LMK61E08系列超低抖動(dòng)PLLatinum?可編程振蕩器使用帶有集成VCO的小數(shù)N頻率合成器來(lái)生成常用的參考時(shí)鐘。LMK61E08上的輸出可配置為 LVPECL、LVDS 或 HCSL。該器件具有從片上EEPROM自啟動(dòng)以生成出廠編程的默認(rèn)輸出頻率的功能,或者器件寄存器和EEPROM設(shè)置可通過(guò)I在系統(tǒng)內(nèi)完全編程^2^C串行接口。該器件通過(guò) I 提供精細(xì)和粗暴的頻率裕度控制^2^C 串行接口,使其成為數(shù)控振蕩器 (DCXO)。
PLL反饋分頻器可以更新,以使用12.5 MHz的PFD(R分頻器=4,禁用倍頻器)以<1ppb的步長(zhǎng)調(diào)整輸出頻率,以符合xDSL要求,或者使用100 MHz的PFD(R分頻器=1,啟用倍頻器)以<5.2 ppb的步長(zhǎng)調(diào)整輸出頻率,以兼容廣播視頻要求。頻率裕度功能還有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 (DVT),例如標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性和系統(tǒng)時(shí)序裕度測(cè)試。
*附件:lmk61e08.pdf
特性
- 超低噪音、高性能
- LMK61E08上靈活的輸出格式
- LVPECL 高達(dá) 1 GHz
- LVDS 高達(dá) 900 MHz
- HCSL 高達(dá) 400 MHz
- 總頻率容差為 ±25 ppm
- 系統(tǒng)級(jí)功能
- 無(wú)毛刺頻率裕度:標(biāo)稱值高達(dá) ±1000 ppm
- 內(nèi)部EEPROM:用戶可配置的啟動(dòng)設(shè)置
- 其他功能
- 設(shè)備控制:快速模式 I^2^C 高達(dá) 1000 kHz
- 3.3V 工作電壓
- 工業(yè)溫度范圍(–40oC 至 +85oC)
- 7 mm × 5 mm 6 引腳封裝
- 默認(rèn)頻率:
- 70.656兆赫
參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LMK61E08是德州儀器(TI)推出的超低抖動(dòng)可編程振蕩器系列,內(nèi)置EEPROM,適用于高性能時(shí)鐘參考場(chǎng)景。其核心特點(diǎn)包括:
- ?超低抖動(dòng)性能?:典型值90 fs RMS(輸出頻率>100 MHz)。
- ?靈活輸出格式?:支持LVPECL(最高1 GHz)、LVDS(最高900 MHz)、HCSL(最高400 MHz)。
- ?頻率容差?:±25 ppm(含溫度、電壓變化及老化影響)。
- ?系統(tǒng)級(jí)功能?:支持無(wú)毛刺頻率微調(diào)(±1000 ppm)、可編程啟動(dòng)配置。
?2. 關(guān)鍵特性?
- ?電源噪聲抑制?:PSRR達(dá)-70 dBc,增強(qiáng)電源抗干擾能力。
- ?工業(yè)級(jí)溫度范圍?:-40°C至+85°C。
- ?封裝?:6引腳QFM封裝(7 mm × 5 mm)。
- ?默認(rèn)頻率?:70.656 MHz。
?3. 應(yīng)用領(lǐng)域?
- 替代晶體、SAW或硅基振蕩器的高性能方案。
- 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(交換機(jī)、路由器、基帶單元)、服務(wù)器/存儲(chǔ)、測(cè)試測(cè)量、醫(yī)療成像。
- FPGA/處理器時(shí)鐘、xDSL和廣播視頻時(shí)序。
?4. 技術(shù)細(xì)節(jié)?
- ?PLL架構(gòu)?:基于分?jǐn)?shù)分頻合成器,集成VCO(4.6–5.6 GHz),支持LVPECL/LVDS/HCSL輸出。
- ?控制接口?:快速模式I2C(最高1 MHz),可編程寄存器及EEPROM存儲(chǔ)配置。
- ?頻率微調(diào)?:通過(guò)調(diào)整反饋分頻器分子實(shí)現(xiàn)無(wú)毛刺頻率調(diào)整(步進(jìn)精度<1 ppb)。
?5. 電氣特性?
- ?電源電壓?:3.3 V ±5%,功耗典型值162–208 mA(LVPECL模式)。
- ?抖動(dòng)性能?:整數(shù)模式<100 fs RMS,分?jǐn)?shù)模式<300 fs RMS(12 kHz–20 MHz積分帶寬)。
- ?相位噪聲?:典型值-143 dBc/Hz(156.25 MHz,10 kHz偏移)。
?6. 設(shè)計(jì)支持?
- ?環(huán)路濾波器?:集成可編程元件(R2/C1/R3/C3),支持帶寬100 kHz–1 MHz優(yōu)化。
- ?布局建議?:推薦多via接地和緊湊電源去耦設(shè)計(jì)以降低熱阻(ΨJB=36.7°C/W)。
?7. 文檔與工具?
- 提供寄存器映射表、EEPROM配置指南及TICS Pro編程工具支持。
- 應(yīng)用筆記涵蓋環(huán)路濾波器設(shè)計(jì)、雜散抑制技巧(如調(diào)制器階數(shù)選擇)。
?8. 版本與封裝?
- 文檔版本:SNAS805(2020年6月發(fā)布)。
- 封裝選項(xiàng):6引腳QFM(SIA),符合工業(yè)環(huán)境可靠性標(biāo)準(zhǔn)(MSL3級(jí))。
該文檔全面覆蓋了LMK61E08的硬件設(shè)計(jì)、寄存器配置及系統(tǒng)集成要點(diǎn),適用于需高精度時(shí)鐘的通信和數(shù)據(jù)處理設(shè)備開發(fā)。
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