近日，第26屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2025）在上海舉行。智芯公司提交的論文“WBLGA SiP High-Reliability and High-Thermal Conductivity Design Optimization and Interconnect Process Exploration”（引線鍵合平面柵格陣列系統(tǒng)級(jí)封裝高可靠與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)優(yōu)化及互連工藝探索）憑借高導(dǎo)熱高可靠性封裝技術(shù)的創(chuàng)新性研究成果，榮獲優(yōu)秀論文獎(jiǎng)。

電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT）是國(guó)際電子封測(cè)領(lǐng)域的頂尖會(huì)議之一，同時(shí)也是亞洲地區(qū)規(guī)模最大、影響力最廣的電子封裝領(lǐng)域?qū)I(yè)盛會(huì)。本屆大會(huì)吸引了來(lái)自30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的高校、科研機(jī)構(gòu)及集成電路企業(yè)的超1000名知名專家、學(xué)者與企業(yè)精英踴躍參與。大會(huì)共計(jì)收到國(guó)內(nèi)外投稿論文900余篇，經(jīng)評(píng)審委員會(huì)層層審稿與嚴(yán)格選拔，最終包括智芯公司論文在內(nèi)的12篇論文脫穎而出，被授予優(yōu)秀論文獎(jiǎng)。此次獲獎(jiǎng)，標(biāo)志著智芯公司的科技創(chuàng)新成果獲得了國(guó)際頂尖科技組織與行業(yè)專家的認(rèn)可。

本次智芯公司獲獎(jiǎng)?wù)撐尼槍?duì)電力芯片封裝的散熱與可靠性難題展開深入研究，運(yùn)用論文成果的電力控制、通信等芯片可廣泛應(yīng)用于能源控制器、邊緣物聯(lián)代理等電力終端，對(duì)保障電網(wǎng)安全穩(wěn)定運(yùn)行和新型電力系統(tǒng)建設(shè)提供堅(jiān)實(shí)支撐。