉環(huán)：從設(shè)計(jì)源頭到復(fù)雜功能驗(yàn)證，從工藝基礎(chǔ)構(gòu)建到制造端精準(zhǔn)控制，再到IP與單元庫(kù)質(zhì)量中樞，實(shí)現(xiàn)了全流程、多節(jié)點(diǎn)的深度賦能與覆蓋，助力國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)獲得更高效、可靠、自主的工具鏈支持，顯著降低流片風(fēng)險(xiǎn)，提速產(chǎn)品上市。

國(guó)微芯更通過(guò)五款新品/升級(jí)產(chǎn)品深度咬合形成全棧協(xié)同，為設(shè)計(jì)制造迭代注入核心加速度，昭示中國(guó)半導(dǎo)體在“設(shè)備受限”背景下，以EDA驅(qū)動(dòng)的 “軟件定義硬件” 為突圍路徑，重塑產(chǎn)業(yè)根基：通過(guò)EDA技術(shù)迭代與生態(tài)協(xié)同，筑牢韌性安全屏障。國(guó)微芯將始終秉持 “自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)愿景，深化核心攻堅(jiān)與伙伴協(xié)同，共繪自主可控的 “芯”篇章。