2025年9月15-16日，行芯科技重磅參與在杭州國際博覽中心舉辦的第三屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會（IDAS 2025）。通過展臺互動、獎項斬獲、分論壇承辦、多場論壇演講等環(huán)節(jié)全方位展現(xiàn)國產(chǎn)Signoff EDA在先進工藝與生態(tài)構(gòu)建上的硬核實力。

展會期間，相關政府領導蒞臨行芯科技展臺，對行芯科技推動國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)化的實踐給予高度認可，鼓勵繼續(xù)以技術創(chuàng)新為錨點，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

GloryEX榮獲 “產(chǎn)品革新獎”

筑牢國產(chǎn)EDA根基

峰會期間，行芯科技自主研發(fā)的GloryEX全芯片RC參數(shù)提取解決方案憑借卓越表現(xiàn)斬獲 “產(chǎn)品革新獎”。該產(chǎn)品可支持成熟工藝、先進工藝及先進封裝等全場景RC參數(shù)提取，能精準匹配超大規(guī)模、超高速度、復雜結(jié)構(gòu)的先進芯片設計需求。經(jīng)嚴苛流片驗證，GloryEX展現(xiàn)出與Glory系列產(chǎn)品協(xié)同構(gòu)建的“一站式簽核解決方案” 競爭力，為國產(chǎn)EDA生態(tài)提供堅實支撐。

主論壇演講：Signoff 新生態(tài)

托舉國產(chǎn) “芯” 時代

行芯科技CEO賀青博士在主論壇帶來《構(gòu)建Signoff新生態(tài)，托舉國產(chǎn)芯時代》演講。面對 EDA領域壟斷格局與先進工藝攻堅難題，賀青博士指出，差異化芯片設計與制造工藝是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)突圍的核心方向，而簽核（Signoff）作為銜接設計與制造的 “關鍵橋梁”，正是突圍戰(zhàn)的核心樞紐。

漢擎PDK首屆分論壇承辦

作為本屆峰會的重要參與方，行芯科技成功承辦了首屆“漢擎PDK分論壇”，聚焦制造工藝與芯片設計使能等關鍵議題，為設計與制造之間搭建起高效協(xié)作的技術橋梁。論壇期間，還舉行了“先進工藝漢擎虛擬PDK發(fā)布”儀式以及“擎芯流片計劃”啟動儀式。這不僅標志著國產(chǎn)PDK在先進工藝領域的探索邁出實質(zhì)性一步，也通過流片計劃的推出，為高校、科研院所及行業(yè)伙伴構(gòu)建了更加高效的實訓與科研平臺。

多論壇演講，深度技術分享點燃行業(yè)思考

同時，行芯科技還參與多個專題分論壇，帶來3DIC Signoff創(chuàng)新策略、國產(chǎn)工藝PEX PDK創(chuàng)新實踐、開源框架DTCO可行性路徑的重磅分享內(nèi)容。

會議期間，行芯科技展臺進行《行芯產(chǎn)品家族 Glory 平臺簽核解決方案深度技術介紹》的深度分享環(huán)節(jié)，圍繞芯片設計全流程簽核需求，從工具協(xié)同邏輯、多工藝適配能力、工程效率優(yōu)化等角度，拆解Glory平臺在寄生參數(shù)提取、電遷移電壓降、時序簽核、可靠性驗證等核心環(huán)節(jié)的技術實現(xiàn)細節(jié)，結(jié)合實際應用案例演示解決方案落地效果，幫助在場觀眾直觀理解一站式簽核工具鏈的實戰(zhàn)價值。

從技術深耕到生態(tài)構(gòu)建，行芯科技在IDAS 2025的全面亮相，不僅展現(xiàn)了其在國產(chǎn)EDA Signoff 領域的技術厚度，也傳遞出 “以生態(tài)之力托舉國產(chǎn)芯” 的決心。未來，行芯科技將繼續(xù)深耕技術創(chuàng)新，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！