2025年9月15日，由EDA2協(xié)會(huì)主辦、多家業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)共同協(xié)辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（IDAS 2025）在杭州國際博覽中心隆重開幕。本屆峰會(huì)以“銳進(jìn)”為主題，系統(tǒng)呈現(xiàn)了EDA產(chǎn)業(yè)的最新洞察、技術(shù)創(chuàng)新、多元成果與實(shí)踐應(yīng)用，致力于構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作的高效平臺(tái)。會(huì)議吸引了500余家集成電路企業(yè)、2500余名參會(huì)代表及200多位專家學(xué)者齊聚現(xiàn)場(chǎng)，共襄盛舉。

創(chuàng)協(xié)同之勢(shì)

在會(huì)期前一天舉辦的EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制2025年度會(huì)員大會(huì)上，華大九天董事長(zhǎng)劉偉平應(yīng)邀出席圓桌論壇環(huán)節(jié)。本次論壇以“協(xié)同破局，跨域融合，共創(chuàng)多元化EDA新未來”為主題，匯聚多家EDA優(yōu)秀企業(yè)代表，共商協(xié)同創(chuàng)新、跨界融合與未來趨勢(shì)。與會(huì)嘉賓圍繞如何通過產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作突破技術(shù)瓶頸、推動(dòng)EDA多元化發(fā)展展開深入交流。

思未來之境

9月15日，在行業(yè)大咖匯聚的主論壇上，華大九天副總經(jīng)理郭繼旺先生受邀發(fā)表題為《國產(chǎn)EDA下一步發(fā)展的思考》的精彩演講，深刻剖析了EDA行業(yè)在超制程路線探索、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用需求以及“AI + EDA”融合等前沿領(lǐng)域的發(fā)展動(dòng)向，并系統(tǒng)介紹了華大九天在AI + EDA生態(tài)平臺(tái)構(gòu)建、模擬設(shè)計(jì)全流程智能化、晶圓制造STCO與AI深度應(yīng)用、3DIC系統(tǒng)級(jí)一體化設(shè)計(jì)及其AI賦能等重點(diǎn)方向的技術(shù)戰(zhàn)略與布局，為國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破與蓬勃發(fā)展注入了清晰的方向與動(dòng)能。

此外，華大九天憑借硬核技術(shù)“Empyrean ALPS”榮獲2025年第二屆“中國芯”EDA專項(xiàng)產(chǎn)品革新獎(jiǎng)。

攀智創(chuàng)之峰

峰會(huì)同期分設(shè)十余個(gè)平行專題分論壇，華大九天牽頭組織關(guān)鍵論壇“Custom Design：智能化泛模擬和設(shè)計(jì)驗(yàn)證”，并深度參與到數(shù)字芯片、晶圓制造、Chiplet與先進(jìn)封裝、漢擎PDK和漢擎開發(fā)者等論壇中，積極引領(lǐng)行業(yè)對(duì)話。

01Custom Design

（智能化泛模擬設(shè)計(jì)和驗(yàn)證）

華大九天高級(jí)產(chǎn)品專家邵亞利主持會(huì)議并做開場(chǎng)介紹，簡(jiǎn)單介紹了華大九天的模擬全流程、存儲(chǔ)芯片平臺(tái)全流程，硅基和化合物射頻全流程，以及九天工具之鯤鵬展現(xiàn)的巨大加速比等內(nèi)容。

本論壇榮幸邀請(qǐng)到浙江大學(xué)嚴(yán)曉浪教授發(fā)表嘉賓致辭。嚴(yán)教授同時(shí)擔(dān)任國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設(shè)專家組組長(zhǎng)。在致辭中，他回顧了與華大九天之間源遠(yuǎn)流長(zhǎng)的緣分，這段情誼可追溯至上世紀(jì)80年代——當(dāng)時(shí)他正擔(dān)任北京集成電路設(shè)計(jì)中心副主任兼總工程師。談及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，嚴(yán)教授特別強(qiáng)調(diào)，人才尤其是領(lǐng)軍人才，在高科技領(lǐng)域的發(fā)展中起著決定性作用。他指出，中國EDA行業(yè)應(yīng)當(dāng)錨定核心科學(xué)技術(shù)，在當(dāng)前“百花齊放”的中小企業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)上，逐步推動(dòng)資源整合與市場(chǎng)集中，最終在這片沃土上培育出具備國際一流競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。

華大九天高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理李天意發(fā)表題為《面向全定制/存儲(chǔ)設(shè)計(jì)全流程及智能化的解決方案》的主題演講，重點(diǎn)分享了存儲(chǔ)全流程產(chǎn)品，以及面向傳統(tǒng)數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)領(lǐng)域的Andes AMS自動(dòng)化產(chǎn)品。同時(shí)，她還介紹了Andes家族系列工具在自動(dòng)化方面的最新進(jìn)展。未來，基于設(shè)計(jì)智動(dòng)化平臺(tái)，華大九天有望為更多設(shè)計(jì)領(lǐng)域提供更高效、開放和智能的技術(shù)支持。

清華大學(xué)葉佐昌教授發(fā)表題為《AI賦能模擬芯片設(shè)計(jì)》的主題演講。他指出，人工智能正在重塑芯片設(shè)計(jì)行業(yè)：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)已受益于代碼自動(dòng)生成等技術(shù)紅利，而模擬芯片設(shè)計(jì)受限于圖形界面效率低下，發(fā)展相對(duì)滯后。為此，清華大學(xué)開發(fā)的TED語言通過代碼化描述與工藝泛化能力打通模擬自動(dòng)化，支撐工藝泛化、云平臺(tái)和智能Agent，實(shí)現(xiàn)電路自動(dòng)生成、優(yōu)化與跑仿真進(jìn)行驗(yàn)證等。葉教授同時(shí)分享針對(duì)“AI能否像人類工程師一樣學(xué)習(xí)？怎么判斷AI‘學(xué)會(huì)’了？”等問題的看法。

勤遠(yuǎn)科技股份有限公司副總經(jīng)理徐舜熙先生發(fā)表了題為《EDA 整合與協(xié)同合作——時(shí)鐘生成電路設(shè)計(jì)全流程案例分享》的主題演講。他以芯片行業(yè)實(shí)際需求與國產(chǎn)EDA工具的演進(jìn)作為切入點(diǎn)，系統(tǒng)介紹從電路仿真（ALPS）、電路版圖繪制（Aether），到物理驗(yàn)證（Argus），再到借助混合仿真、Polas以及良率提升工具 Billion 等工具進(jìn)行全面驗(yàn)證流程。勤遠(yuǎn)科技自創(chuàng)立以來，始終全面采用華大九天的全系列 EDA 工具，已完成超過 200 次芯片驗(yàn)證，并成功實(shí)現(xiàn) 40 余款芯片的量產(chǎn)。

廈門市三安集成電路有限公司器件處處長(zhǎng)王鵬先生發(fā)表了題為《國產(chǎn)EDA在化合物半導(dǎo)體的推動(dòng)與挑戰(zhàn)》的主題演講。他分享了從去年“如何實(shí)現(xiàn)從點(diǎn)到線的突破”到今年“從機(jī)遇走向推動(dòng)”的實(shí)踐與思考，并深入探討了國產(chǎn)EDA平臺(tái)及其相應(yīng)PDK如何切實(shí)落地、持續(xù)發(fā)展，并逐步拓展應(yīng)用成果。他強(qiáng)調(diào)，應(yīng)以終端應(yīng)用為導(dǎo)向，將射頻IC的設(shè)計(jì)從單點(diǎn)應(yīng)用延伸至全產(chǎn)業(yè)鏈條，覆蓋EDA軟件、設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝測(cè)試和制造廠商等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。當(dāng)前亟需打通終端應(yīng)用、晶圓制造與設(shè)計(jì)公司之間在引入國產(chǎn)EDA平臺(tái)過程中的協(xié)同共贏機(jī)制。

復(fù)旦大學(xué)楊帆教授發(fā)表了題為《基于大語言模型的模擬集成電路設(shè)計(jì)》的主題演講。他指出，大語言模型不僅是語言生成工具，更是一種混合智能系統(tǒng)。針對(duì)通用大語言模型在模擬電路設(shè)計(jì)中面臨的“數(shù)據(jù)孤島”和知識(shí)長(zhǎng)尾分布等適配難題，他開展了模擬電路基礎(chǔ)大模型的訓(xùn)練工作：通過系統(tǒng)收集與整理教科書語料，對(duì)其進(jìn)行顆?；纸獠?gòu)建專用數(shù)據(jù)集，并進(jìn)一步探索訓(xùn)練方法以優(yōu)化模型性能。此外，他還介紹了一種基于多智能體的設(shè)計(jì)框架，該框架能夠?qū)?fù)雜設(shè)計(jì)任務(wù)分解，結(jié)合知識(shí)庫與工具調(diào)用，實(shí)現(xiàn)模擬電路拓?fù)渑c參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化與端到端設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法顯著提升了設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量。最后，楊教授指出，專用領(lǐng)域通用人工智能（AGI）的發(fā)展仍面臨長(zhǎng)遠(yuǎn)挑戰(zhàn)。

紅與藍(lán)微電子（上海）有限公司首席技術(shù)官鐘澤博士發(fā)表了題為《化合物半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)中的模擬全流程助力》的主題演講。他首先簡(jiǎn)要介紹了公司的發(fā)展歷程，以及氮化鎵基功率與射頻器件產(chǎn)品線等基本情況，隨后重點(diǎn)分享了如何通過Aether平臺(tái)實(shí)現(xiàn)參數(shù)化單元開發(fā)，有效突破傳統(tǒng)Pcell設(shè)計(jì)的效率瓶頸；并結(jié)合Polas工具進(jìn)行IR Drop/R-map與電磁仿真（EM）及工藝/設(shè)計(jì)優(yōu)化，顯著提升了功率器件的電流分布均勻性與可靠性。該解決方案為化合物半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供了全流程國產(chǎn)化支持，有助于企業(yè)縮短研發(fā)周期，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

來自于聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司的資深專家曹國威，發(fā)表了題為《光子芯片物理設(shè)計(jì)解決方案》的主題演講。他首先介紹了硅光芯片，然后以光子A版圖為例，介紹了如何使用軟件完成設(shè)計(jì)，包括 PCell的構(gòu)建方法、內(nèi)置器件庫以及布局布線的實(shí)現(xiàn)等，同時(shí)平臺(tái)還具備輕量級(jí) DRC等物理檢查、制造工藝分析和 SPICE兼容的器件建模功能，展示了光、電芯片聯(lián)合設(shè)計(jì)完整的國產(chǎn)化解決方案。

02在Chiplet&先進(jìn)封裝分論壇，華大九天高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理談玲燕發(fā)表了題為《從單芯片到Chiplet：EDA如何賦能下一代異構(gòu)集成系統(tǒng)？》主題演講，系統(tǒng)梳理了集成電路的技術(shù)演進(jìn)路徑，涵蓋尺寸微縮、新型材料與異構(gòu)集成等關(guān)鍵方向；深入剖析了Chiplet EDA發(fā)展中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并相應(yīng)介紹了華大九天先進(jìn)的封裝與3DIC EDA解決方案。最后，從一體化設(shè)計(jì)方法學(xué)出發(fā)，展望了面向3DIC設(shè)計(jì)流程的EDA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

03在數(shù)字芯片分論壇上，華大九天產(chǎn)品經(jīng)理劉戀發(fā)表了題為《華大九天Argus：重塑大規(guī)模SOC物理驗(yàn)證效率》的主題演講。她分享了Argus在SoC大規(guī)模版圖物理驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)DRC/LVS性能顯著提升與Debug效率優(yōu)化的實(shí)際成果，并介紹了Argus在PERC流程左移及3DIC技術(shù)方面的突破性進(jìn)展。這些創(chuàng)新旨在全面提升大規(guī)模SoC版圖的驗(yàn)證效率與違例收斂速度，助力用戶實(shí)現(xiàn)更高效的芯片設(shè)計(jì)。華大九天期待通過與用戶深度合作，構(gòu)建共贏生態(tài)，共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展。

04在晶圓制造論壇，華大九天高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)劉曉明發(fā)表了題為《EDA賦能數(shù)字化設(shè)計(jì)-制造協(xié)同》的主題演講。他深度解析了數(shù)字化設(shè)計(jì)-制造協(xié)同的內(nèi)涵，系統(tǒng)闡述以應(yīng)用為導(dǎo)向的PDK開發(fā)、敏捷化芯片設(shè)計(jì)、工藝潛能挖掘、圖形及電性為中心的設(shè)計(jì)-制造協(xié)同優(yōu)化等關(guān)鍵方案所串聯(lián)形成的設(shè)計(jì)方法學(xué)。

05在半導(dǎo)體AI技術(shù)及應(yīng)用分論壇上，華大九天高級(jí)解決方案總監(jiān)楊祖聲發(fā)表了題為《EDA呼喚行業(yè)大模型智能系統(tǒng)》主題演講。他從革命性技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求的角度指出，AI技術(shù)對(duì)EDA點(diǎn)工具的連接與整合將推動(dòng)AI+EDA生態(tài)的蓬勃發(fā)展。同時(shí)，他對(duì)國內(nèi)外AI+EDA應(yīng)用現(xiàn)狀進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，強(qiáng)調(diào)國外正積極布局全流程智能化與大模型應(yīng)用。為此，華大九天正式推出AI + EDA生態(tài)接口PyAether，并呼吁產(chǎn)業(yè)上下游以及高校合作伙伴，依托華大九天AI生態(tài)平臺(tái)，共同推進(jìn)中國EDA智能解決方案的開發(fā)，攜手共創(chuàng)國產(chǎn)AI+EDA生態(tài)的繁榮未來。

06在漢擎開發(fā)者論壇上，華大九天高級(jí)產(chǎn)品專家邵亞利發(fā)表題為《共創(chuàng)共享共贏：PyAether生態(tài)攜手漢擎開發(fā)者，共譜智能化新篇章》主題演講，分享了PyAether生態(tài)系統(tǒng)與漢擎社區(qū)的合作成果，包括對(duì)漢擎DB的深度打磨。通過如二次開發(fā)案例、電路圖/版圖/仿真接口及Qt菜單/AetherWings等，展示了工具具體落地。還介紹了生態(tài)活動(dòng)，并解讀了國家級(jí)EDA精英賽自動(dòng)尺寸優(yōu)化、PyAether生態(tài)系統(tǒng)鏈接多領(lǐng)域和以Python接口實(shí)施“AI”+EDA落地行動(dòng)等內(nèi)容。

07在漢擎PDK論壇上，華大九天技術(shù)專家翁坤發(fā)表了題為《Python為基，AI為翼：漢擎ePDK的智能化開發(fā)實(shí)踐》主題演講。他分享了基于漢擎平臺(tái)構(gòu)建的華大九天ePDK工具鏈，打造了全Python化的ePDK生態(tài)流程，并將AI技術(shù)深度集成至Aether平臺(tái)，加速ePDK智能化開發(fā)解決方案的落地，最終實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的高效一體化銜接。

觀技術(shù)之海

峰會(huì)期間，多位與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)親臨IDAS展區(qū)參觀，逐一視察了各參展單位的核心技術(shù)展示與創(chuàng)新成果。華大九天以涵蓋十大產(chǎn)品服務(wù)板塊的完整陣容，全面呈現(xiàn)了“EDA+IP+相關(guān)服務(wù)”的整體布局，尤其在Custom Design智動(dòng)化、數(shù)字Signoff、晶圓制造及3DIC等關(guān)鍵技術(shù)方面取得的突出成果，獲得了現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓的高度評(píng)價(jià)和廣泛認(rèn)可。

北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。

華大九天主要產(chǎn)品包括全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、晶圓制造EDA工具、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具和3DIC設(shè)計(jì)EDA工具等軟件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。其中，全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)和平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)；技術(shù)服務(wù)主要包括基礎(chǔ)IP、晶圓制造工程服務(wù)及其他相關(guān)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域。

華大九天總部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、廣州、北京亦莊、西安和天津等地設(shè)有全資子公司，在武漢、廈門、蘇州等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。