高通近日正式發(fā)布驍龍850移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，并稱驍龍850專為Windows10ARM筆記本打造，而這也并非高通第一次進(jìn)軍PC。

往事不堪回首

早在2009年，高通企圖憑借自己ARM架構(gòu)+Android組合的智能本殺入PC市場(chǎng)，該產(chǎn)品一年后便敗下陣，這是PC給高通的第一棒。

2012年，高通與微軟合作再次殺入PC市場(chǎng)，該產(chǎn)品是Windows+ARM組合的SurfaceRT，其結(jié)果仍不能令高通滿意，這是PC給高通的第二棒。更尷尬的是，Windows+x86架構(gòu)組合的Surface反倒成了代表產(chǎn)品。

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2017年，高通聯(lián)合華碩、惠普和聯(lián)想，并宣布三家合作伙伴成為首批采用驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)的OEM廠商，基于驍龍835發(fā)布的PC產(chǎn)品有華碩NovaGo和惠普Envyx2，市場(chǎng)反饋依然不如人意，這是PC給高通的第三棒。

為何三敗

以第三次為例，驍龍835本是一款用于移動(dòng)通訊的芯片，包括了CPU、GUP、DSP、ISP和基帶等一系列的模塊。其很多模塊PC根本用不到，高通將其原封不動(dòng)用于PC上，本就是外來客，再加上水土不服，自然搶不了AMD和英特爾的市場(chǎng)。

高通一直打不開市場(chǎng)的另一原因是在市場(chǎng)宣傳及廠商合作上的不足。英特爾霸權(quán)PC市場(chǎng)，離不開廣泛的品牌市場(chǎng)宣傳，如在芯片剛有樣片時(shí)已對(duì)OEM廠技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)，做出主板樣板、對(duì)OEM廠商所做的立體式外部的廣告投放有25%的報(bào)銷費(fèi)用及媒體宣傳等。

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此外，英特爾已與OEM廠商合作20多年，在人情、人際、價(jià)格上建立了密切合作關(guān)系，這些不是高冷的高通用技術(shù)和產(chǎn)品就可以攻破的，更是高通進(jìn)軍PC所欠缺的。

高通也知道自己的這些短處，因?yàn)楦咄ㄔ诜?wù)器市場(chǎng)也遇到相同的問題，這因?yàn)楦咄ㄏ忍旎蚶镏皇莻€(gè)專利工廠，沒有制造、品牌市場(chǎng)。

英特爾的一系列市場(chǎng)學(xué)、品牌學(xué)、生態(tài)學(xué)已經(jīng)過時(shí)，但高通連應(yīng)對(duì)這些過時(shí)的系列辦法一個(gè)也沒公現(xiàn)，只是干發(fā)布產(chǎn)品，喊著進(jìn)軍PC市場(chǎng)