Exensio Assembly Operations 是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的關(guān)鍵組成部分之一，它在先進(jìn)封裝和PCB組裝中提供了單個(gè)器件級別的可追溯性，遵循 SEMI E142標(biāo)準(zhǔn)，并且無需使用電子標(biāo)識符 (ECID)。這種可追溯性功能使得在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析成為可能，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

A-O模塊是一個(gè)高度可配置的應(yīng)用程序，能夠?qū)崟r(shí)與工廠車間的設(shè)備連接，也可以設(shè)置為網(wǎng)關(guān)，以基于標(biāo)準(zhǔn)的格式從文件中收集數(shù)據(jù)。

通過與Exensio Manufacturing Analytics(M-A)相集成，Assembly Operations 可以從供應(yīng)鏈的任何節(jié)點(diǎn)對制造和測試數(shù)據(jù)進(jìn)行正向和反向搜索，并在單個(gè)器件級別進(jìn)行過濾。通過對這些過濾數(shù)據(jù)的分析，工程師和管理層可以提高產(chǎn)品良率，改善出貨質(zhì)量，并為跨地域多樣化的制造供應(yīng)鏈中的 RMA 提供快速、準(zhǔn)確的根本原因分析。

模塊亮點(diǎn)

支持導(dǎo)入基于SEMI 標(biāo)準(zhǔn)E40、E90、E120 、E142格式的數(shù)據(jù)；

覆蓋全部制造數(shù)據(jù)流，無需數(shù)據(jù)清洗即可傳輸至M-A模塊；

RMA 響應(yīng)和根本原因分析速度提升高達(dá)5倍；

減少召回量高達(dá)10 倍，良率損失減少高達(dá)10%；

通過 SECS GEM 和 Cimetrix Sapience，幾乎覆蓋所有設(shè)備；

無需 ECID，在封裝和最終測試 (FT) 中實(shí)現(xiàn)單個(gè)設(shè)備追溯；

Bin code map 可自行管理和編輯；

功能介紹

1. 基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)化數(shù)據(jù)收集和管理

Assembly Operations 能夠從 wafer sort 中獲取晶圓圖，并從封裝和組裝設(shè)備中收集數(shù)據(jù)。A-O模塊中的數(shù)據(jù)格式均基于 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)：E40、E90、E120 ， E142。收集到的數(shù)據(jù)會(huì)不斷自動(dòng)地傳輸?shù)?Exensio M-A模塊，以進(jìn)行可追溯性和良率分析。

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2. 封裝工藝與質(zhì)量控制：精準(zhǔn)追蹤與預(yù)防措施

Assembly Operations 可配置于任何工藝過程并進(jìn)行 bin code 定義，以便追蹤缺陷，防止問題出現(xiàn)在后續(xù)成本高昂的工藝步驟。用戶可依據(jù)自定義規(guī)則預(yù)防工藝問題，如避免批次混淆。

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3. 裝配與封裝分析的智能化

A-O與M-A兩個(gè)模塊共享強(qiáng)大的后端數(shù)據(jù)存儲和用戶界面，為半導(dǎo)體封裝和質(zhì)量控制提供集成化的解決方案。這不僅涵蓋標(biāo)準(zhǔn)封裝、測試和運(yùn)營分析，用戶可根據(jù)自定義規(guī)則來修改、增強(qiáng)或開發(fā)個(gè)性化的分析內(nèi)容和報(bào)告。

4.設(shè)備覆蓋全面多樣，實(shí)現(xiàn)全球部署

A-O模塊支持封裝和裝配中已廣泛使用的現(xiàn)有設(shè)備。不僅可以部署到測試廠的內(nèi)部設(shè)備，也可以部署到外包測試設(shè)備。

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應(yīng)用領(lǐng)域

1. 加速新產(chǎn)品導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市

對生產(chǎn)線流程的可視化可以加速每一個(gè)新產(chǎn)品的導(dǎo)入。即時(shí)且精準(zhǔn)地報(bào)告在制品（WIP），以便快速識別流程缺陷。通過從最終測試結(jié)果中進(jìn)行適應(yīng)性和批量學(xué)習(xí)，提高產(chǎn)品產(chǎn)量，從而降低生產(chǎn)成本。通過實(shí)時(shí)監(jiān)控和性能跟蹤，提高設(shè)備利用率。通過準(zhǔn)確預(yù)測每次運(yùn)行的設(shè)備數(shù)量，減少庫存。

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2. 汽車領(lǐng)域：追求更高的可靠性和性能

對于汽車行業(yè)而言，實(shí)現(xiàn)完整的設(shè)備可追溯性至關(guān)重要，這有助于提供全面的產(chǎn)品質(zhì)量控制，而不僅僅是設(shè)備工藝控制。對于汽車原始設(shè)備制造商（OEM）來說，增長最為迅速的故障與召回問題就出在半導(dǎo)體組件上。

對于一級供應(yīng)商來說，最大的問題是由于引線鍵合和軟短路導(dǎo)致的早期設(shè)備故障，這些問題可以通過A-O模塊輕松檢測出來。

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半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性體現(xiàn)在其多環(huán)節(jié)的精細(xì)操作和高度的相互依賴性，從源晶圓到最終產(chǎn)品，每一步都必須精確執(zhí)行。任何單一環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)流程的延誤或失敗，提供單個(gè)器件的可追溯性（SDT）已成為企業(yè)競爭力的關(guān)鍵之一。

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Exensio Assembly Operations 模塊能夠鏈接所有制造數(shù)據(jù)，從晶圓圖的生成到最終測試的完成，確保每個(gè)組件和步驟都可追溯。通過先進(jìn)的追蹤和分析能力，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，助力企業(yè)降低成本、提高利潤。