聯(lián)電(2303)8吋廠接單滿載，隨著硅晶圓漲價(jià)，公司已自6月起調(diào)漲8吋代工價(jià)格，內(nèi)部也規(guī)劃將旗下和艦廠月產(chǎn)能擴(kuò)增1萬(wàn)片，新產(chǎn)能最快今年底開出。

聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，第2季市況符合預(yù)期，新臺(tái)幣匯率回貶，對(duì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)應(yīng)有利。目前8吋廠與成熟制程接單滿載，規(guī)劃將和艦廠月產(chǎn)能自6.5萬(wàn)片，擴(kuò)增1萬(wàn)片規(guī)模，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)今年底至明年初開出。

因應(yīng)硅晶圓價(jià)格高漲，造成成本增加，聯(lián)電已陸續(xù)將成本增加的部分轉(zhuǎn)移給客戶。

聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，今年大環(huán)境不錯(cuò)，全球晶圓代工業(yè)可望成長(zhǎng)2位數(shù)；聯(lián)電今年?duì)I運(yùn)展望樂(lè)觀，只是內(nèi)部以追求獲利為導(dǎo)向，今年?duì)I收成長(zhǎng)幅度將低于業(yè)界平均水準(zhǔn)。

另外，14奈米產(chǎn)線打入挖礦市場(chǎng)，接單直到第3季也都滿載。聯(lián)電14奈米制程目前月產(chǎn)能約3000片，挖礦需求強(qiáng)勁，第3季將維持滿載。

聯(lián)電今天召開股東常會(huì)，去年每股純益0.79元，決議每股配發(fā)0.7元現(xiàn)金股息。股東會(huì)也通過(guò)私募發(fā)行普通股、發(fā)行新股參與海外存憑證或發(fā)行海外或國(guó)內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債等案，額度以不超過(guò)已發(fā)行普通股股數(shù)10%為限。

金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10%。

受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。

茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，預(yù)計(jì)7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20％，高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請(qǐng)客戶重新評(píng)估需求，重新來(lái)單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價(jià)格。

據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí)，交期將延長(zhǎng)。同時(shí)，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開單。

漢磊昨日召開股東常會(huì)，董事長(zhǎng)徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年將同步漲價(jià)1成以上。

再者，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。

華邦電子(2344)看好記憶體長(zhǎng)期需求，已宣布將于南科高雄園區(qū)投資新建12吋廠，因應(yīng)未來(lái)10年之長(zhǎng)期規(guī)畫。董事長(zhǎng)焦佑鈞表示，新廠目前進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)畫，之后將申請(qǐng)建照，預(yù)計(jì)今年9月動(dòng)土，朝向2020年裝機(jī)之目標(biāo)。

南科規(guī)畫之高雄路竹新廠，主要因應(yīng)未來(lái)十年產(chǎn)能需求。董事長(zhǎng)焦佑鈞表示，IOT、人工智慧加上物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，對(duì)記憶體需求持續(xù)增加；隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)之?dāng)?shù)據(jù)保存重要性提升，以及萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)，安全是重要之需求。

另外，華邦目前半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能已預(yù)訂到2020年，今年價(jià)格談定，接下來(lái)將是一年敲定一次價(jià)格，預(yù)期2020年之后，半導(dǎo)體硅晶圓的供需情況將轉(zhuǎn)趨平衡。

今年以來(lái)，原料面的硅晶圓市場(chǎng)缺貨。華邦表示，硅晶圓是簽長(zhǎng)約，今年全年價(jià)格已定，明年才會(huì)再議價(jià)；至于量則是簽到2020年，量與價(jià)對(duì)華邦公司而言都是穩(wěn)定的狀況。華邦電南科高雄園區(qū)新廠預(yù)計(jì)2020試產(chǎn)，硅晶圓的量也是準(zhǔn)備好的。

過(guò)去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求，使得價(jià)格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。展望未來(lái)，隨著包括三星等半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，以及中國(guó)大陸相關(guān)廠商在2019年上半年陸續(xù)量產(chǎn)產(chǎn)品的情況下，硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足，使得報(bào)價(jià)將維持續(xù)漲走勢(shì)。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤(rùn)，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價(jià)潮。

根據(jù)分析機(jī)構(gòu)的分析報(bào)告指出，自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況，造成整體硅晶圓報(bào)價(jià)調(diào)漲約達(dá)20%的情況。而造成硅晶圓漲價(jià)的主要原因，一是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)存、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增。另一個(gè)是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)畫，使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。

而受到硅晶圓報(bào)價(jià)逐季上漲的沖擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價(jià)影響較小，約影響毛利率0.2個(gè)百分點(diǎn)。但是在2018年硅晶圓價(jià)格上漲的情況下，影響可能擴(kuò)大至0.5到1個(gè)百分點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)期，一線大廠在2019年重新進(jìn)行硅晶圓的合約議價(jià)后，毛利率減損恐會(huì)擴(kuò)大。而相較于一線晶圓代工大廠，在二線廠中GlobalFoundries、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯國(guó)際與長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家廠商，預(yù)計(jì)受沖擊程度恐將加大。

事實(shí)上，在過(guò)去的一波漲價(jià)潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺(tái)積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。另一方面，前段時(shí)間晶圓代工價(jià)格上漲幅度遠(yuǎn)高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。只是，在當(dāng)前硅晶圓價(jià)格仍持續(xù)看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價(jià)潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價(jià)后，下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。

下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價(jià)結(jié)果的原因，是過(guò)去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢(shì)轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商，進(jìn)一步推動(dòng)芯片漲價(jià)，來(lái)?yè)Q取較高的利潤(rùn)。然而，在這波漲價(jià)潮中，下游芯片廠商可能無(wú)法藉芯片漲價(jià)來(lái)消化或吸收來(lái)自上游代工業(yè)者漲價(jià)所帶來(lái)成本。因?yàn)橹袊?guó)***和中國(guó)大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場(chǎng)。若***芯片廠商采取順勢(shì)漲價(jià)的策略，將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶，很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對(duì)于包括希望毛利潤(rùn)能回歸到40%水準(zhǔn)以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來(lái)說(shuō)，同樣有著壓力。因此市場(chǎng)預(yù)估，面對(duì)這次上游硅晶圓的漲價(jià)潮，***芯片業(yè)者很可能采取不漲價(jià)的策略。

只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價(jià)的情況，短期內(nèi)似乎無(wú)濟(jì)于晶圓短缺，價(jià)格高昂的情況解決。全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期價(jià)格將再上揚(yáng)約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價(jià)格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價(jià)格將持續(xù)回升。這樣的趨勢(shì)下，也使得顧客開始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量，且已開始就以后的合約進(jìn)行協(xié)商。

另外，在8英寸晶圓的部分，因?yàn)楣?yīng)量增加有限，今后可能長(zhǎng)期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，這使得當(dāng)前顧客對(duì)于采購(gòu)8英寸硅晶圓的危機(jī)感已經(jīng)高過(guò)于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價(jià)格雖然已經(jīng)回升，但是中長(zhǎng)期的情況依舊不明朗。