Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM收發(fā)器評(píng)估模塊 (EVM) 支持對(duì)采用VSON (DRC) 封裝的TI全雙工±70V容差RS-485收發(fā)器進(jìn)行快速原型開(kāi)發(fā)。該電路板可測(cè)試單端和差分端通信，并可進(jìn)行修改。這些修改包括改變終端電阻或在總線上增加共模偏置，因而，在具有共享高電流容量接地線的長(zhǎng)電纜系統(tǒng)中，可模擬出現(xiàn)的接地電位差。該板預(yù)裝有Texas Instruments THVD2412DRCR，可通過(guò)VCC 上的3V至5.5V電源連接供電，實(shí)現(xiàn)高達(dá)250kbps的全雙工通信。該板還支持對(duì)帶有獨(dú)立于器件接地基準(zhǔn)平面的獨(dú)立接地平面的系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM收發(fā)器評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• THVD2412預(yù)裝在評(píng)估模塊上
• 四個(gè)電源大容量去耦電容器焊盤(pán)，用于VCC 、GND和EARTH線路
• RS-485總線信號(hào)的接線板和接頭引腳
• 0603電阻焊盤(pán)可用于在VCC 端子的GND和EARTH連接之間建立電阻鏈路
• RX和TX數(shù)據(jù)指示二極管，以及電源指示二極管

板布局

Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

RS485FLDPLXDRCEVM是德州儀器(TI)推出的一款全雙工RS-485收發(fā)器評(píng)估模塊，專為快速原型開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。該評(píng)估板采用10引腳VSON(DRC)封裝，默認(rèn)預(yù)裝THVD2412DRCR收發(fā)器芯片，支持3V至5.5V供電，傳輸速率最高可達(dá)250kbps。

?核心價(jià)值?：

• 提供完整的硬件平臺(tái)，加速RS-485通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
• 支持多種配置測(cè)試，包括終端電阻調(diào)整和共模電壓注入
• 簡(jiǎn)化長(zhǎng)電纜系統(tǒng)中地電位差影響的評(píng)估過(guò)程

二、關(guān)鍵特性與技術(shù)參數(shù)

1. 硬件配置

?主要組件?：

• ?主芯片?：預(yù)裝THVD2412DRCR全雙工RS-485收發(fā)器
• ?電源管理?：
  • 47μF和10μF大容量去耦電容各兩組
  • VCC與GND之間配置濾波電容
  • GND與EARTH之間隔離設(shè)計(jì)
• ?接口配置?：
  • 8引腳排針連接單端通信信號(hào)(R/D)
  • 3引腳端子塊連接差分總線(A/B/Y/Z)
  • 4引腳排針提供共模電壓接入點(diǎn)

?電氣參數(shù)?：

2. 功能特點(diǎn)

?通信接口?：

• ?單端信號(hào)?：R(接收)和D(發(fā)送)引腳
• ?控制信號(hào)?：DE(驅(qū)動(dòng)器使能)和/RE(接收器使能)
• ?差分總線?：A/B(接收端)和Y/Z(發(fā)送端)

?擴(kuò)展功能?：

• 共模電壓注入測(cè)試點(diǎn)(J6-J8,J15-J17)
• 終端電阻/電容可配置焊盤(pán)
• 板載LED狀態(tài)指示(D1-D3)

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)

?應(yīng)用優(yōu)勢(shì)?：

• 評(píng)估長(zhǎng)距離(最長(zhǎng)1200米)通信可靠性
• 測(cè)試地電位差對(duì)信號(hào)完整性的影響
• 驗(yàn)證總線終端配置方案

?配置建議?：

• 啟用所有120Ω終端電阻
• 添加100nF終端電容抑制高頻噪聲
• 通過(guò)J5端子實(shí)現(xiàn)電源與地隔離

2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

?特殊考量?：

• 使用共模電壓注入模擬電機(jī)干擾
• 配置375Ω共模負(fù)載電阻(R22-R25)
• 啟用主動(dòng)斜率控制減少EMI

四、硬件設(shè)計(jì)詳解

1. 電源架構(gòu)

?三級(jí)濾波設(shè)計(jì)?：

1. 初級(jí)濾波：47μF電解電容(0805封裝)
2. 次級(jí)濾波：10μF MLCC電容(0805封裝)
3. 芯片級(jí)濾波：100nF陶瓷電容(0603封裝)

?地平面分離?：

• 信號(hào)地(GND)與保護(hù)地(EARTH)獨(dú)立
• 通過(guò)R14(0603封裝)實(shí)現(xiàn)可控連接

2. 信號(hào)鏈設(shè)計(jì)

?單端信號(hào)處理?：

• 上拉/下拉電阻配置選項(xiàng)(R2,R5,R6等)
• 負(fù)載電容焊盤(pán)(C1)用于信號(hào)完整性測(cè)試

?差分信號(hào)路徑?：

• A/B線路配置0805封裝的終端元件焊盤(pán)
• 獨(dú)立的共模電壓注入點(diǎn)(J6-J8)
• 信號(hào)走線長(zhǎng)度匹配設(shè)計(jì)

五、評(píng)估板使用指南

1. 快速上手指南

?基本連接步驟?：

1. 通過(guò)J5接入3-5.5V電源
2. 連接J1(R)和J4(D)到控制器UART
3. 配置J2(/RE)和J3(DE)控制信號(hào)
4. 通過(guò)J11和J14接入差分總線

?LED狀態(tài)指示?：

• D1(紅色)：R引腳活動(dòng)
• D2(綠色)：D引腳活動(dòng)
• D3(藍(lán)色)：電源正常

2. 高級(jí)配置選項(xiàng)

?共模測(cè)試配置?：

1. 安裝375Ω共模負(fù)載電阻(R22-R25)
2. 通過(guò)J6-J8注入共模電壓
3. 監(jiān)測(cè)差分信號(hào)質(zhì)量變化

?終端網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化?：

• 替換R16/R19調(diào)整終端電阻值
• 添加C9/C10改善高頻特性
• 測(cè)試不同配置下的信號(hào)完整性