CSD95378BQ5M NexFET? 智能功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，以完成功率級(jí)開關(guān)功能。這種組合在小型
5 mm × 6 mm 外形封裝中產(chǎn)生大電流、高效率和高速開關(guān)能力。它還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度檢測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。此外，PCB 封裝經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件：csd95378bq5m.pdf

特性

• 60A 連續(xù)工作電流能力
• 30 A 時(shí)系統(tǒng)效率為 93.4%
• 30 A 時(shí)低功耗損耗為 2.8 W
• 高頻工作（高達(dá) 1.25 MHz）
• 帶FCCM的二極管仿真模式
• 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
• 模擬溫度輸出（0°C 時(shí)為 400 mV）
• 故障監(jiān)控
  • 高側(cè)短路、過流和過溫保護(hù)
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 優(yōu)化死區(qū)時(shí)間以實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度 SON 5 mm × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無(wú)鉛端子電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?高性能參數(shù)?：支持60A連續(xù)工作電流，系統(tǒng)效率達(dá)93.4%（30A時(shí)），功率損耗僅2.8W（30A）。
• ?高頻操作?：支持最高1.25MHz開關(guān)頻率，集成二極管仿真模式（FCCM可切換）。
• ?監(jiān)測(cè)功能?：
  • 雙向溫度補(bǔ)償電流檢測(cè)
  • 模擬溫度輸出（0°C時(shí)400mV）
  • 故障保護(hù)（高側(cè)短路、過流、過熱）
• ?兼容性?：支持3.3V/5V PWM信號(hào)，集成自舉二極管，優(yōu)化死區(qū)時(shí)間防止直通。
• ?封裝?：5mm×6mm SON超低電感封裝，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?2. 典型應(yīng)用?

• 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器（高頻/大電流場(chǎng)景）
• 負(fù)載點(diǎn)（POL）DC-DC轉(zhuǎn)換器
• 內(nèi)存/顯卡供電
• 服務(wù)器/桌面VR11.x/VR12.x核心電壓轉(zhuǎn)換

?3. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)說明?

• ?引腳功能?：
  • ?BOOT/VSW?：自舉電容連接，驅(qū)動(dòng)控制FET
  • ?PWM?：三態(tài)輸入控制MOSFET開關(guān)
  • ?TAO/FAULT?：溫度模擬輸出（支持多相并聯(lián)監(jiān)測(cè)）
• ?電氣參數(shù)?：
  • 輸入電壓范圍：4.5V-16V
  • 工作溫度：-40°C至125°C
  • ESD防護(hù)：HBM 2000V/CDM 500V

?4. 熱管理與封裝?

• 熱阻：結(jié)到外殼（RθJC）15°C/W
• 推薦PCB焊盤與鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)（見文檔第8-9頁(yè)）

?5. 版本與訂購(gòu)信息?

• 文檔版本：SLPS504B（2017年7月修訂）
• 封裝選項(xiàng)：
  • 2500片大卷帶（LSON-CLIP）
  • 250片小卷帶（CSD95378BQ5MT）

?6. 附加資源?

• 支持多相控制器（如TPS40428）參考設(shè)計(jì)
• 提供TI E2E社區(qū)技術(shù)支持鏈接