德州儀器 （TI） 的體聲波 （BAW） 是一種微諧振器技術(shù)，可將高精度 BAW 諧振器直接集成到具有超低抖動(dòng)時(shí)鐘電路的封裝中。BAW 與其他硅基制造工藝一樣，完全在 TI 工廠設(shè)計(jì)和制造。

LMK6x 器件是一款超低抖動(dòng)、固定頻率振蕩器，將 BAW 作為諧振器源。該器件在工廠根據(jù)特定工作模式進(jìn)行編程，包括頻率、電壓、輸出類(lèi)型和功能引腳。LMK6x 采用高性能小數(shù)分頻器，能夠產(chǎn)生指定范圍內(nèi)的任何頻率，為所有頻率需求提供單一器件系列。

該器件具有高性能時(shí)鐘、機(jī)械穩(wěn)定性、靈活性和小封裝選項(xiàng)，專(zhuān)為電信、數(shù)據(jù)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)以及工業(yè)應(yīng)用中使用的高速 SERDES 中的參考時(shí)鐘和核心時(shí)鐘而設(shè)計(jì)。
*附件：lmk6c.pdf

特性

• 高性能差分和單端輸出振蕩器，支持以下范圍內(nèi)的任何固定頻率：
  • LMK6D：1MHz至400MHz，LVDS輸出
  • LMK6H：1MHz至400MHz，HCSL輸出
  • LMK6P：1MHz至400MHz，LVPECL輸出
  • LMK6C：1MHz至200MHz，LVCMOS輸出
• 超低抖動(dòng)：
  • LMK6D/LMK6H/LMK6P：156.25MHz（12kHz至20MHz）時(shí)典型值為100fs/最大RMS抖動(dòng)為125fs。
  • LMK6C：100MHz（12kHz至20MHz）時(shí)典型值為350fs/最大RMS抖動(dòng)為500fs。
  • LMK6H：符合 PCIe Gen 1 至 Gen 7 標(biāo)準(zhǔn)
• ±25ppm 總頻率穩(wěn)定性，包括 10 年老化和所有其他因素
• 最小的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) DLE 和 DLF 封裝
• 支持?jǐn)U展工業(yè)溫度等級(jí)：
  • LMK6P/LMK6D/LMK6H：–40°C 至 85°C
  • LMK6C：–40°C 至 105°C
• 集成LDO，具有強(qiáng)大的電源抗噪性：
  • 500kHz紋波時(shí)–72dBc PSRR
• 啟動(dòng)時(shí)間：< 5ms
• 標(biāo)準(zhǔn)頻率：
  • LVCMOS （MHz）：1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330 和 156.25
  • 差分 （MHz）：25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5 和 400
• 設(shè)備可以支持 1MHz 至 400MHz 之間的任何頻率。請(qǐng)聯(lián)系 TI 代表了解所需的任何頻率和樣品

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LMK6x系列是德州儀器（TI）基于體聲波（BAW）技術(shù)的超低抖動(dòng)高性能振蕩器，包含LMK6C（LVCMOS輸出）、LMK6D（LVDS輸出）、LMK6H（HCSL輸出）和LMK6P（LVPECL輸出）四種型號(hào)。關(guān)鍵特性包括：

• ?頻率范圍?：1MHz至400MHz（差分型號(hào)）或1MHz至200MHz（LVCMOS）。
• ?超低抖動(dòng)?：典型值100fs（差分型號(hào)@156.25MHz），LVCMOS為350fs@100MHz。
• ?穩(wěn)定性?：±25ppm總頻率穩(wěn)定性（含10年老化）。
• ?溫度范圍?：-40°C至85°C（差分型號(hào)）或-40°C至105°C（LMK6C）。
• ?封裝?：3.2mm×2.5mm（DLE）或2.5mm×2mm（DLF）超小尺寸。

?2. 核心優(yōu)勢(shì)?

• ?BAW技術(shù)?：集成高精度微諧振器，無(wú)需真空腔體，抗機(jī)械振動(dòng)性能優(yōu)異（靈敏度約2ppb/g）。
• ?集成LDO?：電源噪聲抑制達(dá)-72dBc@500kHz，提升系統(tǒng)可靠性。
• ?快速啟動(dòng)?：<5ms啟動(dòng)時(shí)間，支持PCIe Gen1-Gen7合規(guī)性（LMK6H）。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 高速數(shù)據(jù)通信：56G/112G PAM4時(shí)鐘、400G/800G光傳輸網(wǎng)絡(luò)。
• 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：交換機(jī)、路由器、基帶單元（BBU）。
• 工業(yè)與測(cè)試：FPGA參考時(shí)鐘、晶體振蕩器替代方案。

?4. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電源?：1.8V/2.5V/3.3V可選，典型功耗62mA@3.3V（LVCMOS 100MHz）。
• ?輸出配置?：支持單端/差分多種接口標(biāo)準(zhǔn)，提供詳細(xì)的終端匹配方案（如LVDS需100Ω端接）。
• ?時(shí)序特性?：RMS周期抖動(dòng)低至1.6ps（LVDS），相位噪聲-156dBc/Hz@1MHz偏移。

?5. 設(shè)計(jì)支持?

• ?封裝與引腳?：提供4引腳（LMK6C）和6引腳（差分型號(hào)）選項(xiàng)，支持輸出使能（OE）或待機(jī)（ST）功能。
• ?布局建議?：推薦使用1μF電源去耦電容，優(yōu)先采用0201/0402封裝以縮短布線。
• ?熱管理?：ΨJB熱阻參數(shù)39.4°C/W（DLF封裝），需通過(guò)多通孔接地散熱。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?
數(shù)據(jù)手冊(cè)包含特性、應(yīng)用、引腳定義、電氣規(guī)格（含絕對(duì)最大額定值）、時(shí)序圖、典型曲線及封裝信息，并附有EVM用戶指南和BAW技術(shù)白皮書(shū)等參考資料。