6月20日，全球智能芯片領(lǐng)域首個獨角獸寒武紀完成數(shù)億美元的B輪融資，由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。寒武紀B輪融資后整體估值達25億美元，繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

據(jù)公開資料顯示，寒武紀成立之初曾獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；2016 年 8 月獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。2017年8月18日，公司宣布完成A輪1億美元融資，領(lǐng)投方為國投創(chuàng)業(yè)，阿里巴巴、聯(lián)想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方，元禾原點創(chuàng)投、涌鏵投資繼續(xù)跟投。

近一年來，AI芯片公司頻頻獲得融資，云端芯片也占據(jù)了越來越重要的地位，并成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個入口。

目前的AI芯片可以分為云端（服務(wù)器端）和終端（移動端）芯片的兩大使用場景。大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。值得一提的是，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

去年11月，寒武紀科技曾發(fā)布了三款全新的智能處理器 IP 產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及可用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀1M。

這三款新品相比2016年其發(fā)布的全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器“寒武紀1A處理器”，在功耗、能效比、成本開銷等方面都進一步優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應(yīng)用領(lǐng)域。

寒武紀是全球領(lǐng)先的智能芯片公司。寒武紀創(chuàng)始團隊源自學(xué)術(shù)界，公司也延續(xù)了學(xué)術(shù)界開放、協(xié)作的精神。在終端領(lǐng)域，寒武紀以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果，幫助全球客戶能夠快速設(shè)計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，已為數(shù)千萬臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數(shù)以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應(yīng)用場景，不僅其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時、高通量的復(fù)雜智能處理任務(wù)，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。

在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術(shù)和產(chǎn)品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務(wù)人類。