據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。

長電科技、天水華天、通富微電占比創(chuàng)新高

其中，長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數(shù)成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達26.9％，創(chuàng)歷年新高。

在全球前十大IC封測代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動，依序為日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測、京元電及南茂。

這一排名與2017年相比并無太大變化，其中僅有聯(lián)測上升一位，位列第八，京元電下降一位，位列第九。

營收成長率上，長電科技、天水華天及通富微電在并購整合告一段落后，上半年營收分別年增18.7％、40.9％、17.2％，均繳出雙位數(shù)成長的佳績。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，上半年受高端智能手機成長趨緩與晶圓漲價影響，除了封測代工領域年增率不如去年同期，全球IC封測業(yè)也受影響，預估產(chǎn)值為251.5億美元，年增1.4％，較去年同期9.1％顯著下滑。

中國大陸IC封測步入發(fā)展快車道

隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起,我國集成電路封測業(yè)開始從此前的中低端封裝領域向高端先進封裝技術邁進。研發(fā)和布局先進封裝市場也成為了長電、華天和通富微電等封測企業(yè)營收增長的重要推動力。

此前拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，由于全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,中國IC封測廠商發(fā)展重點將從海外并購取得高端Resident Evil封裝技術及市占率,轉而著力于開發(fā)Fan-Out及SiP等先進封裝技術。

根據(jù)中國晶圓廠產(chǎn)能規(guī)劃,估計2018年底前中國12英寸晶圓每月產(chǎn)能實際上新增約16.2萬片,屆時中國總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬片的1.8倍,這些產(chǎn)能的提升將進一步成為中國封測業(yè)2018年成長的重要驅動力。

中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)可望成長的主因包括：

2018年以智能手機等通訊為主的中國半導體內(nèi)需市場可望年成長6.5%。

國內(nèi)封測業(yè)者持續(xù)擴充產(chǎn)能，且江蘇長電、南通華達微電子等本土業(yè)者因獲官方通過半導體大基金等方式扶植，其擴產(chǎn)相對外資企業(yè)積極。

國內(nèi)本土封測業(yè)者藉由購并等方式獲得技術，如江蘇長電購并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通華達微電子購并AMD檳城廠與蘇州廠等，成中國IC封測產(chǎn)業(yè)成長動能之一。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，雖然市場普遍看好汽車、5G、人工智能（AI）等題材，但技術仍在應用導入階段，對現(xiàn)階段封測業(yè)產(chǎn)值帶動有限。且因處于產(chǎn)業(yè)價值鏈較弱勢環(huán)節(jié)，面臨智能手機成長趨緩、硅晶圓漲價導致成本上揚，多數(shù)業(yè)者首季毛利率表現(xiàn)均不如去年同期。

展望未來，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認為，下半年雖進入傳統(tǒng)銷售旺季，但隨著晶圓供需缺口擴大，晶圓制造成本持續(xù)上升，封測業(yè)面臨的毛利率壓力可能將持續(xù)到年底。

中國大陸封測廠利潤還需提高

雖然中國大陸的封測廠業(yè)績猛沖，但是有一點就是，大陸的封測廠利潤較之中國***的大廠，仍有很大差距。

以2017年的營收和利潤為例，對比大陸和***封測大廠的表現(xiàn)，可以看到，長電科技、天水華天這兩年通過并購、技術換代，實現(xiàn)了快速增長。但利潤率一直偏低。天水華天2017年營收70億元人民幣，同比增長28%，凈利潤4.95億元人民幣，毛利率為17.90%，凈利率7.80%。長電科技剛公布的財報顯示，2017全年完成營業(yè)收入 239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元。

反觀日月光，2017全年IC封測業(yè)務營收超過50億美元（約合320億元人民幣），毛利率26.6％。

可見，無論是總體收入，還是毛利率，差距十分明顯。對大陸的廠商來說，還需要加把勁提高利潤。